- 已经一年多了,Intel 14nm处理器的缺货问题不但没有缓解,反而越来越严重,华硕、戴尔等大型OEM厂商都公开确认了这一点,而且看起来缺货范围越来越广,从低端到高端,从消费端到商务端都无可幸免。
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英特尔 三星 CPU处理器 14nm
- 自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper处理器发布上市以来,AMD在x86消费级和服务器市场人气接连攀升,2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延续了势头,更加一往无前。
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- IC设计大厂联发科近日宣布,携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel),将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出,基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司,而首批产品预计于2021年年初推出。
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英特尔 联发科 5G
- 当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。
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EMIB技术 英特尔 芯片
- 本文来自 微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:张健keya。经济情势越是不好,越是要重点投资和发展基础制造业,这似乎成为了全球各大市场发展的共识。这一情况可以追溯到上世纪的1930年代,美国爆发了历史罕见的经济危机,当时的美国总统罗斯福采取的措施就是加大基础设施及制造业的投资,从而带动了市场和国民经济逐渐走出低谷。而2008年美国爆发次贷危机之后,连累到了包括中国在内的众多国家,那时的中国也是投入了巨额资金用于基础设施建设,并拉动国内消费。同样的情况似乎也在半导体产业发生着,2018
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- 当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的?一种被称为EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)的英特尔创新技术将揭晓答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片,可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据,高达每秒数GB。当前,英特尔EMIB加速了全球近100万台笔记本电脑和FPGA(现场可编程门阵列)设备之中的数据流。随着EMIB技术更加主流化,这个数字将很快飙升,并覆盖更多产品。例如英特尔于1
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- Intel、联发科今天联合宣布,双方将在5G领域紧密合作,共同开发、验证和支持5G基带方案,打造下一代5G PC体验。作为合作的一部分,Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带,基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来,后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。此外,Intel还将进行跨平台优化与验证,并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持,包括驱动程序。第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市,预计戴尔、惠普会首发。此外,Intel、联
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- 始于去年Q3季度的Intel 14nm产能不足问题,在一年后依然没能彻底解决,Intel对于这个问题也不得不道歉,只不过这个问题还会再影响至少2个季度,明年Q1前不会缓解。受到CPU缺货问题的影响,戴尔、HP惠普等PC巨头公司已经下调了未来的营收指引,可谓牵一发而动全身,这件事会对PC市场发展都产生负面影响,SSD销量都要跟着下滑。为了缓解供应不足的问题,Intel承诺扩大外包代工,便于Intel自己生产更多的CPU处理器产品。这让很多人看到了希望,不少人希望Intel能把CPU生产也交给台积电代工,毕竟
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英特尔 CPU处理器
- Intel在14nm制程工艺上改进出了三代工艺,从coffee lake开始使用的是14nm++工艺。虽然很多玩家觉得14nm已经审美疲劳了,但是14nm处理器在高频率上依然是目前的巅峰,而下一代的7nm、5nm想要做高频率并不容易。对玩家来说,他们喜欢看到的是处理器性能越来越强,架构越来越先进,核心越来越多,同时功耗、发热还要越来越低,但理想很美好,现实很骨感,玩家的目标跟现实的半导体工艺并不一致,不存在这种什么指标都好、成本还低的工艺,往往是需要在各种不足中妥协。AMD在锐龙处理器中走的路线是多核,但
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英特尔 CPU处理器
- 始于去年Q3季度的Intel 14nm产能不足的问题依然在困扰着业界,谁也没想到的是这个问题持续了一年之后还是没有得到解决,为此Intel前两天也发表公开信表示道歉。从现在的情况来看,CPU缺货的问题还会持续一两个季度,明年Q1季度都会受到影响,Q2及之后的季度还不确定,估计要看Intel的10nm产能能顶上多大产能了。作为PC行业的龙头老大,Intel的CPU缺货影响的可不是自己的业务那么简单,PC产业链上上下下都要看Intel的表现了,至少这一波缺货连带着SSD市场都会受到影响。Digitimes援引
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英特尔 CPU处理器
- 日前,美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在与英特尔展开合作,将美超微的先进系统与英特尔? Nervana(TM)神经网络训练处理器(NNP-T)相结合,开发新的人工智能(AI)解决方案。英特尔的NNP-T是一款专门用于AI训练的ASIC芯片(专用集成电路),可满足深度学习训练模型不断增长的计算需求。
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- 近日,映泰一位产品经理接受韩国媒体采访时,披露了AMD、Intel未来芯片组主板规划的不少确切消息,B550、400系列都没跑了。AMD三代锐龙御用主板是全新的X570,不过它定位太高,对于主流向的锐龙5系列来说并不合适,但主流板子又只有上代B450,传说中的B550迟迟不肯露面。映泰确认,AMD B550主板已经准备就绪了,只可惜没有给出确切的发布上市时间。从目前的迹象看,B550不会再支持PCIe 4.0,功能特性、输入输出相比X570也会有所精简,但会保留超频支持。Intel方面,明年初将会推出代号
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AMD 英特尔 主板
- Intel之前表态明年初就会推出10nm Ice Lake的桌面版处理器,但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少还会有Comet Lake及Rocket Lake两代14nm处理器,好消息是Comet Lake桌面版核心数从最多8个增加到了10个。对于10核Comet Lake彗星湖处理器,最近已经开始有跑分曝光,本月初GK4数据库中就出现了10核20线程的Intel处理器跑分,不过主要是低功耗版的,基础频率1.51GHz,加速频率不过3.19GHz,L3缓存20MB。第一次的跑分结果中,这个10
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英特尔 CPU处理器
- 在SC 19超算大会上,Intel正式宣布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio(维琪奥桥),同时它也会首发Intel的7nm工艺,2021年会用于Intel花了50亿美元给美国国防部建造的Aurora极光超算上。Xe GPU架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构,并针对性地划分成多个微架构,从而可用于几乎所有计算、图形领域,包括百亿亿次高性能计算、深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等等。具体到HPC用的Xe架构上,它的EU单元可以大幅扩
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英特尔介绍
公司简介
英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“INTegrated Electron [
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