首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 英飞凌

英飞凌 文章 进入英飞凌技术社区

英飞凌和德国联邦印钞公司携手开发安全智能卡

  • 英飞凌科技股份公司 (FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和德国联邦印钞公司共同开发了一款具有LED显示屏和一次性密码的安全智能卡。这种新技术是以卡中的安全芯片为核心,该芯片能为每次交易生成一个一次性密码并显示在集成的LED显示屏上。
  • 关键字: 英飞凌  德国联邦印钞  智能卡  LED  

英飞凌为何要做绿巨人?

  •                                         照片 英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫
  • 关键字: 英飞凌  功率半导体  汽车  智能卡  

英飞凌推出全新XMC1000工业和消费类单片机家族

  • 英飞凌科技股份公司(以FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)日前在中国正式推出其全新的采用ARM® Cortex™-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求,XMC1000意在以32位性能8位的价格,成为原8位单片机用户产品更新换代的首选。
  • 关键字: 英飞凌  单片机  DAVE  

用英飞凌XMC4500实现三电平驱动

  • 摘要:本文介绍了中点箝位式三电平逆变器的驱动和保护机理,结合英飞凌最新的ARM Cortex-M4内核32bit工业单片机XMC4500,示例了具体的实现方式,并给出了试验结果。
  • 关键字: 英飞凌  逆变器  XMC4500  201302  

基于1ED020I12FA的汽车级IGBT模块驱动电路

  • 本设计采用模块化设计,主要分为低压信号模块电路,驱动输出高压电路,和IGBT电路,主要IC为英飞凌1ED020I12FA,IGBT为英飞凌HybridPACK2。图1以U相为例介绍总图结构。
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  

英飞凌选用汉高新型导热膏—导热性能更出色的TIM

  • 功率半导体的功率密度日益提高,因此,必须早在其设计阶段就将散热管理功能集成到当今的功率半导体中。只有这样,它们才能确保实现长期的可靠散热。其中一个技术瓶颈是功率器件和散热器之间的导热膏。在高功率密度的情况下,目前所用材料往往不能满足与日俱增功率密度的提高。
  • 关键字: 英飞凌  功率半导体  TIM  

英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验

  • 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品,得到了第一批客户的首肯。从始至终,基于这项新技术的生产工艺业已完成彻底的质量检验,并获得了客户认可。
  • 关键字: 英飞凌  晶圆  CoolMOS  

英飞凌推出全新60V LED驱动器

  • 德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣克拉拉讯 — 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日在“Strategies in Light”展会上发布了两款全新60V DC/DC LED驱动器ILD6070和ILD6150。这两款60V LED驱动器可实现卓越的功率转换效率,具备一流的电流精度以确保恒定光输出,并且在业界中首先集成了可调过温保护装置用以保护照明元件免受过热损坏。
  • 关键字: 英飞凌  LED  

英飞凌发布2013财年第一季度财报

  • 英飞凌科技股份公司于近日发布了2013财年第一季度(截至2012年12月31日)的财务数据。
  • 关键字: 英飞凌  CCS  OOS  

基于英飞凌真16位双界面安全控制器的支付卡产品通过中行检测

  •   2013年1月30日,中国讯 –英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日宣布其面向支付应用的16位SLE 77和SLE 78双界面安全控制器业已获得中国银行卡检测中心(BCTC)的完全检测。该16位SLE 7x产品家族的目标应用是具备接触式及非接触式功能的安全银行卡。大批量出货的交货期可以在短短4个星期之内实现,这将进一步推动中国的银行卡从磁条向智能卡迁移的步伐。   中国支付市场上的主要企业均已对基于16位SLE7x双界面安全控制器的解决方案进行了产
  • 关键字: 英飞凌  安全控制器  SLE7x  

半导体商导入意愿浓厚 TSV应用加温

  •   TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图,TSV应用市场正加速起飞,包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件,皆已开始采用;2013年以后,3D TSV技术更将由8寸晶圆逐渐迈向12寸晶圆应用。   三维(3D)矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)的应用已相当广泛,目前至少用于包含影像感应器、快闪记忆体、动态随机存取记忆体(DRAM)、处理器(Processor)、现场可编程闸阵列(FPGA)、类比元件及功率放大器等元件。据专家评估,能够整
  • 关键字: 英飞凌  CoC  

中德名企联手助力中国新能源汽车本土研发

  •   北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA,以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY,以下简称英飞凌)在北京举行联合实验室签字挂牌仪式。这标志着北汽新能源汽车自主研发的步伐将逐步加快,与英飞凌公司技术合作的进一步深入。同时,这也是英飞凌在中国本土化战略的重要合作项目,体现了英飞凌坚定不移的助力本土汽车企业自主研发和创新的决心。   北京汽车新能源汽车有限公司总经理方青、副总经理张青平,英飞凌科技(中国)有限公司汽车业务高级总监徐辉,英飞凌集成
  • 关键字: 英飞凌  新能源汽车  

中德名企联手助力中国新能源汽车本土研发

  •   北汽新能源-英飞凌科技新能源汽车控制系统联合实验室正式成立   2012年12月26日, 北京讯---北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA,以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY,以下简称英飞凌)在北京举行联合实验室签字挂牌仪式。这标志着北汽新能源汽车自主研发的步伐将逐步加快,与英飞凌公司技术合作的进一步深入。同时,这也是英飞凌在中国本土化战略的重要合作项目,体现了英飞凌坚定不移的助力本土汽车企业自主研发和创新的决心。   北京汽车
  • 关键字: 英飞凌  新能源  VCU  

英飞凌线上线下共促汽车电子本土设计产业化

  • 近日,英飞凌第一届汽车电子开发者大会在天津中国汽车技术研究中心新区举办。在大会现场,聚集了本土汽车电子零部件厂商和整车厂以及英飞凌汽车电子亚太区产业化合作伙伴,有系统设计外包需求的厂商与有成熟方案的产业化合作伙伴在大会现场就可互通有无。
  • 关键字: 英飞凌  汽车电子  201212  

基于英飞凌产品的汽车EPS方案

  • 随着汽车保有量的不断增长,汽车排放对环境的污染被加以越来越多的重视,而日益严格的排放标准的不断推出更使环...
  • 关键字: 英飞凌  汽车EPS  ECU  
共1767条 75/118 |‹ « 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 » ›|

英飞凌介绍

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [ 查看详细 ]

相关主题

热门主题

  英飞凌    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473