全新《模拟缺陷建模与覆盖率 IEEE 标准》（IEEE 2427-2025，2025 年 1 月正式发布）搭建了统一规范框架，用于验证模拟、混合信号电路的缺陷能否被现有测试有效检出，为长期缺乏清晰覆盖率定义的模拟测试领域建立标准化准则。与此同时，各大半导体企业都在探索借助数据分析、历史量产数据以及自适应测试流程压缩测试成本，同时杜绝不合格器件、临界裕量器件流出至终端市场。爱德万测试业务拓展经理唐・布莱尔表示：“IC 厂商都设有固定的测试成本预算，会在预算上限内尽可能完整测试；预算触顶后就必须寻找降本手段，
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模拟
混合信号
芯片
自适应测试
模拟及混合信号设计师经常需要在仿真速度与物理精度之间做权衡。为满足项目进度要求，工程团队通常会使用精简模型、平均化行为模型与线性化求解器。这类模型虽然能提供有效近似，但也会引入特定的局限性。本篇技术问答解析了工程文献中提到的三类建模缺陷，并给出对应的算法解决方法。问：我的 DC-DC 变换器控制环路在仿真中很稳定，但在实验室实测中却出现了意外的电压应力和开关损耗。模型到底缺了什么？答：在开关电源（SMPS）设计中，仿真控制环路稳定性的行业标准方法是使用脉宽调制（PWM）开关单元模型（通常是平均模型）。该模
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模拟仿真
建模缺陷
模拟
混合信号
主要亮点扩大规模，收入为 77 亿美元，调整后息税折旧摊销前利润为 21 亿美元1将互补的产品和技术组合与世界一流的工程能力相结合，创造研发规模以提供创新的射频解决方案创建价值 51 亿美元的移动业务，旨在应对日益增长的射频复杂性建立价值 26 亿美元的多元化 Broad Markets 平台，在国防和航空航天、边缘物联网、人工智能、数据中心和汽车市场拥有不断增长且盈利的 TAM提升美国制造地位并提高整个制造足迹的工厂利用率交易完成后非 GAAP 每股收益可立即有意义地增加，当公司完全整合后，在交易结束后
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Skyworks
Qorvo
高性能射频
模拟
混合信号
ADI的1-Wire总线采用非常简单的信令协议，通过一条公共数据线实现主机/主控制器与一个或多个从机之间的半双工、双向通信(图1)。从器件的供电和数据通信都是借助这条1-Wire线完成的。供电通过以下方式实现：在数据传输过程中，总线状态为高时为从机的内部电容充电，总线状态为低时利用电容存储的电荷为器件供电。典型的1-Wire主机包括一个开漏极I/O端口，并通过电阻上拉至3V至5V电源。ADI还可提供更加完善的主机，这种主机带有线驱动器。采用这种智能通信技术，可随时方便、高效地增加存储器、认证和混合信号功能
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ADI
混合信号
在 IEEE ECTC 2025 会议上，imec 强调了其 300 毫米射频硅中介平台的卓越性能和灵活性。该平台能够将射频至亚太赫兹 CMOS 和 III/V 芯片在单个载体上无缝集成，在高达 325GHz 的频率下实现了创纪录的低插入损耗，仅为 0.73dB/mm。这一进步为紧凑、低损耗和可扩展的下一代射频和混合信号系统铺平了道路。为了追求先进应用——从无线数据中心和高分辨率汽车雷达到可插拔的光收发器和超高速无线 USB 解决方案，用于短距离设备间通信——行业势头正迅速转向毫米波（30-100GHz）
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射频
混合信号
随着数字半导体工艺逼近物理极限，数字集成的潜力逐渐枯竭，模拟和混合信号的集成将成为未来半导体集成化的新战场。近日安森美公布了具有创新性和前瞻性的模拟和混合信号平台Treo，打造面向多应用领域的模拟与混合信号集成平台，正式宣告公司将全面迈入高集成模拟和混合信号统一平台时代。模拟集成是个由来已久的话题，但似乎始终没有取得重大技术突破。相比于数字单元SoC集成技术的成熟，模拟单元在SoC中的集成面临着诸多的技术挑战。首当其冲的就是工艺兼容性与制程差异，数字电路倾向于使用先进的CMOS工艺以减小尺寸、提高速度和降
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安森美
Treo
混合信号
在之前的文章中，我们讨论了需要具有高输入阻抗的放大器才能成功地从压电传感元件中提取加速度信息。对于一些压电加速度计，放大器内置在传感器外壳中。现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。本简介概述了典型混合信号 IC 设计流程中的步骤。在本文中，我们系列文章中短的一篇，我们将给出混合信号 IC 设计流程的视图——同时具有模拟和数字电路的 IC 设计流程。数据转换器——
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混合信号
IC
· 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学，适用于当今前沿的混合信号设计 西门子数字化工业软件近日推出 Symphony™ Pro 平台，基于原有的 Symphony 混合信号验证能力，进一步扩展功能，以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera 标准化验证方法学，使得生产效率比传统解决方案提升
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西门子
