- 传感器技术是现代科技的前沿技术，是现代信息技术的三大支柱之一，其水平高低是衡量一个国家科技发展水平的重要标志之一。传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业，它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。
中国传感器市场快速发展，得益于车市的快速发展。目前，一辆普通家用轿车上大约安装几十到近百个传感器，而豪华轿车上的传感器数量可多达200个。2006年，中国汽车市场规模突破720万辆，其中乘用车突破500万辆。2007年国内汽车销量将超过800万辆，车用传感器的销
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- 在2008年全球经济增长放缓以及消费者信心下降的预期下，作为外向型产业，国内电子产业将可能面临出口放缓的风险。
国内电子元器件行业也受全球市场影响出现一定回落，但增长水平仍高于全球。西南证券分析师窦昊明预计，2008年全球市场将继续回暖，全年增长7%左右，国内市场增速则有望超过30%。
国内1-9月数据显示，由于整机行业需求增长速度放缓，元器件行业产量增速下滑较大，收入增速也有所下滑，电子器件和电子元器件行业销售收入增长分别为19.9%和26.9%，但均超过19.8%的行业平均水平。
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- 电子元器件行业的硅周期大约为4-5年的周期，在2004年是电子元器件行业景气高点，从2005年开始景气开始下滑，从2007年运行的情况看，行业依旧处于景气低点，虽然我国电子元器件行业增长速度高于信息产业增长的平均速度，但是增长速度仍然不高，而全球范围内半导体行业从三季度开始有逐步转好迹象，预计半导体行业在2008年将出现明显的复苏，相关上市公司值得关注。
从上市公司业绩看，电子元器件行业上市公司业扭亏为盈，业绩增长较快，如果扣除新会计准则带来的投资收益增长，其整体业绩仍然处于低谷，平均每股收益也
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- PCB的分类和应用都十分复杂，凡是用到电子元器件产品的地方，几乎都是通过PCB互相连接起来的。覆铜板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行业70%产量的硬板产品为例，CCL依硬板层数的不同占原材料成本比重在50%到70%间。
显然，随着技术层次的提高，其应用范围越来越广泛。更为重要的是，技术的发展使得应用层面的增长拉动PCB的增长越来越有力。例如，手机用户的快速增长对PCB需求有很大的促进作用，这在PCB行业仅能提供中等技术含量以下产品的时候显然是不可能的。
2008年，我们认为在V
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- 24日，从科贸街管委会获悉，天津市首家电子元件专业物流平台“百豪电子谷”将落户科贸街。
据介绍，“百豪电子谷”是“科贸金街十厦”之一，总面积近万平方米，是服务天津，面向环渤海地区，电子产品的展示窗口、交易平台。该项目是一个具有综合功能的新型生产资料类专业电子元器件市场，填补了本市电子元件专业市场的空白。
科贸街管委会介绍，该电子谷将整合本市及环渤海等地的电子元器件企业，改变本市目前电子元器件市场散、乱、小的市场格局。未来将建成规模大型化、品种多样化、经营网络化、管理信息化的一流电子元器件与
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- 经过几十年的发展，我国已经成为在世界上举足轻重的电子元器件产品生产大国，电子元器件产业的企业数占电子信息产业企业总数60%以上;其从业人员约占电子信息产业总人数的一半。
2000年以来，尽管世界电子元器件市场处于低谷，但我国电子元器件市场始终保持增长，市场销售量一直保持在25-30%左右的增速，市场销售额维持20-25%增长。根据《世界电子数据年鉴》，2002年中国电子元器件市场为519亿美元，成为仅次于美国的世界第二大电子元器件市场;2003年中国市场达到619亿美元，占世界电子元器件市场的1
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- 继在今年6月成功发布了新一代电子商务采购平台之后，国内领先的小批量、高品质电子元器件分销商派睿电子(www.premierelectronics.com.cn)又将这一平台成功升级为全汉化电子元器件“一站式”采购平台，为其向在线电子元器件采购模式的推进又注入了一枚强心剂。在充分继承了该平台在网络速度(Speed)、便捷性(Simplicity)等方面的传统优势外，派睿电子在产品搜索、产品浏览、以及用户注册三大核心环节上，提供了全中文的友好界面，向致力于为中国工程师提供高品质服务的承诺迈出了坚实的一步，
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- 加快发展电子元器件。加强高新技术的引进、消化吸收及再创新和产业垂直整合，加快新型元器件引进、研发和产业化。重点发展消费类电子整机配套的专用集成电路、嵌入式软件及新型元器件，逐步形成整机与配套产品相互依存、相互带动、相互促进、协调发展的局面。
提高电子专用材料配套能力。加强与冶金、有色、化工等行业的横向合作，加大基础技术的研究和产品工艺的开发，提高电子信息材料的本地化水平。重点发展半导体关键材料、光通信材料及环保型电子材料等。
“十一五”期间，按照“延伸产业链，做大产业群，增强产业集聚”的发
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- 中国电子元器件行业继续保持快速发展，连续9个月高出电子信息行业平均发展水平。旺盛的订单推动PCB行业继续走强，行业出货比达到1.08，连续7个月保持在1以上。从细分产品来看，刚性线路板订单大幅增长，带动了整个PCB行业的订单增长。柔性线路板的订单有所萎缩，但订单出货比仍达到1.08。
由于客户为年底的假日销售旺季备货，面板供应商在2007年上半年降低开工率，放慢生产扩张计划，以及LCD制造商控制资本支出等原因，造成第三季度面板市场供不应求，价格继续上扬。
调整部分公司07年盈利预期。基于深
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- COB（Chip On Board）
通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF (Chip On FPC)
将芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass)
将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence)
电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN)
一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
LED(Light Emitting Diode)
发光二极管
PCB (Print Circuit
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- 电子元件产品
电子元件及组件
一、电容器
（一）纸介电容器
1、金属化和金属箔式纸介电容器
2、纸介复合介质电容器
（二）薄膜电容器
1、聚酯膜电容器
2、聚丙烯膜电容器
3、聚笨乙烯电容器
4、聚碳酸酯电容器
5、聚四氟乙烯电容器
6、聚酰亚胺电容器
7、片式有机介质电容器(SMC)
8、其他有机介质薄膜电容器
（三）瓷介电容器
1、低压瓷介电容器(小于500V)
2、高压瓷介电容器(大于500V)
3、交流瓷介电容器
4、片式瓷介电容器
（四）双电层电容器
（
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- 半导体工业协会(SIA)公布的最新报告称，今年9月份全球半导体的销售收入连续第二个月快速增长，达到226亿美元，比去年同期增长了5.9%，比今年8月份增长了5.0%。旺季效应继续显现，下游消费类电子产品的强劲需求驱动半导体产业的增长。
中国电子元器件行业继续保持快速发展，连续9个月高出电子信息行业平均发展水平。旺盛的订单推动PCB行业继续走强，行业出货比达到1.08，连续7个月保持在1以上。从细分产品来看，刚性线路板订单大幅增长，带动了整个PCB行业的订单增长。柔性线路板的订单有所萎缩，但订单出
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- 是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(landgridarray)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑
LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引
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- 日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装
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- 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为
QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chiponboard)
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电子元器件介绍
电子元器件是元件和器件的总称.
一、元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能<电>源的器件。
它包括：电阻、电容、电感器。（又可称为被动元件Passive Components）
（1）电路类器件：二极管，电阻器等等
（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)
二、器件：工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为 [
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