- 功能四：手机刷卡坐公交 我们可以通过一些软件应用帮助我们实现无线通讯的功能，比如说每天我们每天乘坐的 ...
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NFC 手机
- 功能二：起床闹钟 如果你没有NFC标签也没有关系，现在网上像这种类似的标签都可以买到，便宜的几块钱就能搞定 ...
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NFC 手机
- NFC手机功能及如何使用 现在新发布手机基本上都内置NFC功能，那么NFC手机都有哪些应用，该如何使用呢？ N ...
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NFC 手机
- NFC手机是什么？ 说到NFC手机，我们不得不先提到NFC技术。那究竟什么是NFC呢？ NFC是Near Field Communic ...
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- 最大程度降低PCB互连设计中RF效应 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之 ...
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RF 数模电路 PCB
- 大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK资深分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双面板居次;PCB陆商多属中小型规模，仅有一家厂商进入全球二十大，23家厂商进入全球百大。
董钟明表示，全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持，但中国大陆已能提供CSP， PBGA， SiP…等封装所需载板，并实际出货国际封装大厂，PCB陆商载板产品已浮出台面。
另外，陆厂受限于环境排放、生产规模、市场等因素，厂商
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PCB IC载板
- ·席拉斯玛(RistoSiilasmaa)周二对芬兰《赫尔辛基日报》承认，他此前对于前CEO史蒂芬·埃洛普(StephenElop)的离职补偿条款作出了错误描述，涉及1460万欧元的股权奖励。
席拉斯玛此前表示，埃洛普的离职补偿条款将与他的前任康培凯(Olli-PekkaKallasvuo)类似。事实上，两人的待遇有很大差别：康培凯在离职后仅仅获得了18个月的工资加奖金作为补偿;而埃洛普除了上述补偿外，还将获得1460万欧元的股权奖励。
如果诺基亚股东批
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诺基亚 手机
- 对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模
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PCB 调试 电路板
- 1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。(1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻
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PCB 阻抗匹配 电阻
- 较多的PCB工程师，他们经常画电脑主板，对Allegro等优秀的工具非常的熟练，但是，非常可惜的是，他们居然很少知道如何进行阻抗控制，如何使用工具进行信号完整性分析。如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信
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PCB 工程师 层叠设计
- 据悉，我国大功率IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块产品实现国产化啦!这不仅打破了我国在高端IGBT模块长期依赖进口的局面，而且还是国内第一个反向创新基础上真正具有完全自主知识产权的高压大功率电力电子核心器件。为了发展我国的IGBT模块，深圳联邦科技反向技术研究中心早就实施在国际尖端科技攻关成果的基础上，进行了系列化IGBT模块PCB抄板及板上芯片解密研究，并在吸收了国内外同类产品技术优点的基础上反向创新设计，二次开发升级产品。
IGBT模块重要应用及项目微创新
IGBT作为自动控制和功率变
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IGBT PCB
- 根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年7月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至115.6万平方公尺，连续第11个月呈现下滑;产额下滑15.6%至431.48亿日圆，连续第12个月呈现下滑。累计2013年1-7月日本PCB产量较去年同期下滑26.5%至732.1万平方公尺、产额衰退22.9%至2,773.88
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PCB 电子
- 手机电视、手机游戏以及音频播放等多媒体应用向手机中的电源管理设计提出了巨大的挑战。手机设计人员需...
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电源管理 手机
- 由于手机市场需求增长放缓，这将影响到全球半导体生产设备的投资，使得今年上半年的全球半导体生产设备投资持续放缓。不过，7月份之后半导体销售的增长，又刺激其生产设备的投资者热情，目前全球半导体生产设备投资开始出现好转。
高纳德咨询公司近日表示，由于短期内手机市场需求变软、增长放缓，这将影响到全球半导体生产设备的投资。
据介绍，全球半导体生产设备的投资与2012年比较，预计今年将下降8.5%，达到346亿美元，而去年则是378亿美元。
该咨询公司的有关负责人声称，全球半导体市场疲软的态势从
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半导体设备 手机
- 由长城会主办、美国高通公司协办的2013智能手机峰会日前在北京召开。对于下一代智能手机该往哪里走，小米科技CEO雷军在会上表示，下一代手机将强调多屏互动，强调手机跟电视等更多智能设备的连接。
与会者普遍认为，智能机的发展是产业界各方综合实力的比拼，如果视硬件比拼为国内智能手机竞争的1.0时代，则“智能手机2.0”时代将更加注重用户体验和产品价值。
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