混合信号 IC
验证
联华电子今（6日）宣布Cadence®模拟/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联华电子28纳米HPC+工艺的认证。 透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+工艺上利用全新的AMS解决方案，去设计汽车、工业物联网（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于联电晶圆设计套件（FDK）所设计的，其中包括具有高度自动化电路设计、布局、签核及验证流程的一个实际示范电路，让客户可在28纳米的HPC+工艺上实现更无缝的芯片设计。Cadence AMS流程结合了经客制化确认的类比
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Cadence
联电
28纳米HPC
工艺中模拟/混合信号
流程认证
数字信号和串行信号越来越多使得汽车电子的复杂性骤增，只用一台仪器完成数字及模拟信号的测试变得越来越有必要。汽车电子的复杂性正随着数字电路和串
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汽车电子
混合信号
在数字和模拟并存的系统中，我看到过有2种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠
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混合信号
PCB设计
在军用和航空航天领域，不同且不兼容无线电的大量涌现构成了一个严重问题，因为在这些领域，工作小组可能需要不同的装置，以用于机载链路、卫星通信、中继 基站、紧急发射器以及特定应用目的（如无人机操作）。 其中每一个无线电链路都起着生死攸关的作用，漏掉其中一个都会使运营团队失去所需的资源。
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混合信号
RF芯片
AD9361
宽带SDR
SEPIC可编程电流源与所有开关式稳压器设计一样，输出是通过改变占空比，或开关导通时间的比例(Q1，见图)来控制的。为稳定流入电池的电流，必须检测充电电流。如图所示，电流检测元件并没有与电池串联。SEPIC稳压器次级绕...
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混合信号
电池充电器
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上，而这从来都不是一项简单的工作。以前，模拟和数字技术团队各自独立从事自己的设计，而把所有功能集成到单颗芯片上这项不受重视的工作，却被交给布局和布线团
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节能
模拟
混合信号
1. 内容简介 在2015年，苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术，它被Apple称为Force Touch，用户每次按下触摸板之后除了可以在屏幕看见视觉回馈，它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配HDK Force Sensor来实现一个类似Force Touc
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混合信号
Force Sensor
一直以来，蜂窝电话都使用超外差接收器和发射器。但是，随着对包含多标准(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模终端的需求不断增长，直接转换接收器和发射器架构变得日趋流行。在过去十年中，集成电路技术取得长足发展，使得在单一芯片上集成各种不同的RF、混合信号和基带处理功能成为可能。
一个典型的蜂窝收发器(见图)包括RF前端、混合信号部分和实际的基带处理部分。就接收器而言，通常的架构选择包括直接转换到直流、极低中频(IF)和直接采样。直接转换到直流的方法会受直流偏移和低频噪音干扰，而低IF可以减
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RF
混合信号
在研发和生产过程中进行混合信号测量时，通常需要开关系统来实现生产环境中多个器件的自动化测试并加快测试过程。开关系统作为实现测试系统高吞吐能力的一种工具，在对多个器件进行混合信号测量时尤为重要。
然而，针对这种测试系统选择和配置开关硬件和软件时有许多潜在的误区。这些误区可能会导致达不到最佳速度、测量错误、开关寿命缩短及系统成本过高。因此，测试系统开发人员需了解影响待测信号完整性错误的常见原因、影响吞吐能力的开关配置、电缆连接错误以及可能会增加测试系统成本的开关选型问题。
错误的常见原因
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混合信号
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应，例如当从低电平向高电平(状态)跳变时，如果数字信号跳变的速度足够快，则将产生过冲和回铃反射现象。对于现代板极设计来说，混合信号PCB的概念比较模糊，这是因为即使在纯粹的“数字&rd
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混合信号
OC48
