连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村开工，项目投资24亿元，计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片，其中部分产品填补国内空白，5年内将在产品种类和技术能力上达到可与德国英飞凌科技公司、美国仙童公司等世界著名企业竞争的水平。该项目已被列入发改委和工信部联合制定的国家“十三五”集成电路生产力布局重大项目库。
产品主要应用于新能源发电、储能、超级计算机、云计算网络、伺服器、个人电脑、UPS电源、物联网等领域，项目投产后年销售收入可达30亿
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功率半导体 芯片
如今，为了给新系统供电，我们对电能的需求越来越大，新系统很多是移动的，它们提高了我们的生活水平。与此同时，环保问题要求我们更加高效地使用能源。
虽然这些挑战需要我们使用多种政治和经济手段来有效应对，不过有一种技术手段正日益显示出其重要性。高压创新手段能够使电能的传输和转换更加高效，从而降低电源和终端设备间的功率损耗。
这些创新手段为发电方式带来改变，例如引入可再生能源，并且提升电机和制冷设备等耗电量较大设备的节电性能。这使得能源效率稳步上升，降低成本，并减少温室气体排放。
即使是微小
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TI 芯片
上世纪90年代以来，半导体行业每两年就会发布一份行业研发规划蓝图，协调成百上千家芯片制造商、供应商跟着摩尔定律走，由于这份规划蓝图的存在，整个计算机行业才跟着摩尔定律按部就班地发展，现在摩尔定律已经走向黄昏，但这并不意味着半导体行业停止了发展，摩尔定律正在以另外一种形式存在着。
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摩尔定律 芯片
国际大厂安谋(ARM)及英伟达(Nvidia)相继宣布跨入自动驾驶领域，安谋以ARMv8-R 架构推出新款即时处理器Cortex-R52，扩大车用电子市场应用商机，有助于台厂IC设计业者原相、伟诠电、凌阳、凌通、晶火、盛群、联杰、倚强、新唐、致新在车用电子布局时程加快。
国际大厂相继宣布跨入自动驾驶及智慧车，车用电子成半导体产业新蓝海，安谋推出搭载进阶安全功能的新款即时处理器Cortex-R52，针对自动驾驶、医疗设备、以及工业机器人等应用领域。符合汽车与工业应用领域最为严苛的安全标准ISO 2
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芯片 ARM
如今，汽车行业变革迅猛，汽车的设计、使用和销售模式都在快速演变。驾驶员安全技术、交通拥堵、环境问题及汽车作为代步工具的基本前提都影响着新一代汽车的研发。为解决这些难题，很多汽车厂商都试图强化计算能力以优化车辆控制。欧盟新车安全评鉴协会(EuroNCAP)颁布的新标准规定，车道变换支持等安全辅助功能是获得五星安全评级的必要条件。车载处理器的数量在所有细分市场都稳步上升，目前平均为40-50个，而一些高端车型则已经搭载近120个处理器。据SemicastResearch预测，到2022年，仅发动机引擎罩下
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芯片 ARM
随着国产芯片的规模应用推动，产业链也将被带动起来，包括芯片工艺升级、模块封装、卡片制造加工、嵌入式软件在内的能力会逐步提升，并进一步带动应用创新与发展，为“融合创新转型升级提质普惠”做好支撑。
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中国芯 芯片
“移动智能终端创新活跃，智能手机进入微创新时代，由此推动芯片不断升级，芯片的通信能力不断提升。”中国信息通信研究院两化融合所主任工程师黄伟在看完本届展会终端和芯片的展品后表示，“同时，伴随智能制造、智慧城市等应用场景的丰富，万物互联将为芯片产业的发展带来很好的契机。”他总结说，当前移动互联网和物联网是芯片产业的主要驱动力量。
黄伟判断，移动芯片仍处于稳定迭代周期内。目前移动芯片的性能已经提升了10%~20%，工艺将从现在的14纳米升级到7纳米，并实
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芯片 物联网
从这三个系列芯片的发展势头来看，苹果在整个芯片行业还能有很长的发展之路，但就移动行业而言，苹果的食物链已经足够庞大，更多成果或许将在未来两三年内一一呈现。
