- 【因为原始的定义是18~24个月晶体管密度会倍增,但我们已经用远快于摩尔定律的速度来发展半导体工艺,会以快于摩尔定律的时间来倍增晶体管密度,并维持到至少2025年以前】
摩尔定律的极限在哪里?
在台积电创始人张忠谋看来,实际上摩尔定律在半导体行业中早已不适用了。
“因为原始的定义是18~24个月晶体管密度会倍增,但我们已经用远快于摩尔定律的速度来发展半导体工艺,会以快于摩尔定律的时间来倍增晶体管密度,并维持到至少2025年以前。”10月23日,在台积电30周年
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台积电 半导体
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智能家居 物联网 AMS
- 近日,863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。
通常,国际上把碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料称之为第三代半导体材料。其在禁带宽度、击穿场强、电子饱和漂移速度、热导率等综合物理特性上具有更加突出的综合优势,特别在抗高电压、高温等方面性能尤为明显,由于第三代半导体材料的制造装备对设备真空度、高温加热性能、温度控制精度以及高性能温场分布、设备可靠性等直接影响SiC单晶衬底质量和成品率的关键技术有很高的
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半导体 SiC
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晶体硅 电池 半导体
- MEMS是什么?看完这篇就懂了-MEMS全称Micro Electromechanical System,微机电系统。是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。
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- 储能材料基本知识及市场分析-随着对新能源和可再生能源的研究和开发,寻求提高能源利用率的先进方法,已成为全球共同关注的首要问题。
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储能材料 半导体 新能源
- 半导体电镀工艺解析-电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用,例如:在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块;在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等;在雷达上金镀层作为气桥被应用;电镀还被用于UBM阻挡层的保护层,以及用于各种引线键合的键合面等等。
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半导体 电镀 集成电路
- 中国,2017年10月12日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG)今天宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器,可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。 新的AS5172A和AS5172B系统级芯片(SoC)是360度非接触式的旋转磁位置传感器,能够提供14位高分辨率的绝对角度测量。根据汽车安全标准ISO26262,这两款传感器被开发为SEooC设备,并以广泛的片上自诊断系统为特色。这使AS5172A/B成为对安全性有较高要求的汽车应
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艾迈斯 AS5172A
艾迈斯(ams)半导体介绍
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