- 由OCF主办,中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院和海尔U+协办的第一届OCF北京论坛于2016年11月4日召开,大会上介绍了OCF产品开发和认证流程,以及扩大OCF与中国物联网生态系统合作计划外,并会有众多业内精英做精彩演讲,共同探讨进一步加强合作和推动全球市场发展的机会。
我们的未来将是一个大规模应用智能和连接的世界,预计未来80%的设备都将会是物联网设备。面对如此庞大的物联网体系,其连接的标准化将会成为一个重点,OCF则是一个为了实现物联网连接的标准化平台。
OCF(op
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OCF IoT
- 近日黑客利用监控摄像头在内的物联网设备发起网络攻击引发广泛关注,也再次将物联网推到了风口浪尖。
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物联网 传感器
- 众所周知,无论是全球的桌面PC市场还是笔记本电脑都已经江河日下了。这让半导体龙头英特尔压力山大,因为随着PC市场没落,能否发掘另一个能取代的新市场至关重要!
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英特尔 物联网
- 物联网出现的平台或者服务,我想所有人都相信这个部份的产值是最具想象空间,但也存在着许多的未知挑战。
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物联网
- 11月3日,现任ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson首次向媒体公开了“软银收购案”的始末,再一次掀起了国民议论智能制造和物联网的高潮。
随着软银收购ARM、高通收购NXP的落地,IT巨头企业接连布局IOT物联网的举动也意味着智能制造、物联网产业崛起的趋势更加明显。
国家物联网973首席科学家刘海涛就认为,物联网作为新一代信息通信技术,深刻改变传统工业运维模式,优先掌握物联网技术就能在未来市场中分得最大的一块蛋糕。
安信国际证券的研究报告也佐证
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物联网
- 在昨日开幕的第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina 2016)上,中兴微电子携旗下各条产品线盛装亮相。中兴微电子今年持续加强了研发投入,据悉研发投入占营收比重达30%,产出了不少具有行业领先优势的产品。
比如终端产品线。中兴微电子手机产品市场总监周晋透露,终端产品线向高速、低速两个方向研发,高速方向是4G 基带芯片,目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向则以NB-IoT芯片和模组为代表。今年6月,中兴微电子及其合作伙伴联合中国电信发布LTE Cat.1模组,
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中兴微 IoT
- 这一场新的圈地运动,才刚刚开始,新的领域开始融合也需要多年时间。
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物联网 高通
- 2016年度慕尼黑电子展CEO论坛邀请了多家欧洲半导体大厂的执行长,共同讨论如何确保物联网安全性的话题…
每年德国慕尼黑电子展(Electronica)都会举行的CEO论坛,从两年前就持续谈同一个主题:物联网(IoT),但是今年终于尝试阐明如何确保其安全性。
论坛主持人Kilian Reichert在开场时指出,不久前曾发生一场全球性的分散式阻断服务(distributed denial of service,DDOS)攻击,让Paypal与Facebook等网路巨擘的服务都
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物联网
- 经过多年发展,物联网已不再是新鲜词。在全球数字化革命已经影响并进入实体经济的年代,物联网应该如何变化以支撑行业数字化转型,成为产业界必须面对和思考的课题。
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物联网
- 通过联盟的形式构建物联网产业生态链,国内运营商在行动。
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物联网
- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),推出模块化IoT开发套件(IDK),为工程师提供所需的所有硬件和软件构件模块,加速评估、设计和实施医疗、家居和工业IoT应用。
安森美半导体提供领先市场的高能效半导体产品阵容用于智能和连接的IoT设计,包括传感器、电源管理、互通互联、处理器和致动器。把这些硅方案与全面的软件框架结合,该IDK提供一个模块化、易用和紧凑的平台,让开发人员获得一切所需以快速开发基于云的IoT设计。
安森美半导体的IDK包含各种不同的模块选择,
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安森美 物联网
- 赛普拉斯半导体公司今日宣布推出全新版的WICED®(嵌入式设备无线互联平台)Studio 4 物联网开发平台,能够在数分钟内实现无线连接。该平台提供了编程界面简单易用的一站式开发环境,适用于多种无线技术,包括赛普拉斯世界领先的Wi-Fi®、蓝牙和combo解决方案。WICED 平台支持多种当下最流行的云服务,无需开发者安装相关服务连接协议,从而减少了开发时间与成本。开发者可以通过http://www.cypress.com/wicedcommunity访问 WICED Studio 4
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赛普拉斯 物联网
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术 (11月8至11日,A5展厅,207号展台)。了解有关意法半导体的全部展示活动,请访问smarter.st.com/electronica-2016。
智慧工业技术
制造业的未来趋势是更高效,自动化,更安全,更灵活。意法半导体的工业4.0智能工厂展品让参观者深入了解支持制造业未来发展的半导体解决方
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意法半导体 物联网
- 为了追求其在物联网和大数据分析领域的未来,东芝公司正在开发一种时域神经网络(TDNN/Time Domain Neural Network),采用了超低功耗的神经形态半导体电路,可用于执行深度学习的运算。TDNN 由大量使用了东芝自家的模拟技术的微型处理单元构成,这让它和传统的数字处理器不一样。TDNN 在 11 月 8 日的 A-SSCC 2016(2016 年亚洲固态电路会议)上报告了出来——这是由 IEEE 赞助的一个在日本举办的国际性半导体电路技术会议。
深度学习
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东芝 IoT
- 今年年底,中国电信4G基站将达到85万个,而中国联通已建成超过70万个4G基站,成为全球最大的FDD 4G+网络,其FDD基站全球占比为28%。
目前,中国电信和中国联通达成了约 6 万站套 4G 基站共建共享和 1.45 万公里传输光缆合作项目。
鉴于前期中国电信和联通成功推动六模全网通的合作与发展,两者是否会在万物互联时代,推动物联网从网络、模块、终端及业务层面的全面融合呢?
以下为comobs的判断:
1.目前,联通在900MHz重耕用于LTE与发展NB-IoT的日子过起
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cat.1 NB-IoT
物联网(iot)介绍
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