现代通信系统与DSP实验平台,1 引言 近些年来,通信电子技术和计算机技术发展较快,不断推陈出新,尤其是无线电通信技术在近几年得到了迅猛发展。针对日新月异的新技术,大中专院校通信类专业的理论课程及教学方式也需不断更新,才能跟上时代
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采用PC的数字化现代光谱学设计方案,1 引言 现代光谱学实验普遍需要使用高性能计算机来采集、分析、存储并显示数据。通常,最需要的就是将光探测器输出的原始模拟电压信号转换为数字信号的高速数字化仪。市场上基于PC的数字化仪为光谱学提供了低成
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绿色环保已成为各行业发展一个定向趋势,如何做到环保且高效节能已成为当代热门话题。在现代电子系统中,数据处理速度越来越快,数据流量和存储空间越来越大,系统稳定性、可靠性越来越高,而电子设备体积不断减
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摘要:本文对现代逆变器系统的结构功能及其对功率因数校正和电流谐波抑制提出的要求作了简要介绍。分析比较了几种带有PFC功能的逆变器构成方案,指出了各个方案的优缺点。 关键词:有源功率因数校正;逆变电源 The
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摘要:现代电动车辆中电控技术应用广泛,各类设备运行参数共享成为整车系统的特点。(CAN)总线的数据交换速度高、抗噪性强,成为车辆内部通信网络的首选。介绍了集成CAN控制器的高性能微处理器P8xC592的功能和特点及
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纺织是我国国民经济的重要支柱和出口创汇的重要来源,现代织造设备是纺织生产优质高产的保障。现代织造设备集精密机加工、电气电子、液压、气动、仪表、油浴、中央润滑、电脑控制于一体,复合多学科科技发展的最新成
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1 引言
现代光谱学实验普遍需要使用高性能计算机来采集、分析、存储并显示数据。通常,最需要的就是将光探测器输出的原始模拟电压信号转换为数字信号的高速数字化仪。
市场上基于PC的数字化仪为光谱学提供了低成本、结构紧凑简单、品质一流的完整解决方案。
2 概述
基于PC的数字化仪的基本优势在于其基于PCI总线的无与伦比的数据传输速度,数据可以从数字化仪的内存直接传输到PC-RAM,而不需要CPU的干预。基
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PRAM内存的处理速度远远快于闪存,理论上其写入数据速度是普通闪存芯片的30倍,保守也可达到10倍以上,而且尺寸也比闪存小很多,从而使未来高密度非易失性存储器以及功能更强大的电子设备的出现成为可能。 三星电子、IBM、奇梦达、意法半导体以及英特尔公司,都在积极进行PRAM存储产品的研发。 全球最大的存储芯片制造商三星公司称,PRAM产品的生产流程也比NOR flash产品简单许多,三星公司于去年开发出了512MB的PRAM产品,预计最早可在2008年实现量产。 此外,IBM与多家内存厂商合作,共同开发出一
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模拟技术 电源技术 现代 Ovonyx PRAM MCU和嵌入式微处理器
韩国现代半导体公司发布了最新计划,表示将在十年内,通过大规模投资下一代产品的方式,成为全球第一芯片制造商。 据法新社报道,作为公司总裁,现代半导体Kim Jong Kap先生表示,目前已经有多家公司表示,有兴趣收购现代半导体36%的股份,此部分股份在1997年亚洲金融风暴的时候被转手给公司债权人,并且目前还被其持有。现代半导体目前为世界第五大内存芯片制造商,在一份声明中公司表示,计划将旗下销量从去年的77亿美元,提高到2010年的1
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据国外媒体报道,惨淡的2006年并未导致芯片巨头英特尔失去头号半导体厂商称号。根据市场研究机构iSuppli日前公布的一份针对全球25家最大的半导体公司的研究报告显示,2006年AMD和现代半导体营收均实现较大幅度增长。 根据iSuppli当天公布的数据显示,2006年英特尔半导体业务营收达到315亿美元,较2005年的355亿美元下滑了11%,但仍远远超过排名第二的三星电子。据了解,2006年三星电子半导体业务营收达到198亿美元,较2005年增长12%,但仍落后英特尔100多亿美元。 与此同
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美国东部时间7月13日(北京时间7月14日)消息:据业内观察员称,市场上表现出来的NAND闪存价格即将上扬的第一个信号还没有维持多久,在高密iPod nano可能会延期发布的传言中,7月份最新的主流芯片市场动态已经预示出NAND闪存的价格可能会再下跌10%。据业内知情人士说,现代半导体公司和三星电子公司也都憋足了一口气准备展开一场价格战。 虽然Gartner Dataquest研究公司认为计划在今年四季度上市销售的10-12GB
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最近20年来,功率器件及其封装技术的迅猛发展,导致了电力电子技术领域的巨大变化。当今的市场要求电力电子装置要具有宽广的应用范围、量体裁衣的解决方案、集成化、智能化、更小的体积和重量、效率更高的芯片、更加优质价廉
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4月29日消息,韩国现代半导体(Hynix Semiconductor)和意法半导体公司本周四在中国江苏省无锡市举行了高级内存芯片加工厂建设的破土动工仪式。 韩国时报报道,这个内存芯片加工厂是根据现代半导体和意法半导体去年11月份达成的合资企业协议建设的。这个合资企业将在今年年底投入商业性生产。无锡市在声明中称,这个工厂首先使用8英寸晶圆进行生产,然后在2006年晚些时候过渡到12英寸晶圆。这个工厂
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