- 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推动智能家居及智能办公设备的创新，提升各种终端设备的综合性能表现。这三款产品具备高集成度和超低功耗特性，适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联设备及云端连接服务等多种应用。 该系列产品延续上一代产品特色，将微控制器(MCU)、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi 子系统和电源管理单元，高度整合在一个芯片上。其中，应用处
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联发科 MT7686
- 联发科打算用Helio品牌抢占高端市场，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30处理器，更是无人问津，处境十分尴尬，联发科未来该何去何从?
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联发科 X30
- IC设计龙头联发科26日庆祝成立20周年，董事长蔡明介表示，未来产业趋势将走向透过人工智能与物联网技术结合多项智慧装置，且公司拥有许多核心技术及广大客群，未来5年内，联发科一定会变得更强壮，在全球市场上站稳一席之地。
昨日相关供应商及客户也都特别录制影片恭贺联发科20岁生日，台积电董事长张忠谋、日月光营运长吴田玉也都在影片中祝贺并期许联发科未来能更上一层楼。公司特别利用脸书直播，让全球员工线上齐聚庆贺。
蔡明介指出，在联发科迈入20岁成年期之时，半导体产业的变化较以往快速、竞争态势加剧，站
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联发科 物联网
- 历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者。2016年，联发科董事长蔡明介表示，未来5年将投资超过2000亿元新台币，投入物联网、5G、工业4.0、车联网、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、人工智能(AI)、软件与网络服务等七大新兴应用领域，通过不断精进和多元的技术，追求新一波的成长契机和成长动力。
昨天上午，联发科举办20周年全球连线庆生会，与员工共同欢庆公司20岁生日。此次活动首度在联发科官方脸书平台上直播，以&ldqu
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联发科 晶圆
- 据台湾媒体报道，美系外资表示，虽然目前仍在等待新兴市场的复苏讯号，但自以往的历史轨迹观察，联发科目前已经离底部不远了，近期已看到库存水位逐渐下降，供应链备货潮蓄势待发，可望带动联发科营运动能回温。
美系外资指出，去年联发科因受到高通瓜分市场份额、毛利率遭侵蚀，以及新兴市场智能手机库存消化时间拉长，股价自去年第4季表现疲软，展望今年，联发科因产品规划调整，将终止高端芯片高端产品规划，并重新聚焦发展4G中低端芯片。
美系外资预期联发科将从今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等关键客户的
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联发科 高通
- 据台湾媒体报道，美系外资表示，虽然目前仍在等待新兴市场的复苏讯号，但自以往的历史轨迹观察，联发科目前已经离底部不远了，近期已看到库存水位逐渐下降，供应链备货潮蓄势待发，可望带动联发科营运动能回温。
美系外资指出，去年联发科因受到高通瓜分市场份额、毛利率遭侵蚀，以及新兴市场智能手机库存消化时间拉长，股价自去年第4季表现疲软，展望今年，联发科因产品规划调整，将终止高端芯片高端产品规划，并重新聚焦发展4G中低端芯片。
美系外资预期联发科将从今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等关键客户的中端
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联发科 芯片
- 去年下半年至今，帮助联发科的芯片出货量创下新高的OPPO和vivo转而与高通密切合作并达成专利授权合作，这导致联发科去年四季度和今年一季度的业绩都表现不佳，近期台媒传OV下半年将采用联发科的helio P30芯片。
OPPO和vivo与联发科的深厚友谊。OPPO和vivo在2014年曾与高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手机，在当时国内开始商用4G的情况下取得了不错的业绩，不过之后考虑到芯片的成本问题，OV两家转而与联发科合作大量采购它的芯片。
2015年和2016年，OPPO和v
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联发科 P30
- 半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。
重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。
联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他消费性产品成长带动，季合并营收将约新台币561亿至606亿元，将较第1季持平至成长8%。
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IC设计 联发科
- 联发科在手机芯片市场遭逢高通、展讯国内外夹击，跌出IC设计前三大，未来挑战还很艰巨，大力推展国内物联网芯片市场，在共享单车芯片平台又 “冤家路窄”遭逢劲敌华为。华为目前锁定ofo、一步、摩拜三大单车企业展开合作，欲全面拿下国内单车物联网芯片市场。
共享单车平台ofo宣布，将在单车上安装华为研发的NB-IoT物联网芯片及设备，来接入电信网络。传统网络覆盖不足常让单车无法计费和释放车辆，传统设备高功耗让用户需要骑车来为设备充电，而华为物联网技术大幅节约终端设备耗电，使单车不需
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联发科 华为
- 目前，整个产品线除了16nm的P20还能看外，联发科暂时没有能够迎战的产品。
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联发科 IC设计
- 随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力，让高通、联发科短期几乎无技可施，除非靠购并策略等业外助益，否则，在近期两大手机芯片双雄再次于中、高阶智能型手机芯片战场互相开火降价的动作下，第2季想重返荣耀的压力其实非常大。在全球科技产业竞争向来都有不进则退的惯例下，高通、联发科在第1季的这一退，几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的揣测，所幸，高通后面尚有合并计算恩智浦(N
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高通 联发科
- 针对未来营运展望,联发科强调,将以核心技术为根基,布局各类智能连结装置,并投入5G、车联网、物联网、VR/AR与工业4.0等具潜力的的市场,延续业界领先地位。
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联发科 芯片
- 5月10日上午，安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行。省委常委、合肥市委书记宋国权，省政府秘书长侯淅珉参加会见。会见结束后，合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议。
联发科技是世界顶尖的集成电路设计公司，在全球半导体业排名第十，在全球无晶圆集成电路设计业排名第三。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多种系列。
加码在大陆投资力度
据中国经济导报报道，在这份框架协议中，联发科技和合肥合作内容主要有：一是联发科技未来新增投资(包括新设全资
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联发科 集成电路
- 据台湾媒体报道，传联发科有意退出无线充电两大联盟之一的AirFuel联盟(简称AFA)，将主攻苹果、三星等重量级手机品牌厂云集的WPC联盟。
目前全球无线充电分为WPC(即Qi认证)和「irFuel(AFA)两大联盟，由于WPC推行时间较早，且成本和价格较低，市售产品仍以WPC阵营为主。
联发科因为布局多模产品，因此过去原本在两大阵营都是会员，去年更是一举成为全球最大无线充电组织WPC理事会成员，取得主流规范制订权。
AFA联盟近来较为势微，主要的大厂仅剩联发科和头号竞争对手高通，市
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联发科 WPC
- 近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。
加强中端市场占有率
高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通公司已经占据全球高端Android手机芯片的大部分市场。在此情况下，日前高通公司再度推出了采用三
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高通 联发科
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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