- 在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。Yole统计数据显示，2020年全球封测市场规模达到594亿美元，同比增长5.3%，国内封测市场规模为2510亿元，同比增长6.8%。全球范围内，封装测试产业市场需求旺盛，具有广阔的市场空间。随着天线集成在封装中，封装变得越来越复杂，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环
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史密斯英特康 5G 高频芯片 测试
- 全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。Joule 20 高频测试插座当前随着5G等高速通讯标准的升级，新的RF芯片广泛应用于手机，平板，可穿戴设备，无人驾驶汽车等移动设备，对RF射频测试插座的需求越来越多，标准也越来越高。Joule
20出色的接触技术和高频能力有效的保证了信号传输的可靠性和完整性。此外，其创新的设计结构可允许拆卸测试插座外壳而无需将其从PCB板上卸下，在设备测试期间仍然可进行清洁和维护工作，从而大大
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史密斯英特康介绍
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