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微处理器 散热保护
- 基于IP复用和SOC技术的微处理器FSPLCSOC模块设计,1 引言 文中采用IP核复用方法和SOC技术基于AVR 8位微处理器AT90S1200IP Core设计专用PLC微处理器FSPLCSOC模块。随着芯片集成程度的飞速提高,IC产业中形成了以片上系统SOC(System-on-Chip)技术为主的设计方式。一
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FSPLCSOC 模块 设计 微处理器 技术 IP 复用 SOC 基于
- 可调滞后的微处理器复位芯片 摘要:简单的电路可调整,否则固定滞后(上升和下降之间的阈值电压VCC上的差异)是管理着一个3针微处理器复位IC的工作。 基于微处理器的系统往往包括许多可用的3针微处理器复位芯片之
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芯片 复位 微处理器 滞后 可调
- 引言近几年来,随着低价位DSP芯片的出现,他已被广泛应用到控制与测量领域中。国内的DSP芯片以TI公司的TMS320...
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CPLD DSP 微处理器 CAN控制器
- 即便放眼整个IC行业,像Chris Rowen博士这般爱谈技术,同时又可以讲得如此深入浅出的,着实少见。他几乎经历过微 ...
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微处理器 IC设计
- 嵌入式微处理器IP core设计与分析,摘要:本文在对传统微控制器进行系统分析的基础上,提出了一种较好的改进设计方法。回避了传统微控制器基于累加器的ALU结构及算术逻辑指令:并在指令执行时序上尽量减少指令执行所需的时钟周期。通过仿真验证证明该设
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设计 分析 core IP 微处理器 嵌入式
- 摘要:本文介绍了一种基于AT89S51的液位控制系统。该系统能对液位进行巡回检测、显示和报警,同时采用增量式PID ...
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液位 微处理器 智能控制
- 英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线,标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时,英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区,以进一步优化英特尔的供应链, 提升对OEM物流响应速度;同时,这一举措将为高新科技的生态系统在成都和四川的进一步完善发挥重要作用。
英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,并已经建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一,英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。第10亿颗芯片的下线,再一次向世界证明了英特尔成都工厂的&ldqu
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英特尔 微处理器
- 如今,电源管理领域的主导厂商在为先进的微处理器供电上面临着巨大挑战。这种挑战的出现源自为微处理器供电是...
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微处理器 可伸缩电源 管理方案
- ADchips日前与中国晶圆代工厂无锡华润上华半导体有限公司及其关联公司(后简称“华润上华”)共同签订了16位和32位微处理器IP授权和共同市场开发的合约。ADchips已将其专有的EISC 16和32位微处理器IP授权给华润上华。ADchips和华润上华将借助这次机会,共同携手打开市场,向终端客户推进EISC CPU内核技术。
ADchips和华润上华将制订出完备的营销策略,借助相较于市场上其他同类产品更具竞争力的IP授权价格及晶圆供应来吸引客户的眼球。其共同目标是使终
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ADchips 微处理器
- 超长指令字VLIW微处理器架构采用了先进的清晰并行指令设计。VLIW微处理器的最大优点是简化了处理器的结构,删除了处理器内部许多复杂的控制电路,它能从应用程序中提取高度并行的指令数据,并把这些机器指令均匀地分
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FPGA VLIW 微处理器
- 今天,小到各种智能玩具、家电、数码设备,大到航天飞机、汽车、工业机器人,都离不开微处理器。在这样一个利润超过30%甚至40%的“芯”领域里,每一个芯片企业都希望独霸天下。上周图形芯片GPU领导厂商英伟达在北京举行技术大会,英伟达创始人兼CEO黄仁勋称,目前CUDA(英伟达公司的并行计算架构)已经成为并行计算主流技术,除了PC、服务器、工作站,英伟达将进一步强化对智能手机和平板电脑市场的拓展。同样在上周,英特尔公司也在北京举行了微处理器诞生40年、PC诞生30年的庆典,英特尔公司
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英特尔 微处理器
- 为了研究元件、线路的寄生参数对VRM瞬态特性的影响,首先要建立-个仿真模型。图1所示为Intel公司PentiumP...
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微处理器 VRM接口
- SoC微处理器推动便携式医疗设备创新发展, 便携式医疗设备正不断改进数以百万计患者的医疗保健条件。诸如血糖监测仪、心率检测仪、可吞咽胃肠 (GI) 道检测仪以及止痛植入物等众多设备都在不断提升慢性或急性疾病患者的生活质量。便携式自动除颤器可以挽救急病
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SoC 微处理器 便携式 创新
微处理器介绍
简介
自从人类1947年发明晶体管以来,50多年间半导体技术经历了硅晶体管、集成电路、超大规模集成电路、甚大规模集成电路等几代,发展速度之快是其他产业所没有的。半导体技术对整个社会产生了广泛的影响,因此被称为“产业的种子”。中央处理器是指计算机内部对数据进行处理并对处理过程进行控制的部件,伴随着大规模集成电路技术的迅速发展,芯片集成密度越来越高,CPU可以集成在一个半导体芯片上,这种具有中央 [
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