针对物联网应用发展，Qualcomm在通讯连接部分以其技术取得不少市场优势，特别是先前提出可自动侦测最佳连网频段，并且能自动排除连网障碍的Wi-FiSON技术，对于必须确保时时连网的物联网应用格外重要。而从此次宣布推出的Atheros通讯晶片规格分别对应本身提倡的AllJoyn、Google提出的Weave，以及苹果提出的HomeKit连接规范，显示Qualcomm对于物联网的想像，仍会基于大一统的概念支援市场主流规范。
根据QualcommTechnologies产品管理资深总监PankajA
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高通 物联网
物联网所需的三大类芯片：MCU、无线通讯与感测器，未来这三类晶片的出货量与产值令人期待；且往后的产品技术变化将有助于IC设计商跳脱出以往的价格比拚窘境，可望带来更多创新技术与应用。
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芯片 IoT
中投顾问在《2016-2020年中国传感器行业深度调研及投资前景预测报告》中表示，随着技术研发的持续深入，成本的下降，性能和可靠性的提升，在物联网、移动互联网和高端装备制造快速发展的推动下，传感器的典型应用市场发展迅速。
亚太地区将成为最有潜力的市场。未来几年亚太地区市场份额将持续增长，预计2016年将提高至38.1%，北美和西欧市场份额将略有下降。
交通、信息通信成为市场增长最快的领域。2016年全球汽车传感器规模可达419.7亿欧元，占全球市场的22.8%;信息通信行业至2016年也可
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传感器 物联网
近日，第一届全球5G大会在北京召开之际，中兴通讯携手中国移动在中国移动5G联合创新中心实验室，率先完成严格遵循NB-IoT标准协议的技术验证演示。鉴于基本完稿的3GPP NB-IoT标准协议将在6月下旬正式冻结，中兴通讯全程跟踪3GPP国际标准的制定，与标准冻结同步推出系列化的新技术和新产品。本次技术验证演示的成功，彰显了中兴通讯在物联网关键技术方面的创新能力和技术积累，携手业界共同推动NB-IoT产业链快速发展。
本次NB-IoT演示，中兴通讯采用基于NFV功能的虚拟核心网，无线网络利用成熟商
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中兴 NB-IoT
2016年6月2日消息，ARM今日宣布发起成立产业创新投资基金。该基金将结合ARM的全球技术视野和产业生态系统，投资在中国市场具有潜力的技术公司，覆盖一系列创业、创新投资项目，加速以物联网、智能硬件、云计算、大数据等为代表的关键性创新应用的产生。
ARM一直以来与中国共同成长，履行长期投资的承诺，并积极推动中国创新和产业升级。去年ARM即与中科创达共同成立安创空间加速器，利用ARM生态系统资源，加速中国物联网产业的发展，建立以ARM技术资源为核心的物联网创新平台，协助并扶植国内新创公司，加速其产
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ARM 物联网
这是一个全行业狂欢的时代，有人却只顾玩的Hi，之后只能倒在狂欢的半路上。在COMPUTEX 2016的展会上，我们可以明显的发现，英特尔不再只玩一样东西。多人VR游戏;最强酷睿CPU多任务处理;最新至强在解决视频云服务方面的显著提升;现连现演的360度无死角直播等等。物联网趋势之下，新产品新方案让我们有点应接不暇……在这场盛宴当中，英特尔早已不再是高高在上的样子，相反的，更加亲民，如何更好的融入消费者的方方面面成为了英特尔的新重点。
引用英特尔高管在讲述物联网前景时常
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英特尔 物联网
针对物联网应用发展，Qualcomm在通讯连接部分以其技术取得不少市场优势，特别是先前提出可自动侦测最佳连网频段，并且能自动排除连网障碍的Wi-Fi SON技术，对于必须确保时时连网的物联网应用格外重要。而从此次宣布推出的Atheros通讯晶片规格分别对应本身提倡的AllJoyn、Google提出的Weave，以及苹果提出的HomeKit连接规范，显示Qualcomm对于物联网的想像，仍会基于大一统的概念支援市场主流规范。
根据Qualcomm Technologie
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高通 物联网
2016年6月1日，智能系统领导厂商研华科技宣布《物联网•智慧城市创新2016案例精选集》(以下简称“案例精选集“)正式发布，这是继《智慧城市白皮书2014》、《案例精选集2015》之后研华推出的第三本关于物联网、智慧城市创新实践选集。研华以此积极践行“智慧城市落地“的使命，加速产业经验分享与创新，并在2016年案例精选集中提出当前产业形成”共赢新生态“的观点。
