- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求
- 关键字：
PCB 背板 检测
- Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。作为目前市场上密度最大和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。各种互连产品，包括盲插MTP (BMTP)，高密度盲插MT (HBMT)，盲插LC (BLC)和盲插SC (BSC)均可将光学柔性线路连接至机架的各个板卡。可提供任意布线配置，光纤可以进行混合式点到点排布，或者以逻辑结构排布以满足客户的具体要求。
FlexPlane可提供
- 关键字：
Molex 布线 背板 光纤 FlexPlane
- 泰科电子推出一款新型Z-PACK TinMan背板连接器。该连接器专为系统设计商而设计，是一款低成本、高效益的解决方案，能够帮助系统设计商设计出高密度、高性能的背板连接系统。
泰科电子Z-PACK TinMan背板连接器的传输速率可达10到12.5 Gb/s，在符合10Gbase-KR电气要求的背板上完全能够实现10 GB的数据流传输速度。另外，该款连接器系统可应用于要求严格且苛刻的环境，能够适合目前具有最高要求的交换机、服务器/刀片式服务器、路由器和存储设备等的板到板连接应用。
Z-PA
- 关键字：
泰科 连接器 系统设计 背板
- 新技术之潮正在进入总线和背板领域，趋势是串行总线。但并行总线和背板技术(如PCI，Compact PCI，VME64)绝没有过时，串行总线方案正在更加影响这些可靠的平台。
继存储中的串行ATA之后，领导潮流的是通用串行总线(USB)。而串行连接PCI Express将占优势。所有系统的核心是板(见图1)。不管产品如何，通过背板或外设总线获得数据和输出数据是需要的。正在联合建立较新的板形状因数(如PCI Express 和Advanced TCA)，这如同PC/104和VME那样。
- 关键字：
总线 背板 芯片
- 随着速度、带宽和端口密度持续提高，在此提供一些帮助您了解这一领域的信息
- 关键字：
产品 背板 高速 选择
- 德国雅迪(Harting)公司在2005 SuperComm 展览会期间首次推出演示功能的样品之后，目前开始为MicroTCA背板批量生产新的AMC连接器。MicroTCA系统指定了结构，由此PICMG AMC.0模块能直接插入背板。 背板设计工程师认为Harting的footprint特别易于布线，无需使用盲孔或埋孔，其press-in footprint被PICMG选入到新的MicroTCA标准中。Harting用于MicroTCA 的AMC连接
- 关键字：
Harting 背板 连接器 连接器
背板介绍
您好，目前还没有人创建词条背板!
欢迎您创建该词条，阐述对背板的理解，并与今后在此搜索背板的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
