德国福斯汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布即将开始合作开发车用系统单芯片（SoC）。CARIAD与意法半导体携手，为设备联机、电源管理和无线更新硬件等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软件定义功能、安全和瞄准未来。其合作目标是为搭载统一和可扩充软件平台的新一代福斯集团汽车提供处理器芯片。同时，双方一致由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。透过此一合作，CA
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意法半导体 CARIAD 车用SoC
• 新的合作模式：CARIAD和大众集团将首次与二、三级半导体供应商建立直接合作关系• 保障三级供货：CARIAD、台积电和意法半导体计划由台积电为意法半导体制造系统级芯片 (SoC)圆片• 创新基础：合作开发的新款SoC旨在完善意法半导体高性能 Stellar系列汽车MCU• 提升效率：这款完美定制的SoC将作为CARIAD 区域架构中所有电控单元的标准芯片 德国大众汽车集团旗下软件公司CA
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CARIAD 意法半导体 软件定义汽车
意法半导体的TSB582双路高输出放大器可以简化工业电机、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等感性和低阻性负载驱动电路。 TSB582 采用 4V-36V 电源，由两个运算放大器(运放)组成，每个运放的灌电流/拉电流最高200mA，可以桥接直连负载，允许用一个 TSB582 替换两个单通道功率运放或由分立元件构建的大电流驱动器。在同一个封装内集成两个运放，TSB582 能够节省高达 50% 的电路板空间并降低物料清单成本。 TSB582 有工业级和汽车级两个版本，工业版本适用
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意法半导体 双运算放大器
意法半导体发布了两款采用 STSPIN32 电机控制系统级封装 (SiP)的参考设计，可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。每个参考设计都集成了电机控制器与为电机供电的三相逆变器，以及离线转换器和辅助电路，另外还包括生产级PCB设计和电机控制固件。 STEVAL-CTM011V1的目标应用是最高达 250W 的通用工业压缩机，而 STEVAL-CTM012V1 符合严格的家电能效法规要求。这两款即插即用的参考设计很容易与主控系统整合，启动电机，并允许客户微调设置，获得最佳的性能。两个参考设计的平均能效都
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意法半导体 电机驱动 STSPIN32 PCB
· 第二季度净营收38.4亿美元; 毛利率47.4%；营业利润率26.2%; 净利润8.67亿美元· 上半年净营收73.8亿美元; 毛利率47.1%；营业利润率25.5%; 净利润16.1亿美元 · 业务展望(中位数): 第三季度净营收42.4亿美元；毛利率47.0% 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectr
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意法半导体 财报
· 经济实惠的用户存在检测、手势识别、“肩窥”防范非视觉总包方案，让人机交互更顺畅、信息更安全，更节能省电· 现已用于部分联想 PC机中[1]服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了其新一代 FlightSense™ 飞行时间 (ToF) 多区传感器。该产品连同一
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意法半导体 FlightSense ToF 传感器
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出内建智能传感器处理单元（ISPU）的新型惯性传感器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智能技术从网络边缘进入深度边缘。ISM330ISN始终运作之6轴惯性测量单元（IMU）传感器内嵌入智慧技术，就尺寸与功耗而言，其测量性能及精确度堪称业界一流，是物联网和工业应用的理想选择。意法半导体新型IMU可加速反应时间，并延长设备的电池寿命，适用于预测性维护工况监测器、电池供电资产追踪器、机器人等工业应用
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意法半导体 ISPU 惯性传感器
意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。作为意法半导体新推出的集成I2-t保护功能的STi2Fuse系列的首款产品，VNF1048F兼容12V、24V和48V汽车电源系统(board nets)，出色的灵活性让其特别适合设计最新的能效和可靠性更高的汽车区域电子/电气(E/E)架构，同时满足智能驾驶对电气化和功能性的更高要求。 VNF1048F功能丰富，自适应性很强，配备的串行外设接口(SPI)可以连接主微控制器，配置和监测系统保
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意法半导体 诊断保护 高边开关控制器
减少能源转换损耗和提高能效是人们的不懈追求，新的宽带隙 (WBG) 半导体是一个切实可靠的节能降耗解决方案，可以通过系统方式减少碳足迹来减轻技术对环境的影响。例如，我们最新的 650 V、
750 V 和 1,200 V STPOWER 系列碳化硅 MOSFET 晶体管，可以让设计人员开发续航里程更长的电动汽车动力总成系统。更高的能效可以大幅简化冷却系统设计，更小更轻的电子设备有助于最大限度降低车自重，在相同电量条件下，自重更轻的汽车行跑得更远。意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG) Fil
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202207 宽带隙 WBG 意法半导体
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于2022年7月28日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第二季度的财务数据。在公布财务数据后，意法半导体公司网站www.st.com立即发布财报。意法半导体将在2022年7月28日北京时间下午15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2022年第二季度财务业绩和业务前景。登录意法半导体官网http://investors.st.com 可以参加电话会议直播(仅收听
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意法半导体 财报 电话会议
全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张。大众汽车与意法半导体本周三表示，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直在践行这一举措。大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示，公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此，Cariad 发言人表示，新协议不会影响双方的合作关系。Cariad 和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，它
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意法半导体 大众汽车 台积电 芯片
ST 宣布致力于在 2025 年至 2027 年间成为一家收入超 200 亿美元的公司，同时营业利润率稳定在30% 以上，并继续朝着在 2027 年实现碳中和的目标迈进。几年过去了，ST 的战略目标实现情况如何？针对200 亿美金计划，未来又将进行哪些战略部署？
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202207 意法半导体
· 意法半导体是法国微电子研发和第一工业部署五年战略计划的主要牵头企业之一· “电子2030”计划将有效促进二十个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目之微电子与通信技术(IPCEI ME/CT)” 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日前，法国“电子 2030”计划（Electro
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意法半导体 微电子 电子2030
意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望让智能手机更加省电，续航时间更长。低温多晶氧化物 (LTPO) AMOLED 显示器和类似的专有显示器是根据屏幕使用情况动态控制显示器刷新率，在运行要求不高的应用程序时屏幕刷新速度较慢，在执行游戏、流媒体等播放任务时刷新率较高，在这个过程中，显示驱动器可最大程度地降低功耗并确保出色的用户体验。 意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP 触屏控制器支持
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意法半导体 触屏控制器 AMOLED
受访人：Filippo Di Giovanni（意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)）1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品？ 意法半导体的第三代碳化硅是我们的STPOWER SiC MOSFET技术改良研发活动取得的新进展，是为了更好地满足电动汽车厂商在用碳化硅设计的动力电机逆变器、车载充电机和DC-DC转换器时的严格要求。在高端工业领域，我们的第三代碳
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意法半导体 宽带隙 WBG
意法半导体介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [
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