LSI 公司日前宣布推出下一代链路层处理器 (LLP)，这是 LSI 多业务处理器系列中的重要新产品。该新型 LLP 片上系统 (SoC) 采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从 T1/E1 到 STM-1 的各种带宽频谱，也就是说只需进行一次 OEM 开发，就能满足各种主要业务及性能要求。
Linley 集团的高级分析师 Jag Bolaria 指出：“电信产业面临着集成多种通信类型的巨大压力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同时确保技
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LSI SoC
随着蓝牙技术在电子产品中的日益普及，蓝牙音频设备也层出不穷，其中具有免提功能的蓝牙耳机和蓝牙音频网关的应用是最典型的例子。但免提单元与音频网关进行音频传输建立起来的SCO连接，仅能支持64Kb/s电信级语音质量的音频流，这也就限制了蓝牙音频质量的提高，同时也影响了蓝牙的娱乐消费市场。为了满足人们对高质量音频的需求，进一步扩大蓝牙产品市场，蓝牙特殊兴趣小组SIG组织，在蓝牙 1.1规范的应用框架基础上又单独提出了高级音频分发框架（Advanced Audio Distribution Profile，A2
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音频 通信 研究 无线 距离 A2DP 框架 基于 音频
“单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝...
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单芯片手机 SoC SiP CMOS
随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小，芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时，认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是，设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。
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MPEG-4/JPEG 解码 IP 验证 设计 SoC 平台 利用 编解码器
调研公司Forward Concepts报道称，2008年底的DSP出货量业绩不佳，销售额从10月到11月下降33%，同比去年11月份的下降幅度超过49%。
尽管大多数应用都出现了销售明显下降，但无线应用却呈上升趋势。无线基础设施的DSP销售额从10月到11月仅出现温和的下降，跌幅为3.4%。手机处理器的表现也可圈可点，出货量为12%。
Forward Concepts预计，2008年总出货量将比2007年低14%，相对来说算是较为温和的下降。不过，更大的下降会出现在2008年以后，这意味
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无线 DSP
前言视频监控是直观方便、内容详实的信息记录方式，并可以为监控操作人员提供实时监控手段。现在视...
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视频前端 安全 数字 无线 视频流
无线电信设备制造商正受到以更小体积、更低功耗、更低制造成本来布署基站架构的压力。当通过WiMAX和LTE网络...
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FPGA 无线 电信 设备 IP 基站
1.引言无线传感器网络（WSNs）集成了传感器技术，嵌入式计算技术，无线网络通信技术，分布式信息处理技术以及微机电...
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SoC 无线传感
片上系统(SOC)是在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/ O接口等多种功能,具有面积小、功耗低、设计时间短、成本低和高性能指标等特点. SoC设计的核心是IP 核设计. 在SoC的模拟集成电路设计中,使用简单的电路结构来实现高性能成为模拟电路设计的趋势. 是模拟电路最重要的电路单元,但是随着电源电压的不断降低,常规设计的运放受阈值电压及饱和电压降的影响而导致运放的输入输出动态范围不断减小,影响后级电路的正常工作. 为了增大运算放大器的动态范围,出现了Rail-to-Rail 结构.
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SOC IP
中国移动获TD-SCDMA牌照，中国联通获WCDMA牌照，中国电信获CDMA2000牌照。TD-SCDMA为我国拥有自主产权的3G标准。
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TD 3G 牌照 无线
DigiInternational旗下品牌Rabbit推出了BL4S100和BL4S200两款最新的单板机(SBC)，提供了Wi-Fi或ZigBee网...
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无线 ZigBee 数据 医疗器械
工业和信息化部召开了2008年(第八届)信息产业重大技术发明评选结果发布会，入选本届信息产业重大技术发明的项目一共有8项。
这8个项目分别是：中国移动数据业务网络大型综合测控支撑若干关键技术，SCDMA宽带无线接入系统及终端核心芯片设计，液体安全检查系统，联芯科技有限公司的TD-SCDMA终端解决方案，拟超导矢量控制变频技术，卫星数字电视接收一体化SOC芯片，废印制电路板环保处理及资源回收自动化生产线，高性能高可用性服务器地理信息系统关键技术。
附件：2008年信息产业重大技术发明入选项目
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信息产业 TD-SCDMA SOC
在似乎所有新型便携电子产品都是“无线”的时代，不难看出，面向起居室视听设备的无线连接解决方案离我们并不遥远。
随着新型平板高清电视和高级视听接收器系统支持更多类型的音频与视频连接，对于数字生活方式消费者来说，无线解决方案可能是天赐之物。这类消费者已经普遍在起居室中配备了高清，正在考虑如何更好地管理多种连接选择和众多缆线。
Amimon、SiBeam、Tzero、Pulse~Link和其它一些无线半导体设计公司，正在向消费电子市场推出有关的解决方案，以实现到电视的简单
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无线 平板高清电视 半导体
对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。
现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中，这些新技术并不会替代CMOS芯片，而只是作为补充。
如果
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SoC CMOS SiP
集成电路特征尺寸的缩小，使得SoC似乎成为必然的发展方向；然而，对于同时拥有多种材质、多种工艺的系统，SiP是最好的选择。集成方式的选择应充分考虑芯片加工工艺、产品性能及设计周期的要求。
用尽可能小的空间、尽可能低的功耗实现产品功能和性能的优化，是集成电路从业者追求的目标，SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)是达到这一目标的两条不同途径。随着电子整机向多功能、高性能、小型化、便携化、高速度、低功耗和
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集成电路 SoC SiP 可编程逻辑
无线 soc介绍
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