半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。
重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。
联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他消费性产品成长带动，季合并营收将约新台币561亿至606亿元，将较第1季持平至成长8%。
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IC设计 联发科
联发科在手机芯片市场遭逢高通、展讯国内外夹击，跌出IC设计前三大，未来挑战还很艰巨，大力推展国内物联网芯片市场，在共享单车芯片平台又 “冤家路窄”遭逢劲敌华为。华为目前锁定ofo、一步、摩拜三大单车企业展开合作，欲全面拿下国内单车物联网芯片市场。
共享单车平台ofo宣布，将在单车上安装华为研发的NB-IoT物联网芯片及设备，来接入电信网络。传统网络覆盖不足常让单车无法计费和释放车辆，传统设备高功耗让用户需要骑车来为设备充电，而华为物联网技术大幅节约终端设备耗电，使单车不需
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联发科 华为
目前，整个产品线除了16nm的P20还能看外，联发科暂时没有能够迎战的产品。
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联发科 IC设计
随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力，让高通、联发科短期几乎无技可施，除非靠购并策略等业外助益，否则，在近期两大手机芯片双雄再次于中、高阶智能型手机芯片战场互相开火降价的动作下，第2季想重返荣耀的压力其实非常大。在全球科技产业竞争向来都有不进则退的惯例下，高通、联发科在第1季的这一退，几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的揣测，所幸，高通后面尚有合并计算恩智浦(N
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高通 联发科
针对未来营运展望,联发科强调,将以核心技术为根基,布局各类智能连结装置,并投入5G、车联网、物联网、VR/AR与工业4.0等具潜力的的市场,延续业界领先地位。
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联发科 芯片
5月10日上午，安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行。省委常委、合肥市委书记宋国权，省政府秘书长侯淅珉参加会见。会见结束后，合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议。
联发科技是世界顶尖的集成电路设计公司，在全球半导体业排名第十，在全球无晶圆集成电路设计业排名第三。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多种系列。
加码在大陆投资力度
据中国经济导报报道，在这份框架协议中，联发科技和合肥合作内容主要有：一是联发科技未来新增投资(包括新设全资
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联发科 集成电路
据台湾媒体报道，传联发科有意退出无线充电两大联盟之一的AirFuel联盟(简称AFA)，将主攻苹果、三星等重量级手机品牌厂云集的WPC联盟。
目前全球无线充电分为WPC(即Qi认证)和「irFuel(AFA)两大联盟，由于WPC推行时间较早，且成本和价格较低，市售产品仍以WPC阵营为主。
联发科因为布局多模产品，因此过去原本在两大阵营都是会员，去年更是一举成为全球最大无线充电组织WPC理事会成员，取得主流规范制订权。
AFA联盟近来较为势微，主要的大厂仅剩联发科和头号竞争对手高通，市
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联发科 WPC
近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。
加强中端市场占有率
高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通公司已经占据全球高端Android手机芯片的大部分市场。在此情况下，日前高通公司再度推出了采用三
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高通 联发科
从功能机时代我们耳熟能详的MTK平台，到伴随我们走过2G/3G时代的联发科，不同时期的同一家公司却在近五年内经历了百转千回的命运。当年3G时代的大红大紫给了高通逆袭而上的机会，4G时代由于战略轻敌导致高通一骑绝尘，这点和当年的中国联通有惊人的相似之处。
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联发科 X20
IC Insights发布的最新数据显示，今年一季度德国芯片企业英飞凌成功超越联发科挤入全球半导体企业第十名，而之前位居前十的联发科被挤出，这对于当下面临市场寒冬的联发科来说是又一个不利的消息。 联发科自进入智能手机时代以来曾以多核作为卖点不断抢进，逼得手机芯片老大高通不得不跟进并引发了骁龙810发热问题，2016年二季度更在中国两大增长最快的手机品牌OPPO和vivo的拉动下首次在中国大陆超过高通占有第一位的市场份额，此时的它可谓风光无限。 不过，此后其连番策略失误，迅速衰
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联发科 X30
IC Insights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。
IC Insights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。
德国芯片大厂英飞凌(Infineon)今年第一季营收年增6%，成功挤下无晶圆厂联发科，跻身全球半导体前十强。联发科首季营收
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英飞凌 联发科
据台湾中央社报道，外传台湾要设立政府主导投资公司，预计5月启动，外界点名联发科为被锁定募资的民间企业之一。联发科表示，目前没有任何连络，无法评论。
为提升经济成长动能，政府规划结合民间力量，成立政府级投资公司，投资五加二产业，带动成长。
国发会副主委龚明鑫日前表示，政府投资公司董事长人选正在等行政院核定。外界传出，前行政院副院长吴荣义将出任投资公司首任董事长，并点名联发科及宏碁等是被锁定募资的民间企业。
联发科对此表示，目前没有任何连络;至于未来是否有意愿参与投资投资公司，联发科不愿
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联发科
IC设计龙头联发科近年营运面临强大竞争压力，获利缩水，员工分红随着减少，只是IC设计业者表示，抢人压力丝毫未减。
联发科近年在手机芯片市场价格竞争激烈冲击下，毛利率面临沉重下滑压力，去年毛利率已跌破4成关卡，创下35.64%历史新低纪录。
联发科尽管营收持续不断冲高、刷新纪录，近年获利却不增反减，继前年获利大减44%，联发科去年归属母公司净利新台币237亿元，较前年再减少8.7%，创4年来新低水平。
随着获利缩水，联发科依获利固定比例提拨的员工分红也同步减少，「联发科现在还值得去吗」
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联发科 IC设计
台媒报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2016年联发科大卖的芯片是helio P10，当时中国大陆两大手机品牌OPPO和vivo大量采用该款芯片，在OV两家的出货量连续翻倍增长的情况下，联发科的出货量也节节攀升，甚至一度在中国大陆市场的份额超过高通，而helio P10正是采用台积电的28nm工艺。
去年三季度高通的中端
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联发科 16nm
联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通(Qualcomm)被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。
在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与政府的关系;接著透过自家Modem芯片技术高出联发科数代的竞争力，甩开不必要的竞争压力，再透过4G权利金的收取
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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