- 将助推石墨烯在半导体工业界广泛应用
记者从中科院上海微系统所获悉，该所信息功能材料国家重点实验室SOI课题组与超导课题组，采用化学气相淀积法，在锗衬底上直接制备出大面积、均匀的、高质量单层石墨烯。相关成果日前发表于《自然》杂志子刊《科学报告》。
石墨烯在机械、电学、光学和化学方面的优异性能，使其具有巨大的应用前景。目前，化学气相沉积法是制备高质量、大面积石墨烯的最主要途径。但是，在石墨烯的生长过程中，金属基底是必不可少的催化剂，而随后的应用必须要将石墨烯从金属衬底上转移到所需要的绝缘或者半
- 关键字：
石墨烯 半导体
- 第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN直接跃迁、高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点则使其拥有更快的研发速度。两者的不同优势决定了应用范围上的差异，在光电领域，GaN占绝对的主导地位，而在其他功率器件领域，SiC适用于1200V以上的高温大电力领域，GaN则更适用900V以下的高频小电力领域。目前来看，未来2
- 关键字：
半导体 晶圆制造
- 电子板块五个交易日上涨2.46%，排在23个行业中第4位，成交金额512.70亿元，资金流出2.34亿元;涨幅前三名分别为：亿纬锂能(300014)上涨16.50%、天源迪科(300047)上涨14.66%、环旭电子(601231)上涨14.49%;跌幅前三名分别为：华灿光电(300323)下跌12.97%、天津普林(002134)下跌7.68%、兴森科技(002436)下跌5.71%。
行业动态触控笔记本OGS面板低价版问世Win8触控PC约占全球笔记本出货10%国内液晶电视面板自给率超过3成
- 关键字：
半导体 电子设备
- 随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。
在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLATencor)21日宣布，同步推出新一化光学及电子束晶圆缺陷检测系统。随着两大设备厂已抢进台积电及英特尔供应链，对于国内设备厂汉微科来说竞争压力大增。
虽然半导体市场下半年景气能见度不高，但是包括台积电、英特尔、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电等大
- 关键字：
半导体 20纳米
- EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。
16/14奈米(nm)先进制程电子设计自动化(EDA)市场战火正式点燃。相较起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的鳍式场效电晶体(FinFET)结构不仅提升晶片设计困难度(图1)，更可能拖累产品出货时程，为协助客户能突破Fi
- 关键字：
半导体 14nm
- 推动半导体业进步有两个轮子，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，而且总是尺寸缩小为先。由半导体工艺路线图看，2013年应该进入14纳米节点，观察近期的报道，似乎已无异议，而且仍是英特尔挑起大樑。尽管摩尔定律快“寿终正寝”的声音已不容置辩，但是14nm的步伐仍按期走来，原因究竟是什么?
传统光刻技术与日俱进
当尺寸缩小到22/20nm时，传统的光刻技术已无能力，必须采用辅助的两次图形曝光技术。
提高光刻的分辨率有3个途径：缩短曝光波长、增大镜头数值孔径NA
- 关键字：
ASML 半导体
- 半导体技术正推动医疗保健产业变革。在半导体业者的努力下，MEMS感测器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且功耗大幅降低，因而有助电子产品制造商为可携式医疗电子设备增添智慧化功能，从而加速行动医疗及远距照护发展。
意法半导体执行副总裁暨大中华与南亚区总裁纪衡华
过往医疗设备体积庞大，占满整个房间，现今医疗设备已不断变小、变轻，并创造许多新的应用，例如很多新的穿戴式医疗设备已被设计得十分隐蔽，不易被人发现。如同智慧型手机和游戏机一样，可携式医疗设备可全天候工作，让病患与医
- 关键字：
半导体 MEMS
- SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与，预料将成注目焦点。
国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
- 关键字：
半导体 3D
- 中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划，简要概括是实现销售额3300亿元，以及国产化率达到30%，还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场，对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相同。实际上IC国产化率才是反映中国半导体业综合竞争力提高的主要指
- 关键字：
半导体 IC代工
- 随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。
在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLATencor)21日宣布，同步推出新一化光学及电子束晶圆缺陷检测系统。随着两大设备厂已抢进台积电及英特尔供应链，对于国内设备厂汉微科来说竞争压力大增。
虽然半导体市场下半年景气能见度不高，但是包括台积电、英特尔、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电等大
- 关键字：
半导体 20纳米
- 半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。
工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更
- 关键字：
半导体 14nm
- 近日，由中国照明电器协会、中国照明学会、中国质量认证中心、北京电光源研究所共同发起的“半导体照明技术评价联盟”在北京成立。该联盟为我国首个半导体照明技术评价领域的社会组织。
该联盟的主要任务是技术评价，规范半导体照明产品接口，增强产品之间的互换性，引导国内半导体照明技术进步，制定与国际先进规范(标准)接轨的联盟规范。
浙江省标准化院与浙江阳光照明电器集团股份有限公司、横店集团得邦照明股份有限公司、杭州宇中高虹照明电器有限公司、杭州浙大三色仪器有限公司等10余家浙江企
- 关键字：
半导体 照明
- 芯梦 中国梦---中国半导体业发展十个最关键的问题
引言篇：中国半导体业的“西绪福斯”魔咒
在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。
犹如西绪福斯推动巨石，历史是循环的，又是进步的。在半导体业的轮回中，中国的半导体
- 关键字：
半导体 集成电路
- 在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。
犹如西绪福斯推动巨石，历史是循环的，又是进步的。在半导体业的轮回中，中国的半导体业却似乎“循环”大于“进步”，彷佛陷入了“西绪福斯”推石
- 关键字：
半导体 电子
- 英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。
据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网。
英特尔D1X厂的第一期工程预期会是该公司第一条以12寸晶圆生产14奈米 FinFET 晶片的生产线;而
- 关键字：
半导体 晶圆
艾迈斯(ams)半导体介绍
您好，目前还没有人创建词条艾迈斯(ams)半导体!
欢迎您创建该词条，阐述对艾迈斯(ams)半导体的理解，并与今后在此搜索艾迈斯(ams)半导体的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
