据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量，将从2005年的11.1亿成长到17.7亿，复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成、人工智能，以及得到改善的功耗与成本效率，将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展，在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的提高，将有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同时保留灵活性并使厂商能够透过软件升级来迅速地向市场推出产品。
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1 GPS的基本介绍
GPS(Global Positioning System，全球定位系统)是美国从20世纪70年代开始研制，历时20年，耗资200亿美元，具有在海、陆、空进行全方位实时三维导航与定位能力的新一代卫星导航与定位系统[1]。其地面监控系统的原理框图如图1所示。
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据国外媒体报道，3Com宣布，该公司已经同华为达成协议，将以8.82亿美元的价格收购后者在合资公司华为-3Com(简称“H3C”)持有的49%股份。交易尚需中国有关方面批准。 这一交易完成之后，3COM将获得H3C的完全控股权。根据3COM和华为此前签署的H3C股东协议，双方都有权以现金竞购对方在合资公司持有的股份。3Com于2006年11月15日启动了竞购流程，华为最终于11月27日接受了3Com的报价。分析人士此前就预计，3Com对于合资公司可谓势在必得，因为该公司核心业务近年来增
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Gartner公司日前宣布，2006年第3季度IBM服务器全球销售额排名第一，与去年同期相比销售额市场份额从32.7%提高到33.7% 。 IBM指出，该增长主要得益于对公司具有高度战略意义的大型机和刀片服务器领域的持续领先，以及POWER 5+架构对UNIX的深远影响。 IBM以43.9％的销售额市场份额和38%的出货量份额，连续第十个季度保持在刀片服务器市场的领导地位。在第3季度中，IBM凭借其CoolBlue™电源管理技术和基于AM
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华为宣布已接受3COM的竞购报价，双方已完成华为3Com技术有限公司（“H3C”）的竞购程序。根据H3C股东协议，3COM于2006年11月15日启动了竞购程序，经过竞投，华为于11月28日(北京时间)回函3COM，正式接受3COM的竞购报价。履行相关法律程序后，3COM将全资持有H3C。 对于此次3COM购入H3C全部股份，华为高级副总裁郭平表示：“华为出售H3C的股份后，将更加聚焦于核心业务，进一步巩固华为在基于全IP网络的FMC解决方案的领先地位，持续
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Broadcom首款发布的产品BCM2820是一颗独立的高效系统单芯片，结合领先业界的Broadcom® VideoCore® 多媒体处理器和一ARM11®应用处理器。BCM2820完全支持目前的操作系统Linux®，特别适用于高销量市场的产品，包括行动电话、行动电视、可携式影音/游戏装置等，并拥有前所未有的整合性、多媒体表现和低耗能。 由于行动电话以及其它可携装置中内建的多媒体功能的普及化，市场上亟需价格控制在主流消
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CSR推出一个软件解决方案，使无线PC外围设备从后市场转变到大众市场的标准，并与新的PC捆绑出售。CSR公司的BlueICE (全写为BlueCore Input Connection Enhancement，即”BlueCore增强型输入连接”)仅需在蓝牙键盘和鼠标上装上电池，并通过使用其内置BlueCore芯片便可连接主机。在操作系统载入前，BlueICE就可以令键盘和鼠标得以应用，而无需备用的有线键盘。这一特点意味着无线外围设备现在可以正式与PC捆绑出售，
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摘 要：为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。 关键词：封装技术；系统级芯片；系统级组件 1、引言
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摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 关键词： CPU；封装；BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为
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随着VLSI工艺技术的发展，器件特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发，可以将差别很大的不同种器件在同一个芯片上集成。为系统集成开辟了广阔的工艺技术途。 真正称得上系统级芯片集成，不只是把功能复杂的若干个数字逻辑电路放在同一个芯片上，做成一个完整的单片数字系统，而且在芯片上还应包括其它类型的电子功能器件，如模拟器件和专用存贮器，在某些应用中，可能还会扩大一些，包括射频器件甚至MEMS等。通常系统级芯片起码应在单片上包括数字系
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元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴随轻薄短小、高性能便携电子设备的急速增加，将电子元器件埋置于基板内部的所谓后SMT（post-SMT）封装技术已初见端睨。目前，虽然是以埋置R、C、L等无源元件为主，但近年来，将芯片等有源元件，连同
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曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
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英特尔公司芯片架构经理Jay Heeb日前在国际固态电路会议(ISSCC)上表示，由于单芯片系统级封装(SoC，System-on-Chip)需要的光罩层数会越来越多，潜在的成本问题将愈来愈严重，因此这种高成本的平面堆栈封装技术事实上已经走到尽头，预计SoC未来势必会被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架构电路封装完全所取代。 Heeb进一步指出，事实上用封装技术来形容So3D技术已不准确，因为这种3D架构技术远远超出传统封装技术所
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摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
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概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。
新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
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