上个月，IHS发布了全球前25大半导体厂商排名，由于过去两年频繁的并购和厂商策略转型，榜单上的名单发生了很大的变化。而在榜单上我们看到了排名23的是海思半导体，作为一个唯一入围的大陆半导体厂商，华为海思的表现真可谓了不起。
据不负责任传播，任老板有一次在研发的沟通会上说，海思的芯片要开发，哪怕只做备胎，也要投资做芯片业务。
今时今日的成绩，证明了华为海思的正确性。
了不起的华为海思
华为海思成立于2004年，多年来集中在芯片领域的研发。近年来，借着智能手机的东风，海思麒麟芯片走
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随着半导体产业整并风潮持续，包括在今年完成合并的案件以及更多可能发生的案例，仍会随着产业迈向成熟的步伐在接下来几年出现大幅变动。
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海思 晶圆
公开数据显示，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场 仍然是其最大的市场，数据中心市场增长最快，将以22%的复合年增长率增长，2018年将达45亿美元，此外，光接入市场需求趋于平稳，年需求维持在10 亿美元。
光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低 端领域，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端领域也才逐渐有所突破
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光通信 海思
随着国产手机在国际智能手机市场的市占率逐步提升，加上中国壮大标准制定将朝向全球发展，台湾IC设计业或是官方单位，若仍自以为是、不积极参与大陆市场标准制定，将会像在温水里被煮的青蛙，不知死期已到。
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大陆官方计划性扶植半导体产业，其中IC设计业全球排名自2010年名列第3名，各界关注的整体产值市占率的“量变”，已节节逼近台湾。然而，象征着IC设计产业未来技术发展的IP专利能量“质变”，对台湾的威胁更值得关注。
今年2月起，大陆手机品牌华为的智慧型手机在大陆市场首度超越苹果iPhone，已不难预料，当大陆自有品牌掌握这个全球第二大手机市场后，在国际标准制定的发言权将愈来愈强大，台湾半导体业者在专利布局上，已不得不关注大陆的专利标准。
根据&
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今年台积电除拿下苹果A10应用处理器独家代工订单，也抢下海思、联发科等手机晶片大单，16纳米产能已供不应求;尽管南台湾强震影响16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程产出，但南科12寸厂Fab14的16纳米扩产仍持续加速。
台积电去年底拿下50个16纳米晶片设计定案(tape-out)，今年可望再拿下70个晶片设计定案，配合精简型FinFET制程(16FFC)提前在4月进入量产，加上Fab 14第7期新产能将在下半年快速开出，今年第四季总产能将上看30万片，成为全球拥有最大FinFET制程逻辑
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2016年上半Android旗舰智慧型手机市场仍是各家晶片厂兵家必争之地，尽管联发科积极抢滩中、高阶手机晶片市场，三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思有自家品牌手机力挺，然目前高通(Qualcomm)仍凭藉Snapdragon 820完整火力，几乎横扫大多数Android旗舰手机订单，让竞争对手压力大增。
新一波Android旗舰手机大战开打，包括三星电子、乐金电子(LG Electronics)、索尼行动(Sony Mobile)、小米、Vivo纷发表新款旗舰手机，
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高通 海思
尽管TSMC已经量产了16nm FinFET Plus高性能工艺，据说还能独吞苹果今年的A10处理器订单，并且在下一代的10nm工艺上要比Intel还要先量产，但是TSMC心中还是有个痛——14nm节点投奔三星的高通可能永远不会回头了，后者还会继续使用三星的10nm工艺，而TSMC也加强了与海思、联发科、展讯的合作。
虽然高通的骁龙810处理器使用的还是TSMC的20nm工艺，但中低端处理器都在加速逃离TSMC代工，去年销量最好的骁龙410转向
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昨天在中国电信举办了“2016中国电信终端产业合作伙伴大会”，中国电信总经理杨杰表示“六模全网通手机很快就会成为国家标准，目前在工信部公示”，“公示期满就可以成为行业标准”，这意味着国内市场全网通手机将成为主流，这对于华为海思和联发科来说将不是好消息。
全网通将成为高端手机主流
目前中国移动运营的是GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络，不过为满足用户漫游的需求，其早在2014年已经要求中高端手机上普遍支持GSM/
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高通 海思
紫光全球发动收购攻势，大家都担心紫光日后在半导体产业的影响力，但被紫光并购的展讯，离联发科还有一大段距离，无论现在或未来，真正强大的敌人其实是海思及其富爸爸华为。
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近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业上榜，中国台湾的联发科、大陆的海思及展讯。但是，今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然位居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。
IC Insights指出，高通/CSR营收下降主要是因为三星电子决定改采自家的Exynos系列处理器、不再向高通取货的关系。
联发
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虽然华为海思麒麟950芯片性能和技术相比之前有了长足的进步，使其能在2016的市场上取得一席立足之地，但相比高通三星这些顶级芯片厂商还有一定的距离，这些距离还得多年追赶。
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台积电衝刺旗下目前已量产最先进的16纳米制程再出击，预计明年推出更具成本优势的16纳米FFC制程，主要提供高通、联发科、海思等大客户使用，锁定中低阶手机芯片及游戏机芯片。 法人认为，16纳米FFC制程可节省芯片光罩数，大幅降低客户成本，此制程到位之后，台积电16纳米制程更是如虎添翼，通吃高中低手机芯片代工订单，成为明年最具成长性的制程，有望快速取代20纳米，成推升台积营收、获利成长的主要动能。 台积表示，16纳米加计20纳米今年第4季营收占比已达20%，预估明年两项制程全年营收占比应可逾30%。
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台积电 海思
科技市调机构IC Insights 2日发表今(2015)年全球前十大IC设计商排行与整体销售额，结果发现高通(Qualcomm Inc.)/CSR、联发科(2454)销售额双双陷入衰退，但苹果(Apple Inc.)/台积电(2330)、展讯(Spreadtrum Communications, Inc.)却成长大爆发! 根据最新数据，今年全球IC设计商的总 营收预料将下滑5%至589.19亿美元，大部分都是受到高通/CSR总营收萎缩20%的影响。IC Insights指出，高通/CSR营收骤降，
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芯片如同人体的大脑。尤其对于国内企业而言，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内外风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，国内企业表现得有点无奈，尤其面对一些突如其来的专利之争，值得我们思考的事情还有很多。
为了指甲大小的芯片，中国每年进口付出的代价超过2000亿美元，一年进口芯片总值已经超过石油。虽然进入4G时代，国产机集体崛起，创造了全球手机十强占七席的成绩。风光背后，依然是国际芯片市场没有话语权与利润薄
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海思介绍
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积 [
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