(图注：2016年6月1
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研华 物联网
为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，针对家庭自动化、工业和可穿戴应用推出高度优化的IoT应用处理器系列——IAP220 SoC，采用ARM® Cortex®-A7双核处理器，可为许多IoT产品提供所需的低功耗和高性能运算特性。
Marvell副总裁兼车载、无线和物联网事业部总经理Philip Poulidis表示：“全新的Marve
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Marvell IoT
IC设计业者为了拓展物联网市场版图，频频出招。资源多的大厂，多选择以收购展开垂直或水平供应链整合，快速补足自身技术与产品线的不足;资源较少的企业则祭出客制化策略，或与不同性质的夥伴合作，打造更高整合度的解决方案。
物联网(IoT)概念日益成形，再加上应用环境越趋成熟，此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。
但是，随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现，更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外晶片大厂为了强化其产品线与规模，陆续展开垂直/水平市场的整合，以弥补自身缺乏的技术。
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IoT IC设计
ARM执行长Simon Segars今日表示，物联网时代是独木不成林、单弦不成音。(杨晓芳摄)
全球半导体矽智财龙头厂安谋(ARM)执行长Simon Segars今(31)早于台北国际电脑展上进行专题演讲，他以“独木不成林、单弦不成音”作为比喻，提出进入物联网时代，更需依赖产业生态链发展全新的应用市场，包括半导体厂、软硬体厂、设备厂、系统整合厂商，并透过产业联盟建立共同标准。
安谋以创新的半导体矽智财(IP)授权业务建构自己的生态链，目前合作夥伴包括有IC设计联发科
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ARM 物联网
物联网市场的全盛时代很快就来临了，将来出排行榜也不是不可能。
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IoT 传感器
高通选在Computex 2016开展第一天发表多款新品，其中包还全新的QCA4012晶片来加速物联网产业的成熟与成长。此外，高通也宣布QCA401x系列将全面支援苹果HomeKit、Google Weave、AllJoyn，提供完整生态系支援。
高通技术公司资深销售总监Terry Yen表示目前全球已有一亿个装置使用了高通的解决方案。(图/高通提供)
高通发表QCA 4012晶片专攻物联网。(图/高通提供)
高通技术公司资深销
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高通 物联网
全球半导体矽智财龙头厂安谋(ARM)执行长Simon Segars今(31)早于台北国际电脑展上进行专题演讲，他以“独木不成林、单弦不成音”作为比喻，提出进入物联网时代，更需依赖产业生态链发展全新的应用市场，包括半导体厂、软硬体厂、设备厂、系统整合厂商，并透过产业联盟建立共同标准。
安谋以创新的半导体矽智财(IP)授权业务建构自己的生态链，目前合作夥伴包括有IC设计联发科、高通等，此外，晶圆代工厂包括有台积电、联电等共同开发先进制程，形成一个产业阵营，共同发展物联网商机。
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ARM 物联网
德州仪器(TI)日前携手宁波中车时代传感技术有限公司在宁波举行了“宁波中车时代—德州仪器智能传感联合实验室”揭幕仪式。中车株洲电力机车研究所有限公司副总经理兼总工程师冯江华主持揭幕仪式，TI中国区总裁胡煜华、中国中车股份有限公司副总裁王军、副总工程师兼科技管理部部长谢步明、株洲中车时代电气股份有限公司总经理刘可安、宁波中车时代传感技术有限公司总经理徐永谦、副总经理兼总工程师倪大成等出席了本次的揭幕仪式，并共同开启了双方长达十余年密切合作后的又一辉煌旅程。
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德州仪器 物联网
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