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EEPW首页 >> 主题列表 >> 意法半导体(st)与德州仪器

意法半导体(st)与德州仪器 文章 进入意法半导体(st)与德州仪器技术社区

ST推出节能型电压基准器件

  • 意法半导体 (ST)推出的小功率可调并联电压基准器件TS432,采用SOT23-3L 封装，输出电压为1.24V。工作电流在25℃时最低为60mA，最高为12mA。目标应用包括电源和充电器、手提设备、计算机、仪器和电源管理系统。www.st.com
  • 关键字： ST  

ST系统级芯片解决方案锁定DVD刻录机市场

  • 意法半导体(ST)推出的单片音频/视频全双工编译码器STm8000,专为开发DVD和硬盘驱动器刻录机市场而设计。具有包括模拟电视录像、数字免费电视广播支持、时移、数字摄像电影对光盘转录、 存储卡读取、DivX译码、WMA译码和DVD视频等多种功能。可以解决包括DVD+RW、DVD-RW 和 DVD-RAM在内的所有DVD记录格式，适用于下一代消费类电子设备。www.st.com
  • 关键字： ST  

rSRAM消除“软错误”对电子系统的威胁

  • 意法半导体(ST)公布的一项新技术rSRAM，完全可以消除近年来不断困扰电子设备制造商的 “软错误”难题。由于该技术对标准SRAM存储单元的改进方法是在单元结构内以垂直方式增装附加电容器，因此，芯片面积以及制造成本都不会受到较大的影响。www.st.com
  • 关键字： ST  存储器  

2005年4月28日，半导体巨头在中国建首家存储器制造厂

  • 　　4月28日，意法半导体(STMicro)与韩国现代半导体(Hynix)在无锡举行了奠基典礼，在中国建设首家存储器芯片前端制造厂。合资厂计划总投资20亿美元，将制造DRAM存储器和NAND闪存芯片。 　　点评 　　与前几年的建线热相比，2005年我国IC制造领域冷清了许多。这一方面是受到全球半导体市场回升缓慢的影响，另一方面也是主流晶圆制造厂商在为下一步的发展在资金和工艺等方面进行积累和蓄势。而在集成电路制造业方面也有一些利好的消息，有媒体报道称，台湾厂商在祖国大陆投资建设晶圆厂的限制将进一步放宽，
  • 关键字： ST  存储器  Hynix  

德州仪器与ST联合推出新型 cdma2000 1X 解决方案样片

  • 日前，意法半导体(ST)与德州仪器 (TI) 针对无线通信领域，联合推出一款具有卓越灵活性并支持 cdma2000 1X 标准的开放式解决方案。该方案集个性化、创新、可升级性于一体，显著降低了系统成本。凭借对数码相机、彩屏、复调振铃及其它流行附加功能的支持，这款高度集成的软、硬件平台既可应用在以语音为中心的手机中，又可应有在功能丰富的无线手持终端内。www.ti.com
  • 关键字： 意法半导体(ST)与德州仪器  (TI)  

ST推出具有上电保护功能的并口收发器

  • 意法半导体(ST)开发出的低压高速收发器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR，目标应用包括打印机、扫描仪和复印机。两款器件都支持个人计算机与外设之间的IEEE1284-I和-II双向并行通信标准。转换功能允许电缆端输出连接一个5V信号，且每个漏极开路输出上都集成一个上拉电阻器，从而免去了对执行同一功能的分立电阻器的需求。www.st.com
  • 关键字： 意法半导体(ST)  

ST与MobiDiag合作开发分子诊断生物芯片

  • 意法半导体(ST)近期与MobiDiag公司达成一项合作开发协议，双方将以一个硅微机电系统(MEMS)生物芯片为平台，创建一个完整的基于基因组的传染病检测系统。该分子诊断生物芯片将使临床诊断化验变得速度更快，检验结果更准确、成本更低廉，使创新的基于基因组的传染病检测方法变得更易于使用。www.st.com
  • 关键字： ST  设备诊断类  

ST：处于汽车半导体上升通道

  •     汽车半导体市场"澎湃"动力势不可挡。据统计，2006年汽车半导体市场规模将达到166亿美元，2012年将上升至250亿美元。诸多半导体厂商瞄准这一增值市场，各展所长。自进入汽车电子市场以来，ST一直处于"上升通道"，已从1994年的2亿多美元上升至2004年的12亿美元。对于未来，ST有着更加宏大的计划。  　　 　　持续创新激发增长潜力  　　 　　ST亚太区汽车电子业务总监Giuseppe Izzo提到，ST计划在2012年使其汽车半
  • 关键字： ST  

