- 方法1将敷铜板裁成电路图所需尺寸。把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
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电路板 铺铜板
- 一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为：1.容量变小;2.完全失去容量;3.漏电;4.短路。 电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出;或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数
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电路板，电阻
- 如果你在采用FPGA的电路板设计方面的经验很有限或根本没有，那么在新的项目中使用FPGA的前景就十分堪忧——特别是如果FPGA是一个有1000个引脚的大块头。继续阅读本文将有助于你的FPGA选型和设计过程，并且有助于你规避许多难题。 选取一家供应商 你面临的第一个问题当然是供应商和器件的选择。通常供应商决策倾向于你以前接触最多的那家——如果你是一位FPGA初学者当然另当别论了。或许这个决策早已由设计内部逻辑的工程师(也许就是你)依据熟悉的供应商或第三方IP及其成本完成了。 供应商的软件工具也会影
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FPGA 电路板
- PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接
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PCB设计 电路板 布线设计
- 对于电子工程师来说，电路板的制作是必经的步骤，然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏，导致系统功亏一篑
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pcb 电路板 短路检查
- 在设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题
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电路板 元件 EMI
- 基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的
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PCB 电路板 基板设计
- 在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器
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PCB 电路板 电路设计
- 在全球PCB产业结构中，中国制造虽一直被寄予厚望，但表现却差强人意，长期处于中下游位置，本质上无法摆脱“代工大国”的标签。
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PCB 电路板 IC
- 冬天来了，人体可释放高达几万伏特的静电，年底项目也到了收尾阶段，大家千万别因为携带静电的手直接触摸带电主板而导致主板烧坏! 人手不能直接接触或触摸电路板是电子工程师的常识，这是为什么呢? 一、静电的危害 不同的环境下，人体携带的静电电压从几伏几百伏到几万伏不等。人手接触电子元器件(导体)会产生静电放电，使器件损坏，降低可靠性;严重时，静电放电造成器件击穿，使产品直接报废。 此外，静电放电过程同时辐射出某种频率下的无线电波，干扰周边微处理器，造成应用程序运行紊乱，严重影响设备的正常工作。 &n
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电路板 静电
- 技术工程师分享：为何PCB设计需要3D功能?-实时3D图形技术通过3D PCB设计工具，已为PCB设计领域带来变革。对于希望从3D中获益的PCB设计者，这意味着要选择一种能够提供全3D功能的软件方案。这种方案提供了电路板设计者所需要的、能够帮助他们在日趋复杂的设计环境中创建出具有竞争力的下一代电子产品的功能。
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PCB 3D 电路板 CAD
- 牛人改造“僵尸机器人”将蟑螂背部安装电路板-密歇根州Backyard Brains的科技牛人开发出一套透过手机应用程序来操控蟑螂活动的“电子背包”，由此将蟑螂打造成为了可遥控的“僵尸机器人”。这个被称为“机械蟑螂”的产品已经开始在美国发售。
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机器人 电路板
- PCB电路板的EMI设计规范步骤-有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。
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PCB 电路板 EMI
- PCB行业中的UV激光加工应用-对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。
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PCB UV激光加工 电路板
电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
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