医疗市场分为三类:一是家庭便携式医疗;二是成像;三是诊断和治疗。重点在家庭医疗。对糖尿病患者来说,血糖监测器和胰岛素给药系统是重要的工具,用来评估他们的生理状态并让他们按正常剂量服用药物或进食。在高血
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趋势 发展 技术 重要 医疗
表面声波,超声波的一种,在介质(例如玻璃或金属等刚性材料)表面浅层传播的机械能量波。通过楔形三角基座(根据表面波的波长严格设计),可以做到定向、小角度的表面声波能量发射。表面声波性能稳定、易于分析,
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触摸屏 技术 声波 表面
各种触摸屏的优缺点对照表 四线电阻屏 声波屏五线电阻屏红外屏电容屏价格(元)/片低中较 高高较 高 寿命 3年5年3年3年2年维护免2次/年免1次/年免防暴性一般好一般好好稳定性高 较 高高 高 一般透明度一般好好好一般
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人机界面产业在长期的蕴酿之中,由苹果计算机(Apple)之iPhone手机正式呜锣揭开序幕、粉墨登场、全场惊讶连连、涟j波动,久久不能平息,演出者与观众之间眉来眼去,秋波迭送,似乎两厢情愿,深情日款,大有一时
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尽管触摸屏的实际应用越来越多,应用范围越来越广阔,可实际上该项技术仍然存在许多需要完善的地方,只有设计出更先进、智能、体贴的人机界面,使进行触控操作时更加直观、精准,同时又不影响系统的反应速度,才能有
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完善 尚需 技术 触摸屏
美国东部时间1月15日下午4时27分(北京时间1月16日5时27分)消息,据外国媒体报道,英特尔于今天公布了其去年第四季度的业绩报告,据此报告显示,由于经济疲软势头导致了资产减值及个人电脑销量下降致使微处理器市场需求下降等因素的影响,英特尔去年第四季度的净利润大幅下跌90%之多,但仍达到了华尔街分析师的预期。
去年第四季度,英特尔净利润为2.34亿美元,合每股稀释利润为4美分,而一年前的同期则为23亿美元,合每股稀释利润为38美分。
去年第四季度,英特尔销售收入为82亿美元,比前一年同期下
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QorIQ P4080能够并行处理控制平面、数据平面和应用层的处理任务,它非常适合于联网、电信、工业、军事和航天领域的一些应用,如交换机、企业和服务提供商路由器、接入和媒体网关、基站控制器、无线网络控制器(RNC)和通用嵌入式计算系统。
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风能、太阳能作为无污染、可再生的绿色能源将有广阔的发展前景,但是其随机性和不稳定性是风、光互补发电系统中尽可能克服的问题。以ATMEGA8单片机为核心组成风机和太阳能发电的功率跟随技术,可以最大限度地利用风能和太阳能。
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最近一段时间各大半导体公司纷纷表现出对MCU(微控制器/单片机)市场的关注,相继推出新型的MCU芯片,飞思卡尔公司在6月17日佛罗里达州奥兰多市飞思卡尔技术论坛上宣布MCU将是他们未来业务增长的重要产品线,除了继续引领汽车电子领域MCU的优势外,将重视通用MCU的发展;ARM体系结构在嵌入式微处理器市场高速增长带动了ARM在MCU市场优势的领先,继ARM7TDMI 获得成功后,Cortex-M3 以高性能,低功耗和低费用正在成为新一代32位MCU的主流;8/16位MCU继续保持市场产量的优势,各种80
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微处理器 MCU 200812
摘 要 提出用微处理32实现太阳能控制器的智控制,描述了硬件实现、软件编制。
关键词 微处理器 太阳能控制器 温度补偿
0 引 言
太阳能控制器是太阳能发电系统的重要设备,其性能的好坏直接影响太阳能发电系统的使用效果。目前。常规的控制器主要采用模拟电路,往往存在以下一些不足;
①功能单一
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Microchip 微处理器 太阳能控制器 温度补偿
据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告,2008年全球晶圆厂产能预计增长5%,2009年预计增长4%至5%。
2003年至2007年,半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数,然而在全球经济形势极其不确定的背景下,2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。
为了应对全球经济不确定性、供过于求以及价格下跌等局面,多数存储器厂商正在选择关闭200
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晶圆 半导体 MPU
英特尔微处理器业务在第三季度保持扩张势头
据iSuppli公司,英特尔2008年第三季度在全球微处理器市场扩大市场份额,同比与环比均出现上升,巩固了其业内的领先地位。
2008年第三季度,英特尔占全球微处理器营业收入的80.4%,比2008年第二季度的80.1%上升了0.3个百分点。该公司的市场份额比2007年第三季度上升1.7个百分点。
其对手AMD的情况略有不同,后者的市场份额低于去年同期。2008年第三季度,AMD占全球微处理器营业额的12.1%,比2007年第三季度时的1
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英特尔 微处理器 AMD Bold
根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告,从2007年到2012年,倒装芯片(Flip-chip)和晶圆级封装( WLP )将以14%的年增速稳步前进。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性
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晶圆 芯片 微处理器 LCD WLP
虽然目前电子纸商品化多以黑白或单色、简单图像或文字应用为主,但未来的研发必是朝着高速应答、全彩化、可挠式以及低成本的趋势发展。然而技术发展蓝图却因各厂商的显示技术与策略而异,如E-ink先天受限于包覆于微胶
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微处理器(mpu)技术介绍
嵌入式微控制器的典型代表是单片机(Microcontroller Unit),这种8位(8根数据线,8位指令)的电子器件目前在嵌入式设备中仍然有着极其广泛的应用。微控制器的最大特点是单片化,体积大大减小,从而使功耗和成本下降、可靠性提高。 [
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