在过去的几十年中，混合信号集成电路(IC)设计一直是半导体行业最令人兴奋、且在技术上最具挑战的设计之一。在这期间，尽管半导体行业取得了不少的进步，但是一个永恒不变的需求是保证我们所处的模拟世界能够与可运算的数字世界实现无缝对接，当前无处不在的移动环境和迅速崛起的物联网(IoT)“再创新”的要求尤为如此。
当今全球半导体的市场份额约为3，200亿美元，数字和存储器IC约占这个市场的三分之二。摩尔定律(Moore‘s Law)和先进的CMOS处理技术驱动着这些IC
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RF
混合信号
-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今天宣布推出针对预选客户和生态系统合作伙伴的Beta版Thread软件，这使得他们能够加速基于IP网状网络的产品开发计划。作为Thread Group组织的创建者之一，Silicon Labs已经成为面向互联家居(Connected Home)新的基于IP网状网络软件协议栈的定义和开发的主要贡献者。
Silicon Labs公司软件工程副总裁Skip Ashton表示，“我们已经根据最新的草案标准开发了T
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Silicon Labs
Thread
混合信号
摘要：嵌入式设计在各种各样的先进电子设备中发挥着不可或缺的作用，包括从移动电话和MP3播放器到医疗设备和工业控制系统。此外，处理器单元、各种模拟和数字功能块也大量使用。当定时相关很关键时，在不同功能块中同时进行信号分析，是开发和测试这类系统面临的主要挑战。然而，罗德与施瓦茨公司(R&S) RTE混合信号示波器非常适合完成这项任务。
除了模拟通道，先进的混合信号示波器也包括用来分析数字逻辑状态和协议信息的数字通道。在对新模块进行初始化操作时，嵌入式设计开发人员需要执行一系列各类测量。除了串
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R&S
示波器
嵌入式
混合信号
转换器
201410
模拟工程师不够用了。他们都去哪儿了? 有国外工程师透露，有数家客户的模拟工程师职缺已经悬置一年而找不到合适的人选。 在加拿大国家研究院的碳化矽上氮化镓研究专案负责客户关系业务的Brian Kennedy开玩笑表示：“如果具备正确的技术专长，我们的客户甚至愿意聘请80岁的模拟工程师，无论性别。” 可能是因为系统单晶片(SoC)的问世，IC设计业者很容易就能取得各种功能IP，再加上IC设计工具软件发达，市场对模拟工程师的需求本来就不高?现在，要找到模拟设计大师，真是难上加难了。 那么，模拟工程师是
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模拟
工程师
混合信号
数字电路
中国最大本土分销企业世强携手业界领先的高性能混合信号IC供应商Silicon Labs正式启动2014年创新技术巡回研讨会。
2014年4月22日，世强市场总监James Chen在欢迎致辞中表示：“世强在过去20年中不断进行企业能力建设，不断进行市场和技术创新以开拓新的业务领域，致力于帮助客户成功，而世强的成功同样得益于和最优秀的电子制造企业以及世界一流的半导体企业结成合作伙伴，相互扶持，共同成长”
首站研讨会现场
本次世强携手全球领先的混合信号芯片大厂
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世强
混合信号
Silicon
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：
混合信号
嵌入式
CPU
通用I/O
中断
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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混合信号
嵌入式设计
数字实验
中断
引言一些传感器信号调节器用于处理多个传感元件的输出。这种处理过程通常由多模态、混合信号调节器完成，它...
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多模态
混合信号
传感器
信号调节器
2013年10月15日，Silego公司于美国加州圣克拉拉推出混合信号Matrix系列, GPAK的设计软件升级版并添加了新的设计规则检查软件功能(DRC)。DRC的软件功能可自动分析电路设计错误，并且发出警告提示。为此, 用GPAK 设计 电路的工程人员可不到20分钟便可完成无误差设计，效率得以大大提高。
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Silego
GPAK
混合信号
AMS（模拟混合信号）技术赛灵思不同于其他公司的一个关键技术，而且也是让赛灵思客户在市场取得领先一代竞争优势 ...
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混合信号
Analog Devices AD8232心率监护仪前端是针对ECG和其他生物电势测量应用的集成式信号调理模块。它可在高噪声 ...
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ADI
混合信号
处理技术
混合信号介绍
模拟混合信号资讯网站，模拟混合信号子网站为您提供详尽业界新闻、模拟混合信号技术文章和应用实例。--为您提供详尽有关放大、调整与转换、功率与驱动、RF/无线、信号处理、信号采集和设计测试业界新闻、模拟混合信号技术文章和应用实例。
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