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苹果 芯片
近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。
9月7日，苹果秋季发布会在全世界的关注中如期举行。苹果公司发布了一系列新的软硬件产品。在发布会上，苹果公司提到了新一代芯片使用了SIP封装技术，使得Iphone7更加轻薄、高效，引发科技界热议。
SI
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SIP 芯片
美国能源部橡树岭国家实验室研究人员发现，纳米材料不可思议的行为超越了目前硅基芯片微处理器的能力。日前《先进电子材料》杂志封面文章报道的一项研究显示，复合氧化物单晶材料被局限在微观纳米尺度时，其表现如同一个多组分的电路，或能支撑新型的多功能计算体系结构。
美国能源部橡树岭国家实验室研究人员发现，纳米材料不可思议的行为超越了目前硅基芯片微处理器的能力。日前《先进电子材料》杂志封面文章报道的一项研究显示，复合氧化物单晶材料被局限在微观纳米尺度时，其表现如同一个多组分的电路，或能支撑新型的多功能计算体系
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纳米材料 芯片
大陆近来更新了在显示、封装、8吋、12吋前端晶圆厂产能等项目的投资，全球设备供应商也忙着调整预算，以因应大陆IC市场的需求，而大陆国内设备供应量不足，则是令大陆政府最头大的问题之一。
市调机构IC Insight指出，随着英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等多家厂商陆续扩大大陆工厂的产量，大陆正迅速成为3D NAND的全球制造中心。另一方面，尽管美国在国安考量下开始限制尖端科技出口，但对于依赖40纳米微影叠对(overlay)与蚀刻技术的3D NAND并不构成太大影响。
根据Se
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芯片 晶圆
近年来智能手机、PC、平板电脑等计算设备的进化并没有以往那么快速，不过它们正以新的方式推进创新。例如，硬件厂商对于芯片性能提升放缓的主要应对方式是，针对特定任务打造定制芯片。
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芯片 英特尔
过去，大家始终认为，全球半导体龙头英特尔 (Intel) 在处理器上的竞争对手是来自 AMD 的竞争。不过，日前科技网站 The Verge 表示，虽然 iPhone 7 外观改变不大，但其内置的 A10 芯片在单核心性能上已经悄悄超越了许多笔记本电脑。也许这代号称之为 Fusion (融合) 的处理器正是一个象征，在未来苹果很有可能全面摆脱英特尔，在移动芯片业界抢夺属于自己的王位。因此，对英特尔来说，真正的威胁是苹果，而非目前仍在苦苦 追赶的 AMD 。
The Verge 表示，在最新的 G
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英特尔 芯片
目前在ATM机领域，国际市场主要由美国NCR、迪堡以及德国德利多富等企业垄断，2015年迪堡收购德利多富后，该市场几乎成为美国企业的天下。
不过国内市场也曾一度被上述企业瓜分，不过广州广电运通金融电子股份有限公司经过6年攻坚，终于自主研发出适用于ATM机的“中国芯”，打破了欧美品牌的垄断，中国因此成为继日本、德国之后第三个拥有ATM自主机芯的国家。
据介绍，广电运通成立于2005年，经过10年发展，该公司在2015年中国ATM机市场上的销售占有率超过27%，连续八年
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ATM 芯片
据知情人士爆料，英特尔正在筹备收购美国圣塔克拉拉的一家芯片设计商软机公司——SMI(Soft Machines )。据了解，该交易已经基本上敲定，但英特尔发言人和软机方面并末公布任何的消息。知情人士表示，这对于那些自2006年以来在软机上投入了2 亿美元资金的投资者来说并不是特别好的消息。
软机曾有希望成为硅谷的稀罕公司，即业界所指的10亿美元初创公司，不过有业界人士称，软机VISC设计的性能并未达到预期，因而公司的价值打了折扣。据悉，除了英特尔以外，尚有包括中国企业在内
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英特尔 芯片
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