- 存储器件持续不断的降价压力要求降低测试成本。很多公司通过同时测试更多的器件来提高吞吐率。过去的几年里，测试探针卡的发展允许平行测试更多的器件——同时可测的待测器件（DUT）数量从32到64到128不断
- 关键字：
探针卡 测试 流程
- 手指静脉识别技术分析及流程概述,1、医学依据手指静脉是一种新的生物特征识别技术，它源于医学科技领域对人类大脑功能活动管理的高级开发项目，在这项开发中，近红外线被用来观察血液流量的增加情况，当近红外线透过人体组织时，静脉血管中的血红蛋白
- 关键字：
手指静脉识别 技术分析 流程
- 为回避日亚化学的蓝光LED 加萤光粉制技术专利，各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的LED 技术，目前最被期待的技术是利用UV LED 来达到白光的目的，但是，UV LED 仍旧有著光外漏及低亮度两个不易克服的困难。使得除
- 关键字：
原理 制作 流程 技术 晶体 LED 光子 蓝光
- 由于数据率的提升，对时钟抖动分析的需求也随之水涨船高。在高速串行数据链接中，时钟抖动会影响发射器、传输线路、及接收器中的数据抖动。时钟质量保证的测量也在发展。其强调的是，就位错误率而言，建立时钟效能与
- 关键字：
频域时钟 抖动分析 流程 设计验证
- 随着频率逐渐攀升到新的高度，无线和射频测试的复杂度和成本也在不断增加。事实上，目前千兆赫级频率已相当司空见惯了。简单的AM和FM/PM已被淘汰，为更复杂的数字调制方法所取代。二进制相移键控(BPSK)，正交相移键控
- 关键字：
流程 方案 无线测试
- 基于MIPS架构的处理器AU1200 的MAE驱动程序开发流程介绍,AU 1200作为一款基于MIPS架构的处理器，由于其片上集成了视频硬件设备(Media Accel-eration Engine，MAE)，使得该处理器无需配合其他视频解码芯片即可完成多种格式的视频解码功能 1 MAE概述 MAE是AU 1200的片
- 关键字：
驱动 程序开发 流程 介绍 MAE AU1200 MIPS 架构 处理器
- 数字前端设计流程（synopsys）流程1. 设计输入 1) 设计的行为或结构描述。 2) 典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3) 典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。2. 代码调试 1) 对设计输入的文件做代码调试
- 关键字：
synopsys 数字 后端设计 流程
- 如何简化新型医疗器械的供电流程,关键时刻医疗器械的发展周期今非昔比。不久之前，产品开发至投产通常为18-24个月。随着竞争愈来愈激烈，这一过程目前缩至12-18个月。正如其它市场一样（如手机和便携式计算机），便携式医疗器械领域已经适应了较短的
- 关键字：
医疗器械 供电 流程
- RFID技术在医疗输注液准备流程中的应用,此次医疗输注液概念验证在卫生署署立台中医院的积极配合下，与九家业者共同完成了RFID硬体的性能测试及输注液RFID系统的雏形。署立台中医院前身为台湾省立台中医院，拥有560张病床，年平均住院人次达14300，是卫生署
- 关键字：
RFID 医疗输注液 流程 中的应用
- s3c2410中断异常处理流程,在进入正题之前，我想先把ARM920T的异常向量表（Exception Vectors）做一个简短的介绍。：]ARM920T的异常向量表有两种存放方式，一种是低端存放（从0x00000000处开始存放），另一种是高端存放（从0xfff000000处开始存
- 关键字：
流程 处理 异常 中断 s3c2410
- 嵌入式软件开发流程及ARM的中断调试方法介绍,1 嵌入式软件开发流程 参照嵌入式软件的开发流程。第一步：工程建立和配置。第二步：编辑源文件。第三步：工程编译和链接。第四步：软件的调试。第五步：执行文件的固化。 在整个流程中，用户首先需要建立工程
- 关键字：
调试 方法 介绍 中断 ARM 软件开发 流程 嵌入式
- 基于FPGA的混合信号验证流程,随着SoC设计上的混合信号组件数量增加了，基本的功能验证对于硅初期能否成功也愈来愈重要。FPGA在系统整合难题上加入了一个新特点。在核心上，此新范例-可编程系统单芯片(programmable system chip,PSC)整合FPGA电闸
- 关键字：
验证 流程 信号 混合 FPGA 基于
- BLOB启动流程与Bootloader程序可移植性研究,在嵌入式系统应用中，通过引导程序(Bootloader)可以初始化硬件设备、建立内存空间的映射图、加载内核，从而将系统的软硬件环境带到一个合适的状态，以便为最终调用操作系统内核准备好正确的环境[1]。Bootloader依赖于
- 关键字：
移植 研究 程序 Bootloader 启动 流程 BLOB
- 变化中的SoC设计流程,身处市场领先地位的SoC(系统单芯片)设计团队认为，“惯常的业务”已不复重现。强大的技术与商务力量(似乎独立于EDA供应商的路线图)都在将SoC设计方法重新塑造为新的形式，并与仅仅几年前的最佳实践有非常大
- 关键字：
流程 设计 SoC 变化
- 1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极...
- 关键字：
LED 制造工艺 流程 扩片
流程介绍
您好，目前还没有人创建词条流程!
欢迎您创建该词条，阐述对流程的理解，并与今后在此搜索流程的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
