- 4月23日消息，据华尔街日报报道，德州仪器在第一季度继续实施其转向移动芯片以外领域的战略，营收因而受到了挤压，净利润方面则因一次性收益取得37%的同比增幅。
德仪今天公布的第一季度业绩达到公司指导性预测的高位。该公司给出的第二季度净利润和营收预期区间的中间值也高于分析师的平均预测。
德仪首席财务官凯文·马赫(Kevin March)接受采访时表示，“我们延续了稳定的发展势头，尤其是在工业和汽车芯片领域。”
该公司以往很大一部分收入都来自提供给诺基
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德州仪器 移动芯片
- 在当今的智能世界里，如果哪个地方没有智能，似乎就显得out，但是智能程度的普及在每个行业的发展速度也是不一样的。智能手机以迅雷不及掩耳之势就将功能手机拍到了沙滩上，但是智能电网虽被提及多年，仍然在缓慢中进行。究其原因，整个产业链条中涉及的面太广，不可能一蹴而就。
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- 北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%;第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%。德州仪器第一季度盈利略微超出华尔街分析师预期，营收符合预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。
在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%;每股收益32美分，较去年同期的每股收益22美分增长45%，超出分析师此前预期
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- 在科技飞速发展的今天，我们周围一切都发生着翻天覆地的变化，而传统工业也正经历着一场有着“第三次工业革命”之称的深刻变革。这场变革正发生在我们的身边，其核心是“制造业数字化”，即为“智能工业”。
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- 北京时间3月8日，德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期，并再次强调计划转向工业应用芯片市场，退出智能手机和平板电脑芯片市场。
德仪副总裁朗·斯雷梅克称，尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱，但是工业应用芯片的需求正在增长。
德仪中国区相关人士对《第一财经日报》记者称，去年11月，德仪就宣布将削减成本，把对无线业务的投资集中于嵌入式市场，因为嵌入式市场具有更持久的发展潜力。
败走移动领域
2007年以前，德仪还是包括手机在内的无线产品芯片的第一大
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- 日前，德州仪器 (TI) 宣布其再次被Ethisphere Institute评为2013年度全球最具商业道德企业之一。这是德州仪器连续第七年获此殊荣。
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- 鼠标自诞生以来已走过三十余年的时光，这期间鼠标的结构虽然发生了很大变化，从纯机械一直发展到现在的激光定位，且衍生出了触摸板、轨迹球、指点杆等产品，但基本的操纵方式却没怎么变过，仍然是通过平面上的位移来操纵屏幕上的指针。在近期举办的 SXSW 2013 大展上德州仪器展示了一款革命性的鼠标样品，它是真正的“三维”鼠标，不需要任何介质便可悬空操控。
据德州仪器介绍，这款鼠标目前还处在测试阶段，工作人员只花了几个小时便完成了样品。它基于德州仪器的 L
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- 日前，德州仪器(TI)宣布公司被评为2012年汤森路透全球创新100强。该榜单是汤森路透知识产权解决方案业务的一项倡议，旨在表彰全球优秀的创新企业和机构。
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德州仪器 嵌入式
- 根据Digitimes报道，德州仪器与Globalfoundries击败了台湾内存厂商联合体，赢得了力晶 P3 12寸晶圆产线的优先购买权。
该消息称，拥有设备抵押权的银行财团，拒绝台湾内存厂联合体的竞价，该联合体包括晶豪、钰创、Zentel以及华邦，曾考虑联合购买部分力晶P3产品线和相关设备。
这一决定，实际上将有利于DRAM产业的发展，毕竟这两家公司不太可能利用这些设备继续生产DRAM，破坏现有的价格体系。
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德州仪器 DRAM
- 日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州仪器 SoC 电表
- 根据Digitimes报道，德州仪器与Globalfoundries击败了台湾内存厂商联合体，赢得了力晶 P3 12寸晶圆产线的优先购买权。
该消息称，拥有设备抵押权的银行财团，拒绝台湾内存厂联合体的竞价，该联合体包括晶豪、钰创、Zentel以及华邦，曾考虑联合购买部分力晶P3产品线和相关设备。
这一决定，实际上将有利于DRAM产业的发展，毕竟这两家公司不太可能利用这些设备继续生产DRAM，破坏现有的价格体系。
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德州仪器 DRAM
- 2013 年 1 月 30 日，北京讯
日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果，符合甚至超越智能型多相电子式电能表的全球法规标准，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 级标准。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式内存有助于更精密的计量功能，而且进阶的防窜改保护能够让
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