- 复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方 向研究生开始到现在五年工作经验，已经整整八年了，其间聆听过很多国内外专家的指点。 最近，应朋友之 邀，写一点心得体会和大家共享。我记得本科刚毕业时，由于本人打算研究传 感器的，后来阴差阳错进了复旦逸夫楼专用集成电路与系统国 家重点实验室做研究生。
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传感器 模拟电路 AD/DA 放大器
- 谷歌的构想，是要完成科技界的“登月”壮举，而非简单地做一家互联网公司。收购Nest，事实上是谷歌全盘计划的一部分，未来我们必将看到谷歌做出更多看似出人意料的收购行动，也必将看到更多来自Google X实验室的科幻级产品。
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谷歌 物联网
- Movea公司联手德州仪器(TI)与合约设计公司Xm-Squared，共同针对运动与健身应用打造出一款可穿戴式腕带参考设计。在国际消费电子展(CES)登场的全新G-series采用了TICC2541蓝牙低功耗SoC实现连接性。
G-series是Movea首款针对可穿戴应用开发的参考设计，采用其Motionsport嵌入式软体工具库，包括专为运动与健身用可穿戴装置的各种活动监测演算法，以及用于确定穿戴用户是站、坐、行走或跑步的功能。OEM可自Movea的一款应用程式介面(API)取得Movea的
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传感器 可穿戴装置
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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传感器 功耗 电源 有源滤波器 信噪比
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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传感器 ASIC MEMS 协同设计
- 2014年1月15日，致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司宣布其已获得1060万美元的资金。
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SuVolta DRAM 物联网
- 医疗行业是电子产品应用的一个重要战场，有哪些传感器会应用在医院的器械上呢？
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医疗电子 传感器
- 三十多年以前，台湾一大批电子企业追随Wintel的阵营，创立了台湾电子产业的辉煌。但随着PC产业这些年出现的业绩下滑，以双A为首的一大批台湾电子制造企业出现了严重的成长危机。然而，同样是创立于30年前的另一家Wintel的企业，却避免了这样的危机，这家企业就是避开了消费型PC，专注于工业级嵌入式应用的研华科技。目前这家公司的年收入达到了10亿美元规模，随着他们专注的物联网和智慧城市产业的快速增长，研华管理层将5年后的营收目标定在20亿美元。同处于Wintel阵营，同样是台资背景的电子企业，研华的高层对
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物联网 嵌入式
- 美国消费电子协会(CEA)通过最新的消费者调查和市场预测，锁定了物联网、无人驾驶汽车、数字医疗健康、未来机器人和视频内容策展五个技术将影响2014年消费电子市场。跟你的预期和猜测一样吗？
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物联网 可穿戴式传感器
- 当前，正是高端智能手机、智能家居及穿戴设备升级的最佳时机，谁能抢抓到这个机遇，谁就能在未来市场中成为最大的赢家，而这所有的前提还要看是否拥有先进的传感器技术。从某种角度上讲，智能手机之所以功能强大，其中很多地方要归功于多种多样的传感器，如指纹传感器、重力感应器、加速传感器、光线传感器、距离传感器等，这些功能还比较初级。而在以传感器为核心的穿戴式设备智能手环里，拥有更多健康功能强大的传感器，如加速度传感器、高度传感器、血流排汗温度传感器等。
市场调研显示，2014年智能传感器将应用到人们日常生活的
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传感器 智能家居
- 随着可穿戴智能设备的发展，特别是医疗可穿戴智能设备，主要依靠MEMS传感器，从而检测到穿戴者的身体各项信息。那...
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医疗可穿戴 智能设备 MEMS 传感器
- 随着产能过剩，低价竞争等情况的出现正不断影响着光纤行业正常理性的发展。据行业分析报告称：2013年11月份，全国...
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物联网 光纤
- 韩国东部高科(Dongbu HiTek)日前宣布，该公司已开始为Brigates, Inc提供闭路电视(CCTV)图像传感器。Brigates, Inc是中国的一家无晶圆厂企业，专注于面向监控应用程序开发图像传感器。
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东部高科 传感器 CMOS
- 伴随物联网和大数据的爆发式增长，未来10年，零售格局有望发生比过去50年都要剧烈的变化。在1月13日—14日于纽约举办的全美零售业联盟(NRF)年度大会暨博览会上，英特尔公司展示了其在市场上的最新技术，以帮助零售商更好地利用客户数据，同时为消费者提供更加引人入胜、个性化的购物体验——无论是在家中还是在实体店内购物。
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英特尔 物联网
- 工研院IEK表示，物联网(IoT)所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。
工研院产经中心(IEK)表示，物联网(InternetofThings)所需晶片产品，包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)感测器与连结晶片等。
在微控制器部份，IEK指出，目前的设计架构以较省电的ARM架构为主;感测器目前以加速度计、陀螺仪或三轴感测器等微机电产品为主。
在连结晶片部分，业界希望透过蓝牙BluetoothSmart省电特性，作为感测器与行动通讯装置之间的沟通标准。
IEK指出，
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物联网 低功耗
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