中国，2019年3月8日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams
AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)推出新款高分辨率时间-数字转换器(TDC)
AS6500，该转换器具有CMOS输入和紧凑封装，解决了空间和成本的限制问题。 艾迈斯半导体的TDC可以测量短到5ns的时间间隔，且精度达到10ps。AS6500基于艾迈斯半导体现有的TDC-GPX2，在四个通道上提供高达10ps的分辨率，采样率高达1.5Ms/s。 凭借高精度和高采样率，汽车、无人机和机器人中的光探测和测距
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艾迈斯 AS6500
中国，2019年3月1日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams
AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今日推出一款用于持续监控心血管健康状况的光学传感器AS7026，可对血压进行医疗级1精确测量。结合艾迈斯半导体的VivaVita™配件设计，可为需要缩短产品上市时间的客户提供交钥匙解决方案，为iOS和Android™移动操作系统创建功能丰富的移动应用程序。 将AS7026嵌入健康监测腕带或智能手表等消费设备，可持续进行心率、心率变异性、血压和心电图(ECG)测量。AS702
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艾迈斯 AS7026
中国，2019年2月28日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams
AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)宣布，今天推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707，使手机相机能够在人工照明场景中拍摄出清晰无瑕的照片。 配备TCS3707的手机相机可以在任何条件下使用，包括荧光灯或路灯等人造光源，可避免受到由交流电源照明的隐形闪烁产生的条带或其他图像伪影的影响。 艾迈斯半导体集成式光学传感器业务线高级产品营销经理Dave
Moon表示，“手机相机对消费者具有很大
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艾迈斯 传感器
中国，2019年2月26日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams
AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今日宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MERANO，这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。 通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的泛光照明器，艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D传感应用。高度节能的2W
Merano-PD适用于最新的3D传感技术，包括飞行时间和结构光等方法。人脸识别、增强现实、3
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艾迈斯 MERANO-PD
东芝公司专务董事平田政善近日在发布财报的记者会上表示，受中国经济减速影响，2018财年内在半导体和硬盘驱动器(HDD)等业务可能会进一步采取合理化措施。此举旨在打造稳定的盈利体制，以达成始于4月的中期经营计划的业绩目标。 平田并未提及合理化措施的具体做法，称“业务部门正在汇总制定措施”。据悉，东芝董事长兼首席执行官(CEO)车谷畅昭等人计划近期就此下结论。 半导体除了中国市场以外，面向数据中心的业务也势头低迷，硬盘驱动器方面也在削减成本这一难题上不见进展。2018财年前三财季(4月至12月)营业利
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东芝 半导体 硬盘
根据媒体报导，北京当局提议向美国采购更多半导体芯片，此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业政策招致外国关切，但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微，显示这类措施究竟行不行得通，还是个大问号。
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半导体，台积电
中国上海，2019年2月19日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams
AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今日宣布，该公司第三次荣获小米供应商“最佳创新奖”。这一奖项突显了公司一如既往引领行业创新的精神。 小米在其2018年全球核心供应商大会上颁发了该奖项，这是对其供应商在管理创新、技术创新及应用创新各方面卓越表现的认可与鼓励。 艾迈斯半导体自2014以来一直是小米的核心组件供应商之一，其先进的光学传感器解决方案为小米数款旗舰手机成功引领创新潮流提供了科技保障。作为世界领
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艾迈斯 小米
全球半导体厂商的业绩“触顶”迹象正在加强。2月9日之前发布业绩的韩国三星电子等8家主要厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。在中国经济增速放缓日趋明显的背景下，美国苹果公司的iPhone等智能手机销售放缓，数据中心的建设热潮也告一段落。
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半导体 存储器 CPU
ICInsights最新报告显示，大陆的集成电路生产仍远低于政府的目标。报告指出，2018年大陆半导体市场为......
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半导体 晶圆 NAND
随着5G的逐渐来临，全球半导体业正面临着新一轮发展契机。同时，我们也看到，全球半导体厂商业绩在达到顶峰之后，有大幅回落的迹象。近日陆续公布业绩的一些半导体厂商的利润其实并不“好看”。韩国三星电子等8家主要半导体厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。
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半导体 芯片 AI
近日，据外媒报道，全球半导体厂商的业绩“触顶”迹象正在加强。2月9日之前发布业绩的韩国三星电子等8家主要厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。在中国经济增速放缓日趋明显的背景下，美国苹果公司的iPhone等智能手机销售放缓，数据中心的建设热潮也告一段落。各厂商处于库存增加导致财务容易受到挤压的状况，因此开始出现减少设备投资的趋势。 以韩国SK海力士、美国英特尔、德州仪器(TI)、高通、荷兰恩智浦半导体(NXP SEMICONDUCTORS)、德国英飞凌科技公司 (Infineon
T
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半导体
前几年，在以手机行业为主的行业驱动下，整个半导体行业呈现出一派欣欣向荣的趋势。各大厂商也纷纷推出新的投资计划，进行产能扩张，抢占市场空间。可是自2018年下半年以来，全球半导体行业却陷入了发展困局，各大半导体厂商的收入增速均出现明显的下滑。
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半导体 三星
提起康佳，人们的印象是国内知名的电视品牌，“没落的电视巨头”等，康佳在电视领域的确有着辉煌的成绩。1998年，康佳彩电在国内市场的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中国第一台高清晰数字电视，2004年，安徽康佳建成长三角最大高清彩电生产基地……众多辉煌的履历并没有让康佳持续称霸市场，如今的康佳电视逐渐退出了一线，成为公司的一块“鸡肋”业务。 面对竞争激烈的电视市场，康佳打算转型，近年来，康佳的半导体帝国逐渐浮出水面，通过频繁的收购和技术研发，康佳的半导体业务已经小有成就，成为国内半导体领域的一
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康佳 半导体
18世纪60年代，蒸汽机的发明，让人类开始了第一次工业革命(工业1.0); 19世纪下半叶，电力技术的广泛应用带来了第二次工业革命(工业2.0); 而第二次世界大战后的第三次工业革命(工业3.0)，以原子能、电子计算机和生物工程等发明和应用为主要标志，涉及信息技术、新能源技术、新材料技术等诸多领域，对人类日常生活带来的巨大变革一直影响至今。 直到自德国政府在2013年正式提出“工业4.0”战略，全球范围内又开始了新一轮的工业转型竞赛。工业4.0被认为是可与前三次工业革命比肩的技术革新，本质是数据
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AI 半导体
去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。EMIB是随着英特尔KabyLake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户，我可以算是EMIB技术的第一批受益者，也深深感受到了这种技术所存在的潜力。
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半导体 芯片 10nm
艾迈斯(ams)半导体介绍
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