意法半导体（ST）在多片封装内组装8颗裸片

  •     2005年4月4日存储器和微控制器多片封装技术应用的领导者意法半导体日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8颗存储器芯片的高度仅为1.6mm的球栅阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0.8mm的超薄细节距BGA封装（UFBGA）内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     ST的多片封装（MCP）器件内置通常是二到四颗不同类型的存储芯片，如SRAM、闪
  • 关键字： ST  封装  

Siliconix与ST达成双面冷却型MOSFET封装技术许可协议

  •     2005年3月10日意法半导体与Siliconix宣布达成一项许可协议，Siliconix将向ST提供最新的功率MOSFET封装技术的许可使用权，这项技术使用强制性空气冷却方法，系统顶端与底部设有散热通道，从而使封装具有更加优异的散热性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司（纽约证券交易所：VSH）持有80.4%股权的子公司。     Siliconix提供给ST的新封装命名为Polar
  • 关键字： ST  封装  

意法半导体（ST）年度股东大会批准所有提案

  •     2005年3月18日意法半导体宣布今日在荷兰首都阿姆斯特丹召开的公司年度股东大会批准并通过了所有提案。 主要提案如下: 任命Carlo Bozotti担任公司新的管理委员会的唯一成员，履行公司总裁兼首席执行官职能，任期三年；股东会上还宣布，Carlo Bozotti提名Alain Dutheil担任首席运营官一职已通过监委会批准。 首席运营官是Carlo Bozotti先生下属第一要职。  &
  • 关键字： 意法半导体  

ST推出内置DRAM存储器的高度集成的可重新配置的微控制器

  •     2005年3月9日意法半导体日前公布了一款针对无线基础设施设备开发的多用途微控制器的细节。这个代号为“GreenFIELD”、产品编号为STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC处理器核心、16Mbit片上eDRAM内存、eFPGA（嵌入式现场可编程逻辑门阵列）模块以及各种模拟和数字外设。GreenFIELD-STW21000是ST无线基础设施产品部发布的第二款先进的系统芯片产品。  &nbs
  • 关键字： ST  存储器  

ST新的机顶盒芯片将大幅降低主流机顶盒制造商的成本

  •     2005年3月22日意法半导体特别在2005年3月21-23日召开的“中国国际广播电视信息网络展览会”期间，向中国市场隆重推出我们最新的一款用于标准清晰度电视的MPEG解码器STM5105。该款产品将在中国市场取代 STi5518，但会保留并加强STi5518的现有性能 ，并可大幅节约成本。STM5105更优异的性能将有助于中国运营商提供更高附加值的服务，如图形丰富的数据广播和数字录像服务. 成本的节省也将有助于降低中国机顶盒产品价格，同
  • 关键字： ST  

ST推出消费电子产品电源用肖特基二极管

  •     2005年2月21日意法半导体今天推出一系列150V肖特基二极管，新产品用于机顶盒、DVD视盘机、电视和高保真音响设备的逆向电源的二次侧整流功能。     STPS1150、STPS2150 和 STPS3150 是150V 肖特基二极管，正向连续电流处理能力分别是1、2 和 3A。在100V二极管无法使用而200V器件使用成本既高又无效的应用中，可以使用该系列产品，它们是为这种
  • 关键字： ST  模拟IC  电源  

ST推出2位每单元的256兆位NOR 3G手机闪存

  •     2005年2月22日世界最大的多应用NOR闪存芯片供应商之一的意法半导体公司今天公布一个256兆位的NOR闪存芯片，新产品采用经过验证的2位每单元存储结构，能够在小尺寸芯片上提高存储密度。ST的 M30L0R8000x0是2位每单元产品系列的第一款产品，这个产品系列还包括一个128兆位的IC，目前512兆位的芯片在开发之中。 新的256兆位闪存芯片为高性能代码执行和数据存储专门设计，目标应用是第三代(3G)手机市场。在3G市场上，复杂程度越来越高的应用和多媒
  • 关键字： ST  
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意法半导体(st)与德州仪器介绍

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