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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 进入李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能技术社区

Simplay Labs发布业内首个经DCP有限公司认证的HDCP 2.2协议测试仪

  • 　　为消费类电子产品及移动设备提供标准兼容性及互操作性测试服务的领先提供商 Simplay™ Labs, LLC 今日宣布推出业内首个经数字内容保护(DCP)有限公司认证的高带宽数字内容保护(HDCP )2.2协议测试仪SL-8800。数字内容保护有限公司(DCP,LLC)是一家专为保护优质商业娱乐内容的技术授权的公司。SL-8800旨在通过验证源设备、终端接收设备和中继设备符合HDCP 2.2规范，来确保安全传送优质高清内容，如4K超高清内容。该仪器还支持HDMI® 2.0 规范，并
  • 关键字： Simplay Labs  HDCP 2.2  

Ziptronix和EVG集团展示晶圆与晶圆间混合键合的亚微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。　　Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
  • 关键字： EVG  DRAM  3D  

世强&Silicon Labs助推物联网关键应用落地

  • 　　日前，由中国最大本土分销企业世强携手Silicon Labs共同倾力打造的2014创新技术巡回研讨会在北京圆满落下帷幕。此次研讨会从上海启动，巡回至杭州、深圳再到北京，超过500位热衷设计电子业界人士到场聆听、体验和交流。 　　从某种意义上说，这是一场关于物联网(IoT)产品与技术创新的专业盛会，来自双方的资深技术专家亲临现场，以物联网应用为主线，串起了Silicon Labs极具优势的低功耗MCU、高性能传感器、高灵敏度无线收发器及任意频点可编程时钟技术等。 　　“或许大家还没有
  • 关键字： 世强  Silicon Labs  IoT  

Silicon Labs Internationa庆祝创新成长十周年

  • 　　2014年5月22日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)热烈庆祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作为公司在亚太和欧洲地区的国际总部，Silicon Labs International覆盖广泛的加工制造和重要的商务功能，包括全球供应链管理、集成电路研发、国际金融、产品测试、订单交付、国际销售和支持。 　　在Silicon Labs公司成立8年以及公开上市4年
  • 关键字： Silicon Labs  MCU  IC  

Silicon Labs无线M-Bus软件简化智能仪表设计

  • 　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)于2014年5月21日宣布推出旨在简化智能仪表无线连接开发的完整软件解决方案，适用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能仪表。Silicon Labs的无线M-Bus软件特别针对快速增长的智能仪表和智能电网市场，是对其行业领先的微控制器(MCU)、无线IC产品和开发工具套件的有力补充。 　　无线连接为许多智能仪表应用提供了可扩展且易部署的通信技术。基于欧洲标准EN13757-4的
  • 关键字： Silicon Labs  M-Bus  IC  

3D打印机发展对日本制造业产生威胁吗

  • 3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
  • 关键字： 3D  打印机  

美开展太空3D打印研究 图谋在轨闭环制造

  • 　　为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
  • 关键字： 3D  打印  

研究人员以低温材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。 　　该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。 　　「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
  • 关键字： 材料制造  3D  

盘点2014年度十大颠覆性科技 3D微型打印机

  • 有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
  • 关键字： 3D  微型打印机  

先进封装技术：可穿戴电子设备成功的关键

  • 　　最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。　　从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
  • 关键字： 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

CMEMS可编程振荡器撼动石英晶体振荡器百年“霸业”

  • 　　台湾一个科学家做了一个实验：他请了50名志愿者看房间内所有蓝色的物体30秒。然后请他们闭上眼睛，问他们看到了多少个红色、绿色和黄色的物体?这下他们都傻眼了，因为他们只专注蓝色的物体，没有注意到其它颜色的物体。　　其实，类似的情景在每个人身上几乎都会发生，我们总是习惯性地选择性忽视一些事物。发生在电子工程师身上的最新例证就是，CMEMS可编程振荡器凭借完全集成的、高可靠性的CMEMS(CMOS+MEMS)技术，实现了更小尺寸、更高可靠性、更佳抗老化性以及更高集成度和更短交付周期的单晶片(single-d
  • 关键字： Silicon Labs  CMEMS  可编程振荡器  

Stratasys发布新型3D打印材料模拟聚丙烯

  • 　　Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业，引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Connex、Objet500 Connex3 和 Objet 30Pro 3D 打印机的高级模拟聚丙烯材料——Endur。　　材料组合的多样性一直是Stratasys 引以为傲的优势之一，
  • 关键字： Stratasys  3D  模拟聚丙烯  

Silicon Labs公司荣获UBM Tech权威评选的传感器类ACE大奖

  • 　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs日前宣布其Si701x/2x相对湿度(RH)和温度传感器系列产品荣获EE Times和EDN 2014 UBM Tech评选的传感器类ACE大奖。该奖项主要授予拥有正在改变电子世界的技术和产品的个人或公司。在EE Live!会议和展览会期间，获奖者名单于4月初在圣荷西费尔蒙特(Fairmont San Jose)酒店举行的颁奖典礼上公布。　　Silicon 
  • 关键字： Silicon Labs  传感器  Si701x/2x  

赛灵思异构3D FPGA难在哪儿

  • 　　不久前，All Programmable技术和器件的企业——赛灵思公司(Xilinx)正式发货 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。　　Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。　　为此，
  • 关键字： Xilinx  3D  FPGA  

Silicon Labs推出可简化iOS配件设计的完整32位开发套件

  • 　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件开发套件，设计旨在加速MFi(Made for iPod/iPhone/iPad)配件的设计并帮助产品制造商快速将产品推向市场。利用Silicon Labs基于ARM® Cortex®-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK开发套件支持全数字闪电(Lightning)连接器和协议栈。全新开发套件可适应各种类型的iOS设备配件设计，这包括
  • 关键字： Silicon Labs  MCU  iOS  
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李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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