- 2010年12月2日，瑞萨电子（中国）宣布在大中国区推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）两族产品的优势特性，实现了更低的功耗、更优的性能和更高的集成度，并可提供强大的移植路径。新产品采用了全新的RL78 CPU内核，该款内核以低功耗、高性能78K0R CPU内核为基础，整合了R8C族和78K族各种强大的外设功能，适用于包括电池供电设备和家用电器在内的大量应用。
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瑞萨 RL78
- 日前，瑞萨电子开始在中国推广78款超低功耗内置闪存32位微控制器，并于即日起开始提供样品。产品优化了配置的外部引脚数量及内置闪存容量，以满足高性能、小型设备的需求。
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瑞萨 V850ES
- 2010年12月2日，北京 – 瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨电子）今天宣布，开始在中国推广其新一代RX族32位微控制器（MCU），包括RX62N群、RX621群和RX62T群。
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瑞萨 RX
- 12月初，在北京、深圳、上海三地举行的“瑞萨中国论坛2010”上，一个以半导体为核心构建的“绿色智慧地球”影像每每冲击来宾视觉，让人印象深刻。
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瑞萨 MCU
- 身为全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供应商，市占率高达30%以上的瑞萨电子(Renesas)，近几年来在全球MCU市场开疆闢士的好表现，足以成为日本科技公司的表率，而日系企业细心、负责、强调质量与效能的特色，更让瑞萨在非常强调服务内容及中、长期合作关系的MCU市场里如鱼得水，并立下5年后在全球MCU市占率达到 35%为目标。
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瑞萨 MCU
- 瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，可将裸片尺寸为1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封装体积由原来的3mm×3mm×0.7mm削减80%至2mm×2mm×0.3mm。
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瑞萨 微控制器 封装技术
- 新瑞萨公布它的微控制器(MCU)路线图, 但是并未透露计划细节, 预计将用它新的结构产品来复盖市场。
针对全球上升的8位,16位及32位MCU市场那些它的竞争对手会不会感到威胁是个问题。
至少从目前的态势似乎瑞萨的竞争对手并未感到震动, 但是它们会用一只眼睛严密观察新形成的市场。刚由瑞萨与NEC电子进行合并的新瑞萨, 定于今年4月1日正式开始运营。
如依市场份额计瑞萨是世界上最先进的MCU制造商, 它将持续开发与支持各种性能完全不同的MCU产品。但是公司的重心将放在研发方面, 如之前
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瑞萨 MCU
- 瑞萨的汽车用MCU瑞萨的汽车用MCU已有25年以上的历史，在世界汽车用MCU中占有20%以上的市场份额。瑞萨的...
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瑞萨 MCU 汽车 汽车电子 SH705x
- 近日据外国媒体报道，全球领先的高级半导体解决方案(包括面向网络平台中高级包分类的三态内容寻址存储器(TCAM))供应商：瑞萨科技公司，与在支持网络、通信、存储、无线、视频和安全应用多核处理领域的领先供应商：Cavium Networks ，已于2010年3月24日共同宣布建立战略合作，旨在将QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核处理器中，以便为客户提供高度优化、性能卓越的联合参考设计解决方案。今后，两家公司将以独立和联合两种方式向其各自的OEM客户营销这种优化型
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瑞萨 处理器 MIPS64 TCAM
- 在2010年2月10日召开的国际固态电子电路大会上，IMEC、株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。这款完全可重配置的收发器符合各种无线标准和应用要求，并且符合即将推出的移动宽带3GPP-LTE标准。
可随时随地为用户提供大量服务的无线通信终端发展趋势，推动了利用深亚微米CMOS工艺制造而成的可重配置无线电的发展。就3GPP-LTE标准自身非常灵活的特性而言，可重配置无线电就成为其最经济的实现方式。并
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瑞萨 40nm CMOS 无线收发器
- 2010年2月25日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布推出包括BCR16CM-16LH在内的新型800V三端双向可控硅产品，其所具有的业内最佳高换向性*特点和150°C结温(Tj)，使其成为洗衣机和真空吸尘器等家电内AC电机驱动应用的理想之选。该产品样品将于2010年4月起在日本发售。
新型三端双向可控硅是用于控制AC电路内电源开关的功率半导体器件，具有如下主要特性：
(1) 提高换向性，减少元件总量
新型三端双向可控硅具有800V的额定电压，实现了业内最高的换向性。其临
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瑞萨 功率半导体 三端双向可控硅 BCR16CM-16LH
- 2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。
为了进一步巩固全球第一MCU市场份额的优势，瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前，为不断增长的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品，已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制造新厂房的计划正是在这个前提下启动的，目的在于让RSB的MCU后道工序能够满足客户不断增长的需求。
按计划，
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瑞萨 MCU
- SH-Stick是瑞萨公司推出的一款简易、超小型，采用串口调试软件实现在线调试功能的试用套件。面向SH/Tiny单片机的SH-Stick为最新开发的产品，可调试SH7124，SH7125等单片机，目前演示板采用的是SH7125单片机。
配合瑞萨集成开发环境HEW及烧写软件，SH-Stick可对瑞萨单片机进行在线调试与Flash编程，提供的软件，使用指南和演示源程序，配合SH/Tiny演示板，能让用户在10分钟内学会调试SH/Tiny单片机。SH-Stick可以让用户更加轻松的开始瑞萨单片机及其开
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瑞萨 SH-Stick SH7124 SH7125
- 瑞萨科技公司(以下简称瑞萨)宣布推出R8C/33T系列16-位MCU，这是瑞萨推出的第一款采用面向电容触摸传感器的片上传感器控制单元*1的产品，其目标应用包括白色家电(如IH烹调炉)的开关和移动器件(手机和便携式音乐播放器)的操作键。该产品已于2009年10月于日本开始发售样品。
R8C/33T系列MCU产品是第一款整合了瑞萨久负盛名的R8C系列高性能、低功耗16位MCU的特性和基于欧姆龙公司的先进触摸传感器技术的片上电容触摸传感器电路产品。其采用的单芯片设计有助于缩小系统尺寸，降低功耗和改
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瑞萨 MCU R8C
- 2009年12月22日，日立高科公司(以下简称日立高科)和瑞萨科技公司(以下简称瑞萨)共同宣布，就瑞萨将其100%子公司----总部设在山梨县的株式会社瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有限公司一事，达成吸收其企业的剥离协议。两家公司以及日立高科和瑞萨同时还签署了业务转让方面的最终协议。这是日立高科和瑞萨于2009年10月28日所发表的就“日立高科将从瑞萨科技收购其半导体生产设备业务”事宜的最新更新信息。现将业务转让方法、背景和日期分述如下：
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