SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到10，444百万平方英寸(million square inches; MSI)，2017年为10，642百万平方英寸，而2018年则为10，897百万平方英寸(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015年创下的历史新高纪录，201
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全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体行业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM(整合组件制造)模式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。
制造方面，以中芯国际为代表的中国大陆晶圆制造厂商已量产的最先进制程为28纳米，距离全球先进主流制程16/14纳米和即将问世的10纳米相差2~3代。拓墣表示，加快推进下一代制程工艺的开发
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不少地方政府投资大量财力人力，盲目发展集成电路产业，寄希望以此来拉动当地GDP。然而用纳税人的血汗钱向境外企业抛绣球，最终与国内企业激烈斗争，对于刚刚处在高速发展期的中国半导体产业未必是好事。
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是德科技公司在北京召开新闻发布会，披露了是德科技在中国本地半导体市场的战略和布局。
随着2014年下半年国家半导体大基金成立，着力扶持国内半导体产业，一大批优秀的企业也开始进入了发展的快车道，而在这些企业不断发展并在技术上突破创新的道路上，都可以看到是德科技的身影。
自惠普年代起，是德科技一直在中国市场深耕细织，与企业、高校、政府及研究所竭诚合作，互利共赢，也亲眼见证并参与了中国半导体产业的发展。作为世界测试测量行业的领军企业，是德科技提供覆盖全产业链的测试测量方案，从模型建立、参数提取到
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台积电董事长张忠谋昨(22)日表示，中国大陆积极发展半导体产业，兴建12寸晶圆厂，将使成熟制程产能竞争加剧，但台积电会用技术差异维持领先。
张忠谋并提到台积电在智慧手机取得关键领先地位，未来几年还可以靠它持续成长，但下波成长动能包括高速运算、人工智慧、车电及物联网也做好布局，有信心在晶圆代工维持领先地位。
张忠谋强调，大陆未来估计有超过10座12寸晶圆厂会投入生产，包括当地及外资前往设厂，对全球半导体产业最大的影响，恐怕是增加产能，让28奈米以上的成熟制程竞争加剧。
目前台积电从40
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GlobalFoundries在大陆重庆盖12寸晶圆厂一案传杀出陈咬金抢亲，加上用二手设备入股取得51%股权的条件，让重庆政府觉得不划算，因此决定暂时搁下此案，但业界透露，来抢亲的对象条件其实不比GlobalFoundries好，对方只是赢在政商关系强，因此未来会不会有更多潜在买家出现，值得观察。
GlobalFoundries打算插旗的重庆厂其实原本是茂德的8寸厂，在2011年买给中国中航，GlobalFoundries 这两年来一直有计划在大陆盖12寸厂抢当地的IC设计客户生意，因此相中这座
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中芯国际宣布扩建天津厂产能，扩产完毕后、可望成为全球规模最大的8吋晶圆代工厂，力拼业界三哥，消息传来激励中芯国际在香港挂牌的股票劲扬逾4%、一口气跃上六年高。
中芯国际19日早盘劲扬4.17%、报1港元;盘中最高一度涨至1港元、创2010年4月15日以来盘中高。
据报导，中芯国际18日宣布启动中芯天津工厂产能扩充项目，该厂目前拥有一座8吋晶圆生产线、月产能达4.5万片，扩产完毕后，月产能有望拉升至15万片。扩产进度将依照市场需求而定，主要产品应用方向包括物联网、指纹识别、电源管理、数模讯号
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不少地方政府投资大量财力人力，盲目发展集成电路产业，寄希望以此来拉动当地GDP。然而用纳税人的血汗钱向境外企业抛绣球，最终与国内企业激烈斗争，对于刚刚处在高速发展期的中国半导体产业未必是好事。
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根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部(主要是Global Foundries)净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。
Global Foundries创立于2009年，从AMD拆分而来，由阿联酋阿布达比先进技术投资公司(ATIC)，即现在的穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立。从创建至今，Global Foundries的净利润率始终是负数，2016年上半年更是跌入谷底，达到-54%
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随着2016年第2季全球半导体用矽晶圆出货面积恢复年增，并创下近期新高后，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2016全年全球抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)等出货面积可望年增2%，达104.44亿平方英寸。
并且2017与2018年出货面积仍会每年以约年增2%速率稳定成长，分别达106.42亿平方英寸与108.97亿平方英寸。
SEMI主席暨执行长Denny McGuirk表示，近几个月来，全
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国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸(MSI)，创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步创新高。
晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但近几个月开始走强，预计动能将延续，明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。
下半年以来，全球半导体市场呈现回暖的态势。据美国半导体产业协会(SIA)公布的数据，8月全球半导体平均销售额为280.34亿美元
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SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。
预测显示，2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年为10,642 百万平方英吋，而2018 年则为10,897 百万平方英吋(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015
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大陆的IC产业正值加速的关键时期，专业人才的断层与新生人才培养的长周期都逼迫着企业要不断从外引进人才，一场场全球性的“挖角”行动从未间断，可以预见的是2017-2018年，对于专业高端人才的争夺战将更趋白热化。
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中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”13日在上海浦东总部启动，投资金额达人民币675亿元，加上相关配套建设，总投资额近人民币千亿元。
中新社报导，中芯国际投资案将有助上海集成电路产业升级，上海是大陆集成电路产业起步最早、发展集中、产业链完整、综合技术水准较高的区域。2015年上海集成电路产业实现产业规模人民币950亿元，预计2016年产业规模将首次超过千亿元。
新华网报导，中芯新建的上海12寸晶圆厂，制程涵括14纳米、10纳米、7纳米，量产后每月可达7万片，
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C Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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