- Nvidia于周一宣布了一款新一代的人工智能芯片和软件，用于运行AI模型。这款新的AI图形处理器被命名为Blackwell，预计将于今年晚些时候发货。这一宣布发生在各家公司和软件制造商仍在竭力获取当前一代H100和类似芯片的情况下。在加州圣何塞举行的英伟达开发者大会上，该公司宣布了这一消息，旨在巩固其作为AI公司首选供应商的地位。自从2022年底OpenAI的ChatGPT掀起了人工智能热潮以来，英伟达的股价已上涨了五倍，总销售额也增长了两倍多。英伟达的高端服务器GPU对于训练和部署大型AI模型至关重要。
- 关键字：
英伟达
- IT之家 3 月 20 日消息，当地时间 3 月 19 日上午，英伟达 CEO 黄仁勋接受全球媒体采访。他对记者表示，全球数据中心市场是英伟达的市场机会所在，同时，他对 AI 芯片定价也做出了回应，表示“只是试图让大家对定价有一定的感受，而并不是具体的报价”。IT之家将采访重点内容整理如下：针对有此前英伟达最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定价在 3 万至 4 万美元的问题，黄仁勋予以回应，他表示：“我只是试图让大家对我们产品的定价有一定的感受，而并不打算给出具体的报价。因为根据每一个
- 关键字：
英伟达 GPU 计算平台 AI
- GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构GPU已非常出色，但现在需要更强大的GPU。英伟达每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后，引领全球AI市场风潮。如今再推采Blackwell架构的AI芯片性能更强大，更擅长处理AI任务，Blackwell架构是以数学家Dav
- 关键字：
台积电 GPU 英伟达
- 亚马逊云科技将提供基于NVIDIA Grace Blackwell GPU的Amazon EC2实例和NVIDIA DGX Cloud，以加速构建及运行数万亿参数的规模大型语言模型的性能Amazon Nitro系统、Elastic Fabric Adapter加密，以及与Blackwell加密集成的Amazon KMS密钥管理服务，为客户提供从训练数据到模型权重的端到端控制，为客户在亚马逊云科技上的AI应用提供更强的安全保障“Ceiba项目”——一台完全依托亚马逊云科技搭建、采用DGX Cloud的AI超
- 关键字：
亚马逊云科技 云计算 英伟达
- 摘要： 新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升； 将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合，平台中包含英伟达微服务，并且利用英伟达的加速计算架构； 新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方案
- 关键字：
新思科技 英伟达 生成式AI Omniverse EDA
- 英伟达周一表示，正在扩大与比亚迪等中国汽车制造商的合作。比亚迪将使用英伟达的下一代车载芯片Drive Thor，以提高其车辆的自动驾驶和其他数字功能的水平。英伟达汽车业务副总裁丹尼·夏皮罗（Danny Shapiro）表示，比亚迪还将利用英伟达的技术来简化工厂和供应链，以及开发虚拟展厅。“Drive Thor将于明年进入比亚迪(汽车)，”他说。英伟达还将扩大与小鹏汽车和广汽埃安旗下Hyper品牌的合作。吉利旗下的极氪汽车和理想汽车此前已表示，他们将使用英伟达的Drive Thor技术。
- 关键字：
英伟达 比亚迪 车载芯片
- 当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。据悉，台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此次围绕 cuLitho 展开合作，通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外，英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuL
- 关键字：
英伟达 台积电 新思科技 计算光刻平台
- 成本和能耗较 H100 芯片改善 25 倍。
- 关键字：
英伟达 AI芯片
- · 全新解决方案将西门子 Xcelerator 与英伟达 Omniverse Cloud API 相连接，依托生成式 AI 技术，实现基于物理世界的实时可视化· 在英伟达年度 GTC 会议期间，双方携手 HD 现代（HD Hyundai），共同展示集成可视化如何帮助客户获得更加深入的理解和洞察 西门子今日宣布将进一步深化与英伟达的合作，此次合作将英伟达 Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可视
- 关键字：
西门子 英伟达 生成式 AI 沉浸式可视化
- IT之家 3 月 19 日闪讯速报，英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200，今年发货。英伟达在今天召开的 GTC 开发者大会上，正式发布了最强 AI 加速卡 GB200，并计划今年晚些时候发货。GB200 采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，黄仁勋在 GTC 大会上表示：“Hopper 固然已经非常出色了，但我们需要更强大的 GPU”。英伟达目前按照每隔 2 年的更新频率，升级一次 GPU 架构，从而大幅提升性能。英伟达于 2022 年发布了基于 Hop
- 关键字：
英伟达 智能计算 AI加速卡
- IT之家 3 月 19 日消息，当地时间 3 月 18 日，全球 AI 盛会 GTC（GPU Technology Conference）2024 于圣何塞会议中心正式开幕，联想集团与英伟达在会上宣布合作推出全新混合人工智能解决方案。联想表示，此次合作将“帮助企业和云提供商获得在人工智能时代成功所需的关键的加速计算能力，将人工智能从概念变为现实”。联想混合解决方案已经针对运行 NVIDIA AI Enterprise 软件进行了优化，官方表示能够实现“安全、受支持且稳定的生产级”AI，联想还将为
- 关键字：
联想 AI 英伟达
- 3月19日消息，当地时间周一，英伟达在美国加州圣何塞（San Jose）举办的全球开发者大会上，隆重发布了最新一代人工智能专用GPU芯片以及运行人工智能模型的软件，意图进一步巩固其作为人工智能领域首选供应商的地位。英伟达推出的新一代人工智能GPU架构命名为Blackwell，首款基于该架构的GB200芯片预计将在今年晚些时候推出。在处理大型语言模型（LLM）推理工作负载时，GB200性能可提升30倍，同时在成本和能效上也有显著提升。英伟达称，与H100相比，“GB200能将成本和能耗降低至多达25倍”。尽
- 关键字：
英伟达 NVIDIA 黄仁勋
- 北京时间3月19日4时-6时，英伟达创始人黄仁勋在美国加州圣何塞SAP中心登台，发表GTC 2024的主题演讲《见证AI的变革时刻》。鉴于过去一年多时间里AI带来的生产力变革，以及英伟达等一众概念股的表现，老黄的演讲已经变成全球资本市场翘首以待的热门事件。在这场两个小时的演讲中，黄仁勋公布了搭载B200芯片的GB200 Grace Blackwell超级芯片系统，以及英伟达在AI软件（NIM微服务）、Omiverse云、具身智能方面的最新进展。以下为演讲内容回顾：播放开场影片黄仁勋登台，对观众们强调：我希
- 关键字：
英伟达 NVIDIA 黄仁勋
- 据《Calcalist》报道，英伟达正在洽谈收购以色列人工智能公司Run:AI，该公司开发用于管理人工智能计算资源的软件。这笔交易的价值预计达数亿美元，甚至可能达到10亿美元。但是，报道指出，两家公司均为回应相关消息。据了解，Run:AI成立于2018年，该公司开发了一个编排和虚拟化软件层，专门针对运行在GPU和类似芯片组上的AI工作负载的独特需求。该公司自成立以来已筹集1.18亿美元。值得一提的是，若交易完成，这将是英伟达自2019年3月以69亿美元收购Mellanox以来在以色列的首次收购。
- 关键字：
AI芯片 人工智能 英伟达
- 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU
透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，
- 关键字：
英伟达 Blackwell B100 GPU 显存 CoWoS
英伟达介绍
nVIDIA（全称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，发音：国际音标：/?nv?d??/，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。NVIDIA亦会设计游戏 机内核，例如Xbox和PlayStation 3。NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
