- 2017年以来，全球电子产品制造业都异常兴旺，芯片等电子元器件的销量也跟着上涨。这波芯片涨价潮，可是让三星等国际大厂赚得盆满钵满，芯片国产化迫在眉睫，国内芯片产业有望奋力追赶。
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芯片 晶圆
- 全球智能手机增速的放缓正在深刻地影响着上游产业链，其中，对于手机芯片厂商来说，寻找下一个“类手机”的生意已经成为近年来业务扩展中的重点。
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智能手机 芯片
- 北斗导航不仅关系到民生，更是关乎国防安全问题，再加上如今北斗芯片销量已经超过5000万，今后的智能终端设备预计都能使用北斗定位服务，国产的导航系统崛起的时间已经不远了。
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北斗 芯片
- EETimes佛罗里达州报道，对于研究心血管疾病的成因和预防方法，未来将不仅局限于解剖大鼠或培养皿中培养心脏细胞。在新加坡南洋理工大学，医学研究人员正尝试利用一款新开发的微机电系统(MEMS)微流控芯片，来实现这一目标。
该芯片模拟了当脂肪和胆固醇积聚在内部动脉壁斑块上时，动脉中的精确血流情况。在活组织中，由此产生的动脉粥样硬化会(atherosclerosis)限制血液流动，并可能导致心脏病发作。这款芯片最牛的地方是，能够模拟心脏血管细胞的炎症反应，这种反应能够切断血液供应。如果这些反应能被抑
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MEMS 芯片
- 红利：资本、制造与海归创业
本土芯片设计业主要有两大红利，一个是资本红利，目前资金很充裕;另一个是制造红利，现在很多晶圆制造项目上马了，这有可能造成产能不够满(注：当然我们也希望制造的产能能填满)，在不满的情况下就会有红利。这对芯片设计公司的机会是不错的，就像拿着盆子去接钱。当然，获得红利还需要一点儿时间。
此外，还有一些海归人才创业的红利。有些海外华人在美国呆了多年，想回国。这些人才的技术能力很强，但海外华人往往不懂在国内怎么搞公司。现在我们很多基金在投并购，很快营收能成长3倍，但很少有
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IC设计 芯片
- 人工智能时代已经来临，很大程度上得益于芯片技术多年的积累，所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力，在这个史无前例机遇前，中国有哪些公司能脱颖而出，成为新一代弄潮儿?
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人工智能 芯片
- 据外媒报道，LG电子12月25号表示，其自动驾驶部件已获得由德国TUV Rheinland颁发的安全证书，此举意味着LG在汽车行业取得进一步发展。
LG表示，其先进驾驶辅助系统和信息娱乐系统以及车载显示屏获得了安全证书，可满足不断增长的自动驾驶汽车的安全需求。这是LG第二次获得汽车相关的安全证书，首次是在2014年，获得电动汽车安全证书。LG于2013年设立了汽车零部件部门，LG此次获得安全证书，增强了其在汽车行业的存在感。自成立以来，该部门一直致力于为全球汽车制造商提供各类电动汽车部件，其中包
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三星 芯片
- 12月26日，华工科技发布公告称，为更好的利用光通讯市场蓬勃发展的机遇，同时响应国家政策，华工科技产业股价有限公司(下称：“华工科技”)同意全资子公司武汉华工科技投资管理有限责任公司(下称：“华工投资”)与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司(暂定名，下称“云岭光电”)，主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。云岭光电注册资本13,775万元，华工投资现金6000万元，占总股本的43.56%。
本次对外投资
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华工 芯片
- 在人工智能的初级发展阶段，由于各家手机厂商对人工智能的理解并不相同，因此在手机领域应用人工智能技术的手机厂商对于 AI 技术落地的方式也有多种。
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芯片 联发科
- Helio系列芯片能够摆脱企业一贯以来“低端廉价”的形象，重塑企业荣光。但从现在来看，联发科已经难以在中高端市场上有所作为了。
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联发科 芯片
- 中国是全球最大的芯片市场，且进口芯片占据很高的市场份额。东芝的出售交易不能损害中国整机产业，监管部门慎重进行审批是合乎情理的。
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SK海力士 芯片
- 物联网作为电信领域最为引人注目的新技术，是未来通信领域最有可能开启广阔增长空间的产业之一。随着运营商将发展物联网列为未来发展战略的最高优先级，并着手开始建设全面覆盖的物联网网络，物联网的应用场景得到了迅速的丰富，层出不穷的实际应用向我们展示了物联网产业的巨大发展潜力。
前瞻产业研究院数据显示，2014年物联网市场规模已经达到了6000亿元，2015年已经达到了7500亿元，且到2020年有望达到20000亿元。此外，到2020年机器-机器连接数有望达到17亿，预计2016~2020年间的复合
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物联网 芯片
- 北京时间12月20日晚间消息，韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。
该知情人士称，SK海力士董事会将召开会议，就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来，SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。
知情人士称，SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。System IC是SK海力士今年7月刚成立的代工子公司。分析人士认为，如果SK海力士
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SK海力士 芯片
- 原因1、早些年, 芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部, 但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成电路) 的材料是硅, 而晶体则是石英 (二氧化硅), 没法做在一起, 但是可以封装在一起, 目前已经可以实现了, 但是成本就比较高了。
原因3、 晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了, 想再更换频率的话, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率. 有
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晶振 芯片
- 封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。
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芯片 200mm
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