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保障信息安全 芯片设计制造全过程国产化势在必行

- 一、芯片设计制造全过程中的安全风险分析 我们知道,芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程,可大体分为三个阶段:前端设计(逻辑代码设计)、后端设计(布线过程)、投片生产(制芯、测试与封装)。如图所示: 从图中可以看出,前端设计包括需求分析、逻辑设计与综合,输出门级网表;后端设计对原有的逻辑、时钟、测试等进行优化,输出最终版图;投片生产是在特定电路布线方式与芯片工艺条件下将电路逻辑“画”到硅片上的过程。 一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上
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芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
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