- 手机研发面临的环境日益复杂，多项目、高风险、快变化、严质量、短工期、低成本已经成为企业项目管理的主要特征，手机研发项目数量多，使公司领导层与企业职能部门之间，职能部与各个事业部之间，以及事业部
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产品应用 解决方案 BI 领域 研发 手机
- 前言：在多数的微控器(MCU)应用中「成本」向来被视为第一设计要则，因此许多工程师倾向(或被要求)使用初阶MCU来精省成本，然这仅是精省了量产时的硬件料件成本，若从整体成本的角度来审视，结果往往会适得其反。
过去，微控器(MCU)的应用设计相当讲究硬件料件成本的精省，如果能在一个产品上多省个0.1美元，则产品的量产数愈多，则成本精省效应就愈高，所以过往都偏好使用简易、低廉的MCU，能用4位MCU完成设计就用4位MCU，能用8位MCU完成设计就用8位MCU，很少在意后续硬件设计上的后续发展、扩充弹性
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MCU 研发 成本
- 在30多年的半导体制造历史上，最大的一个挑战就是跟上1965年摩尔做出的预测，即集成电路中的晶体管数目每两年翻...
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图像 波长 研发 孔径
- 相变内存(Phase Change Memory，PCM)是近年来内存业界热门研发主题之一，针对此一新式内存技术发展趋势与厂商专利现况，工研院IEK-ITIS计划发表最新研究报告指出，台湾地区已有不少厂商投入该技术的研发，相较于FeRAM与MRAM，在PCM领域发展机会较大。 工研院IEK-ITIS计划分析师陈俊儒表示，相变化材料在1970年代开始有重量级的公司投入研究资源，但受限于当时半导体工艺技术，相变化材料在2000年以前的商业应用还是以光盘片为主
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消费电子 内存 研发 MRAM 存储器 消费电子
- 日本各电子部件厂商加大研发力度，致力于创造和提升客户的产品价值，在客户的需求向高性能化、复合化、多样化发展的形势下，加快了应对上述需求的研发步伐。2007年度继续把研发目标指向技术与事业的融合，将研发经费积极投向核心技术强化和新技术发明。
十大电子部件主流厂商2007年度研发经费的投入整体比2005年度增加13%，比2006年度增加6%，总金额达到2352亿日元。
多数厂商的研发费用都维持在最近几年的水平，目标都是技术的提高和革新。其中个别厂商的研发经费投入比2006年度猛增100亿日元
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日本 研发
- 康宁公司日前宣布公司董事会已批准了一项价值3亿美元的对位于纽约州康宁附近的 Sullivan 园区研发中心进行设施完善的投资计划。该计划与公司要通过更广泛的研发机遇组合来实现增长的目标是相一致的。
这项扩充计划是针对康宁公司处于世界领先地位的研究中心所进行的，包括对一栋已有研发大楼的改造，以及一个新设施的建造。预期能够通过该项投资来提高营运效率、增加灵活度、空间利用率以及实现节能。全部项目预计可以在2013年完工，而这六年期间的支出都已分期制定。
康宁执行副总裁兼首席科技长官 Joseph
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康宁 投资 研发
- 据国外媒体报道，四月七日，日本索尼公司宣布，他们将停止和东芝公司和NEC电子公司的合作，不再参与下一代半导体技术的研究。
媒体分析认为，索尼公司此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打击。
去年二月份，索尼、东芝和NEC电子（NEC的半导体业务）宣布，三家公司将联合开发下一代四十五纳米的芯片制造工艺，以及其他半导体新技术。此项合作拟在减少各自承担的研发费用，共享各方业已拥有的技术。据悉，这项合作的期限为一年，即到今年三月份结束。去年十二月，三家公司宣布，已经研发成功四十五纳米芯片
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- 3月28日，中科院计算所与意法半导体举行龙芯处理器技术合作签约仪式。根据协议，意法半导体取得5年龙芯2E在全球的制造和销售权，而龙芯则通过该合作获得了MIPS64架构全部许可使用权，避免了可能出现的产权纠纷。
外包产业链 等待国内90纳米工艺成熟
对龙芯2E为什么不选择自己或国内企业进行生产销售?中国科学院计算技术研究所所长李国杰院士表示，“尽管有一些人担心生产外包可能受制于人，但芯片产业链这么长，龙芯在开始创业时，是不可能把每一个环节都掌握在自己手中的，开始时能抓住关键环节就是重大突破。
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龙芯 研发
- 对研发活动的大量投资极大地影响了机器视觉和X射线检测设备市场的发展。为了能在这个竞争激烈的环境中立于不败之地，制造商需要跟得上市场的变化，并同时提供能够充分满足客户需求的技术。 来自Frost & Sullivan的新分析《全球机器视觉和X射线检测系统市场》(World Machine Vision and X-Ray Inspection Systems Market)显示，视觉检测设备
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X射线检测设备 测量 测试 机器视觉 研发 设备诊断类
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