- 瑞萨电子公司 (TSE: 6723),高级半导体解决方案的主要供应商,日前宣布推出三款新型超级结金属氧化物场效应三极管(超级结MOSFET),具有如下的特点:600V功率半导体器件中的导通电阻X栅极电荷,适用于高速电机驱动、DC-DC转换器和DC-AC逆变器应用。
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瑞萨 MOSFET
- 全球最大的微控制器(MCU)厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)宣布将精简人事、并针对生产据点进行整编,市场认为Renesas将加速释出其委外订单,看好已在日本耕耘逾10年时间、在日本设有厂区的封测大厂日月光,将在瑞萨重整、释出后段订单过程中,成为最大赢家。
由于瑞萨规划将整编其位于日本的18座工厂,用以生产系统整合晶片的10座厂区产能将进行缩编,甚至出售、关厂都在其选项之列,之后公司资源将进一步集中于车用MCU等强项上;业界人士表示,瑞萨为了进一步强化MCU产品线的成本
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瑞萨 MCU OSAT
- 台积电董事长张忠谋日前对外表示,公司没有计划收购瑞萨电子(Reneasas)在日本山形县鹤冈的12英寸晶圆厂,但将继续保持与日本芯片制造商的密切关系。
之前业界外传,瑞萨正在探讨出售其鹤冈工厂给台积电的可能性。
台积电与瑞萨之前也签署了一项协议,延长双方在MCU技术,以及40nm嵌入式闪存(eFlash)上的合作。外界认为,这两家公司可能进一步扩大在20/28nm工艺上合作。
张忠谋还表示,台积电的28
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台积电 瑞萨 晶圆
- 继长期亏损的SoC之后,瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布,将与台积电(TSMC)合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术,并委托台积电生产。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示,到2016年度将把半导体整体的外包生产比例由2011年度的15%提高到30%。
日本国内工厂进一步空洞化?
虽然日本企业的SoC业务相继出现因承受不了巨额设备投资而转为外包的情况,但要求高品质的车载MCU等以前一直被认为难以实施外包生产。“情况因东日本大地震而发生了
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瑞萨 台积电 闪存
- 瑞萨电子株式会社及其子公司高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨移动公司Renesas Mobile Corporation(以下简称“瑞萨移动”)已获得使用ARM® Cortex™- A7 MPCore™和ARM Cortex-A15 MPCore™处理器的许可。该两款处理器通过部署在ARM的big.LITTLE™配置中,可以帮助瑞萨移动开发新一代涡轮增压应用处理器、通信处理器及可提供超强性能和更长电池续航时间的LT
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瑞萨 处理器
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)在中国的100%投资子公司—瑞萨电子(中国)有限公司首次参展于2012年6月9日至12日在广州举办的2012广州国际照明展。
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瑞萨 LED
- 全球领先的高级蜂窝半导体解决方案和平台供应商瑞萨通信技术有限公司(以下简称“瑞萨通信技术”)及其母公司瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)(TSE: 6723)已获得使用ARM® Cortex™- A7 MPCore™和ARM Cortex-A15 MPCore™处理器的许可。该两款处理器通过部署在ARM的big.LITTLE™配置中,可以帮助瑞萨通信技术开发新一代涡轮增压应用处理器、通信处理器及可提供超强性能和更长电池续航时间的LTE/HSPA+多模智能手机平台。
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瑞萨 处理器
- 高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)宣布在中国推广新款驱动IC - R2A20135SP。瑞萨电子驱动IC系列的这款最新成员设计用于高精度、高效LED照明系统,集成了调光功能,将PCB的面积缩小了40%,是LED照明制造商的理想解决方案。瑞萨电子将近期推出针对不同应用评估板,以便为系统设计者提供开发支持。瑞萨电子还提供了一系列高性能功率MOSFET,针对LED照明解决方案。
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瑞萨 驱动IC LED
- 高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)日前宣布开始在中国推广基于RL78/I1A微控制器(MCU)的新款DC/DC LED控制评估板。RL78/I1A MCU系列的5款专用标准产品(ASSP)面向照明应用。RL78/I1A DC/DC LED控制评估板让系统设计者能够感受到面向LED驱动器开发、基于MCU的解决方案的各种优势。他们还能学到LED恒流控制和各种利用照明专用RL78/I1A MCU进行调光的方法。
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瑞萨 MCU LED
- 正如预期,瑞萨电子和台积电周一(5月28日)宣布增进在微控制器领域的合作,而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。
这两家公司周一宣布,在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术,这样,台积电将有能力为其客户提供MONOS(金属氧化氮氧化硅)嵌入式闪存工艺平台。
这件事似乎还只是瑞萨整个大修整中的一部分。媒体发布会上并未提及向台积电转让Yamagata 的芯片厂等事宜。
瑞萨已经将90nm闪存处理技术外包给台积电。如今,台积电又取得了瑞萨40nm及未来技术的外包权。通过建立MONO
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瑞萨 40nm
- 正如预期,瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作,而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。
这两家公司周一宣布,在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术,这样,台积电将有能力为其客户提供MONOS(金属氧化氮氧化硅)嵌入式闪存工艺平台。
这件事似乎还只是瑞萨整个大修整中的一部分。媒体发布会上并未提及向台积电转让Yamagata 的芯片厂等事宜。
瑞萨已经将90nm闪存处理技术外包给台积电。如今,台积电又取得了瑞萨40nm及未来技术的外包权。通过建立MONOS处理平台,瑞
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瑞萨 40nm
- 瑞萨电子与TSMC日前共同宣布,双方已签署协议,扩大在微控制器(MCU)技术方面的合作至40纳米嵌入式闪存(eFlash)工艺,以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。
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瑞萨 TSMC 微控制器
- 据RecordJapan网站报道日本半导体巨头瑞萨电子22日否定了关于日本媒体报道的大规模裁员以及接受增资等消息,瑞萨电子表示,这些信息均不是出自官方,目前还未作出决定。
据悉,日本媒体曾于当天报道称,瑞萨电子计划年内大规模裁员6000人,同时将接受来自第三方的500亿日元增资,强化财力。
早在2010年,瑞萨曾因年度亏损巨大,进行过一次大规模的裁员。(见瑞萨年度预亏近10亿 决定继续缩减开支)
日本瑞萨电子是由三菱电机、日立以及NEC三大公司的半导体部门合并而成,2011财年受东日
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瑞萨 半导体
- 在本周举办的国际固态电路研讨会(ISSCC2012)上,imec和瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)推出了创新型SAR-ADC(逐次比较性模数转换器),大幅提升了能效和速度,面向符合新一代高带宽标准要求的无线接收器,例如LTE-advanced和新兴的Wi-Fi(IEEE802.11ac)。
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瑞萨 imec ADC
- 在CCBN 2012展会上,瑞萨电子跟所有与会人员共享了其最新科技产品“EMMA”系列产品及解决方案。据瑞萨电子大中国区SoC产品中心总监陶宇先生介绍,此次参加CCBN瑞萨带来传统的标清、高清机顶盒解决方案的同时也带来了公司着眼于未来数字家庭规划的新一代产品。这样的产品展示组合表明了瑞萨既要胜在当下,更要赢在未来。
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瑞萨 EMMA R-Home 201204
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