- 比特网(Chinabyte)11月10日消息(王允) 作为一个跟踪英特尔的记者，笔者很容易就发现这家公司在中国的研究院正在发生的一些变化————首先是研究院正在卯足劲冲向嵌入式;再者，有很多新的“牛人”走向了英特尔中国研究院。在新一次的英特尔中国研究院(以下简称中国研究院)的媒体见面会上，出现了很多新的面孔，而这些人正在引领中国研究院的新变化。
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英特尔 嵌入式系统
- 英特尔周一加入了无线宽带网联盟(WBA)。该联盟成立于2003年，是一个推广全球3G WiFi漫游应用的行业组织。
英特尔发言人说，英特尔一直走在网络技术的前面，是WiFi技术的先驱之一。加入WBA是它一直在WiFi市场发挥领导作用的又一例证。
最近几个月以来，市场迹象表明英特尔对移动市场的兴趣正在增长。今年8月，英特尔收购了英飞凌无线解决方案部门。英特尔首席执行官欧德宁在上个月被披露的一封电子邮件中把英特尔对移动技术的投资称作“马拉松，而不是短距离疾跑”。此外，英
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英特尔 无线宽带网
- 英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议，将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。
说前所未有，并不是英特尔初次为他人代工，也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司。以往英特尔曾开放过部分产能，但一定会落后于自己当时主流的制造工艺。而这一回，英特尔要拿出来的可是业界最先进的制造工艺。
半导体行业分工明确：很多厂商专攻芯片设计，之后把制造委托给规模效应显著的代工大厂(如台积电)，只有英特尔等少数半导体企业实行自行设计和制造的
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英特尔 22nm
- 与您共享英特尔中国大区总裁杨叙的最新博文：《我们需要怎样的云》。当前的计算产业可谓风起“云”涌——全...
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英特尔 杨叙 云计算
- 英特尔(Intel)宣布与台积电的客户、可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)厂Achronix，签订22奈米制程晶圆代工合约，业界解读，英特尔看好FPGA市场，恐分食台积电代工订单，对此台积电指出并不担忧，并且持续投入先进制程研发，维持技术领先。
Achronix是未上市的新创公司，主要产品为FPGA，竞争对手包括赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)两大厂，合计市占率高达8成以上。此次Achronix取得英特尔奥援，直攻22奈米，业界认为对FPGA双雄宣示意味浓厚。
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- 行业研究机构半导体协会SIA发布的最新报告显示，今年9月份全球芯片市场的销售总额达到了265亿美元，相比去年同期增长了26%，而与今年8月份相比则增长了2.9%。SIA在报告中表示，芯片市场的增长标明了需求正在恢复，而全球经济也出现了比较好的回暖，至少相比2008年的最低谷已经有了相当大的增长。
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- 据国外媒体报道，英特尔营销总监阿尼尔·南度里(AnilNanduri)周一在接受采访时表示，公司专门针对平板电脑设计的芯片平台OakTrail将于明年年初如期发货。迄今为止，英特尔在快速增长的平板电脑市场还鲜有作为，一直在苦苦追赶专营廉价低电压处理器的竞争对手。
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- 英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。
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- 据国外媒体报道，美国电脑芯片制造商英特尔周一将公布，其已同意为新兴半导体公司Achronix Semi conductor生产芯片。该项交易是英特尔首次为其他公司提供其最先进的技术。
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- 据国外媒体报道，英特尔已同未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是英特尔首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。
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英特尔 22纳米
- 根据国外媒体报道，根据权威市场调研机构Mercury Research公布的最新报告显示，今年第三季度尽管各大芯片生产商公布的业务增长数据普遍低于分析师预期，但全球x86芯片市场收入还是创纪录地达到95亿美元。
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- 据国外媒体报道，英特尔日前称公司计划斥资新台币7.50亿元(合2,450万美元)在台湾设立一个研发中心，研发基于云端运算的应用程序和设备，尚未披露更多细节。
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- 据法新社(AFP)报导，全球最大芯片龙头英特尔(Intel)在越南胡志明市的封测厂将在29日开幕，这座耗资10亿美元兴建的厂房是英特尔旗下最大的封测厂，从构思到启用为期4年，包含越南高层以及英特尔高层将亲赴剪彩。该厂房占地4.5万平方公尺。
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英特尔 封测
- 据国外媒体报道，英特尔、东芝和三星电子将联手开发新技术，在2016年前将芯片制造工艺提升到10纳米级别。
据《日经新闻》报道，全球排名前两位的NAND闪存制造商三星电子和东芝将与最大的芯片厂商英特尔结成合作伙伴，并邀请大约10家半导体材料及其他领域的企业加入这一联合体。
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英特尔 芯片 10纳米
- 据国外媒体报道，包括英特尔，戴尔，EMC，IBM和富士通在内的一些IT厂商正在致力于将高性能固态硬盘进行标准化，标准化的内容有制定单一的形成因素以及一个新的基于PCIe的接口。他们的目标是当与现有SAS和Sata驱动兼容时提高性能。该功能预计在2011年6月份推出。制定该标准的目的不是为了替代原有标准，而是对原有标准的改进。
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英特尔.碳中和介绍
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