AMD预计明年其芯片设计业务将获利，芯片设计是AMD的主干业务，AMD正试图重新夺取市场份额，并更好地与竞争对手英特尔竞争。
AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上，用很多时间强调公司为重塑自身，成为赢利的芯片设计商所做的努力，同时也回应了外界对其为此而累积了巨额债务的担忧。
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AMD 英特尔 芯片设计
据国外媒体报道，在使用ARM处理器的手机和PC占统治地位的移动世界大会上，英特尔首席执行官欧德宁利用这个舞台宣传英特尔自己的x86芯片。
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据国外媒体报道，配置英特尔即将推出的“Oak Trail”凌动处理器的平板电脑据说应该在今年5月上市。英特尔发言人在接受《PC Advisor》网站采访时表示，配置英特尔新的凌动处理器的平板电脑将在今年台湾举行的 Computex展会期间开始上市。他说，“Oak Trail”平板电脑预计在5月份开始销售并且将在整个2011年都会在市场上销售。
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英特尔总裁兼首席执行官欧德宁2010年总薪酬为1570万美元，与2009年总薪酬相比增加了7.3%。欧德宁薪酬增加主要得益于企业需求增长推动了英特尔业绩的增长，英特尔2010年的全年业绩刷新了公司历年来的最好纪录。
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英特尔准备携改进后的新芯片进军智能手机市场，却仍面临着一些问题：
最突出的是：新芯片能否通过入驻一款创新性手机吸引用户?能否助力英特尔成为全球最大手机芯片厂商之一?
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3月27日消息,据国外媒体报道，英特尔本月开始出货首款基于SandyBridge架构的赛扬笔记本电脑处理器。这是价格便宜的和简装版本新的酷睿i3、i5和i7处理器。
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日前，英特尔大连芯片厂成功生产出第一批芯片组，预计在今年上半年，配备大连产芯片组的个人电脑将在中国和全球上市。近日，英特尔技术与制造事业部副总裁兼全球芯片制造部总经理周伟德将一块由英特尔大连芯片厂生产，并在成都完成封装测试的芯片组赠送给大连市政府，市长李万才说，这块珍贵的芯片组凝聚着我们的心血和友谊，也将见证大连与英特尔合作的美好前景。
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英特尔正在开发新型智能手机芯片，准备进军错过已久的智能手机市场，这给我们留下了许多疑问。例如，是否会有一款极具吸引力的手机使用英特尔的智能手机芯片呢?英特尔最终能否从全球最大PC处理器厂商变成最大智能手机芯片厂商之一呢?
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通用串行总线(USB，Universal Serial BUS)技术问世以来，在USB设计论坛(USB-IF)及相关厂商的大力推动下，已经成为名副其实应用最广泛的外部数据传输总线标准，并且逐渐扩展到PC以外的诸多应用。全球有超过100亿台的计算机外设和消费电子产品支持USB连接端口作为其主要或唯一的传输接口，USB可说是有史以来最成功的连接技术。
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北京时间3月24日早间消息，针对甲骨文计划停止为安腾处理器开发软件一事，英特尔周三重申了将继续开发安腾处理器的承诺，还对甲骨文有关安腾处理器寿命周期已接近终结的说法进行了回击。
英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)在一份声明中称：“英特尔在安腾处理器及相关平台上的开发力度没有减弱，多款芯片目前正在如期开发中。我们仍旧坚定地承诺将为HP-UX及其他使用安腾处理器的操作系统提供具有竞争力的多代产品。”
英特尔拥有两代安腾处理器，当前一代称
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英特尔周一称，英特尔副总裁兼超移动部门总经理阿南德•钱德拉塞卡尔(Anand Chandrasekher)已近宣布将离开英特尔去追求其它的兴趣。
钱德拉塞卡尔在简短的电子邮件中称,我已经在英特尔做了我要做的事情。我感觉现在是我寻求其它机会的时候了。
钱德拉塞卡尔在英特尔工作了24年。在过去的10年里，他帮助英特尔成功地推出了迅驰平台，使WiFi连接在笔记本电脑中广泛应用。
英特尔执行副总裁兼架构事业部总经理浦大卫 (David Perlmutter)在书面声明中称，英特尔仍
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据国外媒体报道，虽然还没有更多的关于英特尔的OakTrail芯片的消息，但是Cedar Tail的CPU基本上就快了。实际上，目前看起来英特尔可能准备在北京的IDF(英特尔信息技术峰会)发布他们的最新一代Atom处理器。
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据华尔街日报(WSJ)报导，英特尔(Intel)长久以来拔擢内部高层出任执行长的职位，最近却有消息指出英特尔曾与惠普(HP)PC事业部门的主管 Todd Bradley洽谈，邀请Bradley出任英特尔高层职位。然而消息人士指出，Bradley已经在3月初决定留任惠普。
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据国外媒体报道，在收购系统芯片创业企业Silicon Hive之后，英特尔会进一步增强其凌动系列芯片以便更好地与基于ARM的芯片竞争。
技术新闻博客网站GigaOm周四报道称，英特尔周四收购了位于荷兰的Silicon Hive，旨在使其低功率凌动处理器对设备厂商更有吸引力，特别是移动设备厂商，尽管英特尔已将凌动处理器的目标对准电视机、汽车和低功率服务器市场等其它方面。
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根据彭博(Bloomberg)报导指出，半导体业界2大巨头英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)于美国时间16日纷纷发出声明表示，日本地震和海啸不会拖累公司产能。
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