PCB板寻找故障调试的常用三种方法-对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，对于刚拿回来的新pcb板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。
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pcb 电路板
手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法-差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一点是两线的间距要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一种为两条线走在同一走线层，一种为两条线走在上下相邻两层。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
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电路板 音频 PCB
印制电路板可靠性设计的5个方法-目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
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电路板 PCB
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，PCB板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。 然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路，可以一次全部装上)，这样容易确定故障范围
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电路板 PCB
电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。 典型的电路板设计流程由以下步骤组成：
前面三个步骤花的时间最多，因为原理图检查是一个手工过程。想像一个具有1000条甚至更多连线的SoC电路板。人工检查每一根连线是冗长乏味的一项任务。事实上，检查每根连线几乎是不可能的，因而会导致最终电路板出问题，比如错误的连线、悬浮节点等。 原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题： ●下划线错误：比如A
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PCB 电路板
现在很多日用电子产品都非常便宜，比如计算器、遥控器之类的，它们实在太便宜了，以至于成本控制的过程不允许让生产厂商将每一片芯片都封装好，于是“牛屎片”便产生了。 它的学名叫做COB(Chip On Board)，你一定在很多便宜的电子产品中见到它。这种封装形式采用黑色的树脂将切割好的晶圆盖住，从中引出你所需要的引脚，并不需要更加精细的封装加工，也不需要什么引脚。整个芯片最脆弱的部分就被简单的保护起来。晶圆直接连接在电路板上。这样的设计基本没有考虑到要复用和修
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开关电源已经成为了我们电路设计当中的主角，甚至可以说已经成为了与行业发展密不可分的一部分。与传统线性电源相比，在某一输出功率点上线性电源的成本要高于开关电源，常见的开关电源可以分为两种，隔离与非隔离。
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对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。 然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路，可以一次全部装上)，这样容易确定故障范围，免得
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电子设备液体损伤纳米技术市场领导者 Semblant 今日宣布，已与三家领先中国智能手机制造商就其已获专利的 MobileShield™ 防水技术签署生产资质协议。 不同于市面上应用于完全组装手机外壳的超薄保护膜，Semblant 的纳米技术解决方案可在制造过程中应用于每个器件的内部电路。该专利方法确保内部印刷电路板组件 (PCBA) 具有均匀的防水层，保护下层电子器件免受所有形式的液体损伤以及灰尘和颗粒损坏。该技术已通过防护等级
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在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧
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如果你在采用FPGA的电路板设计方面的经验很有限或根本没有，那么在新的项目中使用FPGA的前景就十分堪忧——特别是如果FPGA是一个有1000个引脚的大块头。继续阅读本文将有助于你的FPGA选型和设计过程，并且
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摘要：电磁兼容是衡量电子产品的一项主要指标，其中产品中PCB的布线、元件的布局等既是干扰源又是被干扰时象。如何减少消弱这些电磁干扰，是提高产品电磁兼容的关键。文章从PCB板的设计、PCB元件布局、布线等方面进行
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电路板 电磁兼容性 电磁干扰 交叉干扰
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着
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随着电子产品更新速度的加快，电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注。在废
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设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。
在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PC
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电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
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