- ——STM32峰会侧记近日,2017STM32峰会在深圳蛇口的海边隆重召开,峰会以“专注生态合作,整合技术创新”为主题,邀请了众多合作伙伴分享与ST的合作经验,并与众多合作伙伴共同展示了物联网领域多年发展成果。为期两天的峰会吸引了来自全球的超过2000名注册观众和数十家参展合作伙伴,共同描绘着STM32旺盛蓬勃的生态体系。相比于去年的第一届峰会,无论是会议日程安排还是到场观众人数均有明显的提升。平衡车、无人机、共享单车,2017 STM32峰会上意法半导体的高层选择了具有中国特色的出场方式,这三种具有创新
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MCU STM32 意法半导体 IoT
- 如果高通如期在今年年底前完成其收购恩智浦半导体的计划,那么全球MCU龙头宝座可能拱手让给高通?
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高通 MCU
- 领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子中国扩展了其高性能RZ微处理器(MPU)系列,以应对人机界面(HMI)和嵌入式视觉系统应用不断增长的市场需求,同时支持从入门级到高度复杂嵌入式应用程序的扩展。瑞萨电子RZ/G系列的新型RZ/G1C微处理器能够快速开发高性能HMI应用,并支持和3D图形及全高清(FHD)视频。RZ/G1C针对基于Linux的应用程序开发进行了特别优化。 瑞萨电子RZ/G能够让系统制造商选择适合的处理器,以支持其当前和下一代连接设备,包括带触摸式显示的家用电器及集成嵌入式视觉HMI的工业
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瑞萨电子 微处理器
- 2016年全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress,都是因为收购案而扩大了营收规模...
市场研究机构IC Insights的最新报告指出,物联网(IoT)应用的强劲成长以及整并风潮,使得2016年微控制器(MCU)市场的厂商排名出现不少变化。以出货金额来看,全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress,都是因为收购案而扩大了营收规模(下图);反观那些并没有进行收购的MCU厂商,2016年营收仅呈现个位数字成长甚至衰退。
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NXP MCU
- 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机 (MCU)产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术,可将电池寿命延长多年。SAM R30 SiP既提供了设计的灵活性,又拥有经实践验证
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Microchip MCU
- 随着CAN-bus相关芯片价格的下降,内置CAN控制器MCU的增多,CAN-bus当前已经进入了众多早期由于成本问题无法使用的领域,成为极具生命力的现场总线,今天我们就来探讨如何构建专属自己的CAN-bus应用层协议。 在CAN-bus网络上,CAN报文以广播的形式发送,CAN报文不包含地址信息,是否处理接收到的CAN报文由接收点的软件确定。CAN-bus只提供可靠的报文传输服务,CAN报文的使用由应用者定义, 所以CAN网络中的节点要相互通信就必须制定一个统一的规则。CAN应用层协议就是
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CAN-bus MCU
- 瑞萨电子株式会社今日宣布推出新型100 kW级逆变器解决方案,实现业界领先的3.9升(L)小型设计等级,可用于包括SUV在内的中到大型混合动力汽车(HEV)和中小型电动汽车(EV)使用的100 kW级大功率电机。 瑞萨电子将以解决方案套件的形式提供新解决方案,其中包括用于提高HEV/EV电机性能的软件,微控制器(MCU)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和快恢复二极管(FRD)等硬件组件,以及其他功率半导体设备。 新解决方案能够帮助系统开发人员缩短用于各开发步骤的时间:从规格分析到
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瑞萨电子 新能源汽车
- 近两年,各大MCU厂商为争夺物联网市场可谓是杀红了眼,几大巨头接连发起了数起大规模并购。
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物联网 MCU
- 作者/ 王莹 电子产品世界编辑 近日,Cypress宣布推出其PSoC MCU家族的第6代微型控制器 (MCU) 架构——PSoC 6。新一代微型控制器架构专为物联网(IoT)而设计,采用40nm制程,能够在兼顾安全功能的同时更好地平衡性能与功耗的处理器解决方案。并购为Cypress带来的技术积累 Cypress近十多年来进行了多次收购,积累和丰富了Cypress的MCU产品线。例如,十多年前Cypress收购了西雅图的一家微系统公司,拥有了MCU架构和CPLD技术,成就了今天的PSoC。另外,201
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Cypress PSoC 6 MCU+ 201705
- SPI总线系统是一种同步串行外设接口,它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。正是由于有了通信方式,我们才能够通过芯片控制各种各样的外围器件,实现很多“不可思议”的现代科技。这里将以SPI为题,从编程角度来介绍SPI总线。 1、SPI协议简介
图 1 SPI接口 SPI 是英语 Serial Peripheral interface 的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口。是 Mo
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SPI MCU
- 瑞萨电子用于R-Car平台的嵌入式虚拟化技术 2017年4月4日,日本东京讯—全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出用于R-Car汽车计算平台的新软件包,以提高下一代网联车的功能安全和网络安全。该软件包实现了优化的嵌入式虚拟化技术,使嵌入式系统能够在单系统中具有保护汽车免受外部威胁的安保功能,以及即使发生故障也能确保汽车持续安全运行的功能性安全特性。 功能安全是汽车行业的首要问题。包括云端连接系统、仪表盘和驾驶员监控在内的汽车系统在数量和规模上逐年扩大。此外
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瑞萨电子 R-Car
- 近期MCU需求大增,台系MCU厂商芯片订单应接不暇,较往年显著增加,且呈现出量价齐升的情况。由于我国是全球最大的销售国,市场空间巨大,获取更多需求,热潮料再度升温。
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物联网 MCU
- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出Renesas autonomy™新型高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶平台。作为Renesas autonomy平台的首款开创性产品,瑞萨电子发布了R-Car V3M高性能图像识别片上系统(SoC),可大大优化智能摄像头、全景环视系统、激光雷达等应用。新型R-Car V3M SoC符合ISO26262 功能安全标准,为视觉处理提供了低功耗硬件加速功能,还配有内
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瑞萨电子 SoC
- Renesas Synergy™ S5D9 MCU产品群 PK-S5D9评估套件2017年3月14日,日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了Renesas Synergy™平台的最新扩展,包括:最新的Synergy软件包(SSP)1.2.0版,其依据ISO / IEC / IEEE 12207国际标准规定的过程,通过提供完整的软件
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瑞萨电子 S5D9
- Renesas Synergy™ 平台导图2017年3月29日,日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布公司准备在Renesas Synergy™平台上扩展其微控制器(MCU)产品阵容,进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量,从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可兼容的MCU系列的拓展,研发人员能够重复使用软硬件中的工程资源,在开发终端产品时拥有更多的选择。 加上新增的S128、S3A3和S3A6系列,S
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瑞萨电子 微控制器
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