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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 进入李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能技术社区

即将发布新品：Solidworks机械概念设计

  • DS Solidworks公司继2012年发布塑料零件和模具设计软件SolidWorks Plastics和电气设计软件SolidWorkselecworks后，2013年还将发布一款基于机械概念设计的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在这次Solidworks2013全球用户大会上，也为用户带来了这款即将发布的新产品一些前瞻性的展示，让参会嘉宾提前感受到了该款产品的魅力，非常值得期待。
  • 关键字： Solidworks  3D  

3.9万米高空极限跳跃成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用户大会上，与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells，听他们详细介绍了“红牛平流层计划”的执行过程以及与Solidworks公司之间所展开的一系列合作，使参会嘉宾对这一壮举有了更加深刻而直观的印象。
  • 关键字： Solidworks  3D  

SolidWorks World2013大会在美国召开

  • 2013年1月21日，美国，佛罗里达州奥兰多市迎来了全球各地区4500余名Solidworks三维技术应用工程师、经销商、合作伙伴和记者，主题为“设计无限”的DS SolidWorks 2013全球用户大会在此召开。这是第15届SolidWorks World大会，当1999年第一次全球用户大会时只有800人参加，而今天有超过4500人，240多个技术小组，100多家合作伙伴出席。 　　
  • 关键字： SolidWorks  3D  

Silicon Labs：发展智慧电网 需有良好交流平台

  • 　　物联网(IOT)商机无限，各大厂也积极投入发展各项解决方案，希望抢得先机。在全球物联网的趋势中，智慧电网布建如火如荼，也为超低功耗MCU带来不同的市场应用需求。根据来自IHS的市场研究报告指出，至2016年底智慧电表的安装量将会成长一倍。此外，IHS预测全球智慧电表的出货量将在2015年激增，先进的智慧电表计划已经在欧洲和发展中经济体开始启动，而中国是智慧电表最重要的市场。 　　随着智慧电网成为全球绿能产业的发展关键之一，间接地也推动相关零组件的发展。近日，类比与混合讯号芯片供应商芯科实验室(Sil
  • 关键字： Silicon Labs  物联网  

未来3D生物打印技术解析

  • 据著名投资网站Seekingalpha刊登署名为克里斯弗兰戈尔德(Cris Frangold)的评论文章称，3D打印技术已经成为目前最热门的新技术之一，其中3D生物打印技术发展潜力非常巨大，预计未来几年将实现快速成长和创造大量收入
  • 关键字： 技术  解析  打印  生物  3D  未来  

Silicon Labs在DistribuTECH智能电网大会展示高级计量无线解决方案

  • 中国，北京 - 2013年1月24日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)将在1月29-31日美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的DistribuTECH智能电网大会展示针对高级计量基础设施(AMI)的无线解决方案。Silicon Labs的混合信号产品包括无线射频、超低功耗8位单片机(MCU)、32位Precision32™ MCU和数字隔离器等，可以在智能电表的通信、传感、校准、定时、处理、安全和可靠性等环节给予有力帮
  • 关键字： Silicon Labs  智能电表  

解读：2D与3D监控技术应用的主要区别

  • 2D和3D在安防视频监控方面的主要区别是什么?从设计过程开始，3D技术可充分利用安全预算，并提供Fortem公司市场协调员CynthiaWoo所说的“无与伦比的态势感知能力”，使人们能够“看到2D设计可能遗漏的
  • 关键字： 主要  区别  技术应用  监控  2D  3D  解读  

台湾IC的产学研：联发科申设实验室

  • 　　联发科董事长蔡明介指出，台湾IC设计公司面对世界级的竞争挑战，深耕技术是保有竞争力的根本法则。联发科已向国科会申请成立联发科实验室(MediaTek Labs)，透过产学合作，深入布局智慧型装置晶片和系统技术领域。 　　联发科将在今年5月合并F-晨星，挤下绘图晶片大厂辉达(Nvidia)，跃居全球第4大IC设计厂。联发科在产学合作累积丰富的经验，蔡明介认为，台湾科技产业的核心竞争力奠基在人才和技术，产业界必须加强人才培训，建立产学合作制度与环境。以下是蔡明介针对产学合作议题发表的看法。 　　问：台
  • 关键字： 联发科  晶片  MediaTek Labs  

Fraunhofer IIS携手Bang & Olufsen及奥迪打造车载3D音效体验

  • 世界知名的音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS携手全球独家高质音频与视频产品供应商Bang & Olufsen及奥迪公司宣布，其在车载音频3D音效技术领域取得突破。通过三方合作，3D音频解决方案被引入奥迪Q7概念车，并在2013年消费电子展(CES)奥迪展台上亮相。
  • 关键字： Fraunhofer  3D  奥迪  

海信推出透明 3D 屏幕

  • 　　海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技术可以将真实生活中的场景变成视频中的 3D 画面。上图中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。 　　它的控制台和之前三星的透明展示有一些类似，只是现在海信在透明展示的基础上加入了 3D 图像。当你戴上 3D 眼睛坐在电视机面前盯着屏幕，那么你看到的图像不仅有电视上所播放 3D 影片画面，还有电视背后的景物(3D 版)。当然 3D 画面并不是很逼真——真实景物的画面看起来多少有些过度叠加的感
  • 关键字： 海信  3D 屏幕  

3D Systems在CES推出面向家用3D打印机

  • 　　传统的3D打印技术，都是应用于工业。但是近两年来不断升温的家庭、个人用3D打印，也吸引了3D打印巨头3D Systems(股票代码NYSE：DDD)的注意，在本届CES2013上，3D Systems展出了隶属于旗下Cubify系列、名为方块(Cube)的家用3D打印机。 　　与常见的3D打印机不同，Cube的打印类型多样，除了传统的ABS材料(工程塑料)，Cube还能够打印PLA材质(聚乳酸，另一种塑料，比ABS环保)。 　　除了打印介质的不同之外，3D Systems的Cube个人3D打印机的
  • 关键字： 3D Systems  3D打印机  

新岸线发布采用手势操控的智能电视机顶盒解决方案

  • 全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司，在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上，发布了采用3D手势操控的电视机顶盒CubeSense Box，为智能家庭和互动娱乐带来最具科技想象力和经济可行性的解决方案。
  • 关键字： 新岸线  机顶盒  CubeSense  3D  

追求多核/高频宽三星/MTK启动3D IC布局

  • 　　行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽，从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。 　　工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤表示，行动处理器迈向多核设计已势在必行;国际晶片大厂高通、辉达(NVIDIA)及三星均早早推出四核心产品卡位，而联
  • 关键字： 联发科  3D IC技术  

3D IC制造准备就绪2013将迈入黄金时段

  • 2012年，3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。
  • 关键字： 赛灵思  3D  DRAM  

佳能将推出超高像素单反? 或命名EOS 3D

  • 　　这已经不是我们第一次听到佳能高像素机型的消息。之前我们已经听说了4600万像素，来自CR的最新消息则称最终产品有可能是3930万像素。此外，还有消息提到了DIGIC VI处理器，面世时间可能是2013年底到2014年初，早于高像素传感器。需要提醒大家的是，这些消息都来自未经验证的消息源。考虑到佳能一贯严格的消息封锁政策，这些参数和型号更像是用户自己的猜测。无论如何，在接下来的一段时间内，我们需要先关注佳能的APS-C产品。 　　   　　佳能 EOS 3D假想图 　　面对尼康D8
  • 关键字： 佳能  单反  EOS 3D  
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李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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