扬杰科技(300373) 【 事项】 扬杰科技发布 2022 年第一季度业绩预告。 公司预计 2022Q1 归母净利润为 2.33-2.80 亿元，同比增加 50%-80%，扣非净利润为 2.32-2.78亿元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司归母净利润同比有较大幅度增长，环比 2021Q4 也实现正增长， 主因 1） 功率半导体行业高景气度及下游需求延续，公司牢牢抓住国产替代机会，产能快速释放，并推进新产品开发，打开下游应用领域； 2） 公司加强品牌建设，“扬杰”和“MCC”双品牌并行推广，
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封装 测试 扬杰科技
业绩大涨、股价持续下跌，封测龙头通富微电（002156.SZ）正在遭遇行业的普遍困境。通富微电2021年年报显示，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元，同比增长182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，这样的增速或许不是最亮眼的，但要知道，这是通富微电在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可见一斑。但在二级市场，2021年以来，通富微电的股价震荡下跌，尤其是进入2022年，跌势更加不止。在4月8日的业绩发布会上，投资者围绕着“股价缺乏表
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封装 测试 通富微电
国内半导体领域知名企业扬杰科技收获不小。 1月9日晚间，扬杰科技发布2021年度业绩预告，公司预计全年盈利7.19亿-7.94亿元，同比增长90%-110%。 对此，扬杰科技解释称，公司抓住功率半导体国产替代加速机遇，积极开拓市场，营业收入快速增长。 备受关注的是，扬杰科技的新产品业绩亮眼。其中，IGBT产品营收同比增长500%。 长江商报记者发现，近几年，扬杰科技持续进行加大研发投入，前瞻性进行产业、产品布局，推动公司经营业绩快速增长。2019年，公司盈利2.09亿元，2021年预计较2019年
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日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市
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封装 测试 智路资本
这是日月光集团在在收购矽品后，首度针对优化集团封测资源，强化中国大陆封测整体竞争力后，同时将部分资源用于扩大中国台湾先进封测布局。
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证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2022-002
天水华天科技股份有限公司
2021年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩
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封装 测试 华天科技
集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据：营业收入、营业利润、毛利率1、 中国集成电路封装行业龙头企业全方位对比目前国内集成电路封装领先企业有通富微电、长电科技、华天科技等。其中通富微电与长电科技处于领先地位。从盈利能力来看，通富微电毛利率方面超过长电科技，而长电科技在营业收入、营业利润、净利润上更有优势。2、通富微电：积极进行扩产计划1997年，中方与日本富士通合资成立南通富士通。200
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封装 测试 通富微电
先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。测试能力及设备存储测试UNI5900T5593T5581H射频信号测试Ultraflex、
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2022 年3 月29 日，公司发布2021 年年度报告： 公司2021 年实现营业收入158.12 亿元，同比+46.84%；实现毛利率17.16%，同比+1.69pct；实现归母净利润9.57 亿元，同比+182.69%；实现扣非后归母净利润7.96 亿元，同比+284.35%。 评论： 全年业绩保持高增长，大客户加持下公司经营节奏持续向好。公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势，
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Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
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Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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Bump Series当前位置：首页 > 产品技术 封装品种 >Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature &n
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2021 年业绩符合我们预期 公司公布2021 年业绩：收入305.0 亿元，同比增长15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；归母净利润29.6 亿元，同比增长126.8%，扣非后净利润24.9 亿元，同比增长161.2%，上述主要财务指标均创下历史新高。对应到4Q21 单季度来看，公司实现收入85.9 亿元，环比增长6.0%；毛利率19.8%，环比继续提升1.0ppts；归母净利润8.4 亿元，环比增长6.3%。整体业绩符合我们预期。 &nbs
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焊线封装技术焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电技术优势长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。解决方案LGABGA/FBGA
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MEMS与传感器随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形
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封装 测试 长电科技 MEMS
测试介绍
中文名称：
测试
英文名称：
test
定义1：
对在受控条件下运动的装备，进行其功能和性能的检测。
应用学科：
航空科技(一级学科);航空器维修工程(二级学科)
定义2：
用任何一种可能采取的方法进行的直接实际实验。
应用学科：
通信科技(一级学科);运行、维护与管理(二级学科)
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