倒装封装技术在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电技术优势长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。解决方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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封装 测试 长电科技
系统级封装（SiP）半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。长电技术优势长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EM
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封装 测试 长电科技
晶圆级封装技术晶圆级封装（WLP）与扇出封装技术当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电技术优势长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (EC
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封装 测试 长电科技
1 连接技术如何实现连通革命性的技术测试和让连接设备正常运行，比以往任何时候都更具有挑战性。下图显示了目前整个连接的设备和市场容量不断增加。而且现在大部分数据是以无线的形式互联。下图是常用的一些用户接口，其速度也在增加，例如PCI express的速率从16Gbps上升到64Gbps。USB是常用的连接鼠标、控制面板和主板之间的连接接口。过去其传输速率不是很高，但近年增长很快，已从上一代USB3.2的10Gbps，增长到最新一代USB4的40Gbps了。HDMI是常见的音视频的接口
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连接 接口 充电 测试
在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。Yole统计数据显示，2020年全球封测市场规模达到594亿美元，同比增长5.3%，国内封测市场规模为2510亿元，同比增长6.8%。全球范围内，封装测试产业市场需求旺盛，具有广阔的市场空间。随着天线集成在封装中，封装变得越来越复杂，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环
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史密斯英特康 5G 高频芯片 测试
1 中国5G将呈现2个维度的拓展 对射频元器件提出更高的要求中国5G 发展正在从商用化阶段过渡到成熟商用化阶段。在这个发展过程中，5G 将呈现2 个维度的拓展。①传统的5G 基础体验，涉及的技术包括多模多频、大带宽、5G 切片、5G 语音、更低的功耗、上下行CA、256QAM 调制、增强型MIMO 等，涉及的应用主要针对手机等智能终端，例如高速下载、高清视频、高清语音、云游戏、视频直播以及V2X 等。这些应用将为用户带来极致的用户体验。② 5G 和垂直行业的结合。未来5G 将渗透到
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202106 5G 测试
1 5G技术的发展趋势5G 技术日趋成熟，对各类应用的支撑作用日渐显现，如工业互联网、车联网、人工智能、远程医疗，数字化转型等，都要以5G技术作为技术保障。在速度更快、延迟更低、容量更大、可靠性更高的5G 技术背后提供支持的是一系列全新技术，像毫米波、大规模MIMO和自适应波束成形，所有这些技术都将需要大量更先进的基站和客户设备。随着Sub 6G 的普及，未来5G 最实质性的变化将是采用毫米波传输以及需要大量天线元件的自适应波束成形。在蜂窝拓扑中使用这些频率具有挑战性，而且是一个未
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202106 5G 测试
穿透损耗取值准确与否直接影响链路预算结果，进而影响网络规划的准确性。针对目前在5G频段穿透损耗测试数据比较匮乏的问题，本文采用定点测试法分别对门、隔墙、玻璃等常见物体在5G频段不同场景进行了穿透损耗测试，并对测试数据进行了分析研究，得到穿透损耗与频段、材质、厚度的关系，对5G网络规划和设计具有非常重要的参考指导意义。
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202104 穿透损耗 5G频段 厚度 材质 测试
半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户，这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务。BSE的重力分类机尚未交货包括车用MEMS、工业和车用的高压系统，以及封测厂(OSAT)用的标准分类机。取放分类机未交货订单则主要集中在内存和消费应用领域。波士顿半导体设备公司联席执行长兼总裁Colin Scholefield表示：「我们正在努力缩短交货时间，以协助客户快速提高产量。许多公司之所以与BSE合作，是因为
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波士顿半导体 测试 封测
概述NI SLSC（开关、负载和信号调理模块）是NI数据采集产品（如PXI和CompactRIO）的一款附加工具。SLSC可将连接标准化，并提供模块化方法，适用于信号调理、故障插入和其他测试需求。本白皮书详细介绍了SLSC，以及由NI及其合作伙伴为SLSC模块及配件创建的丰富生态系统。什么是SLSC？随着技术的进步，嵌入式软件更加普遍地应用到一些注重安全性的复杂系统中，比如汽车和飞机。硬件在环(HIL)测试是许多行业用于测试嵌入式软件以及模拟系统实际输入的方法。这种方法可让测试人员尽早进行测试，避免代价高
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HIL NI 测试
HIL定义HIL是一种嵌入式软件测试技术，该技术使用软件模型来模拟真实的测试系统，并连接来自控制器的真实信号，这使控制器误以为自己安装在了组装好的的产品中，然后就像在真实系统中一样，进行测试和设计迭代。通过这种方式，工程师可以轻松应对数千种可能的情况，正确地运行控制器，节省物理测试所需的成本和时间。HIL案例企业使用HIL测试嵌入式软件，有助于避免各种生产故障，比如油井作业中因井下工具损坏导致每天100 万美元的损失、召回数千台智能洗衣机或植入病人的起搏器存在缺陷。对于用户和开发这些产品的工程团队而言，这
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HIL NI 测试
概述VeriStand是一款提供实时测试应用框架的软件工具，适用于嵌入式软件验证以及机械测试单元应用的实时控制与监测等应用。该软件包含各种各样的功能，可帮助您更快地启动和运行测试。查看本文开始了解VeriStand及其具有的一些内置功能。软件安装第一步是在Windows计算机上安装VeriStand软件和相关的驱动软件。然后在要部署的所有实时终端上安装VeriStand引擎软件。上位机软件安装可使用VeriStand DVD安装VeriStand，或者从ni.com/veristand/download下
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HIL veristand 硬件在环 测试
近日，兵器装备集团长安汽车L3级自动驾驶系统的量产型汽车在重庆完成自动驾驶测试，标志着中国汽车真正从“驾驶辅助”进入到“自动驾驶”的新时代。
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L3级自动驾驶 兵器装备集团 测试
测试与测量专家罗德与施瓦茨与连接器和传感器制造商泰科电子(TE Connectivity)合作，共同测试汽车以太网线缆和连接器。两家公司已成功使用屏蔽双绞线（STP）线缆和TE的MATEnet数据连接器系统测试通信链路，测试结果符合1000BASE-T1的单对车载以太网（OPEN）联盟技术委员会TC9测试规范。汽车以太网已成为车载通信的首选方案，迄今为止速率高达10Gbps。对于高达1Gbps（1000BASE-T1）的数据速率，通信链路可以在非屏蔽双绞线（UTP）上运行。然而，对于1Gbps或更高的速度
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联合 测试
PCIe接口自从被推出以来，已经成为了PC和Server上最重要的接口。为了更高了数据吞吐率，PCI-SIG组织不断刷新接口标准，从PCIe 3.0的8GT/s数据速率，到PCIe 4.0的16GT/s数据速率，再到PCIe 5.0的32GT/x。PCI-SIG组织实现了在速率翻倍的同时，仍能保持使用普通的FR4板材和廉价接插件，主要源自两个方面的改进，一是使用128b/130b编码来代替8b/10b编码，使得编码效率大幅提高；另一个是使用动态均衡技术，来代替先前代的静态均衡
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测试 接收端
测试介绍
中文名称：
测试
英文名称：
test
定义1：
对在受控条件下运动的装备，进行其功能和性能的检测。
应用学科：
航空科技(一级学科);航空器维修工程(二级学科)
定义2：
用任何一种可能采取的方法进行的直接实际实验。
应用学科：
通信科技(一级学科);运行、维护与管理(二级学科)
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