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嵌入式系统:intel 文章 最新资讯

飞思卡尔通过核心系列许可

  • 飞思卡尔半导体扩展了Power Architecture™ 技术在嵌入式系统市场中的使用,该公司将许可设计人员在片上系统器件和特定应用的半导体产品(ASSP)中使用其e200 核心系列产品。飞思卡尔将通过与专业公司IPextreme 签署半导体知识产权(IP)协议,许可其e200 核心产品的使用 。目前该核心产品已广泛用于汽车行业。 飞思卡尔和IPextreme 都是 Power.org组织的成员。该组织是一个开放式协作机构,支持、推动并促进 Power Architecture 技术的发
  • 关键字: Architecture  Power  单片机  飞思卡尔  嵌入式系统  

2007华东理工大学—亿道电子嵌入式教学研讨会圆满结束

  •     由上海华东理工大学信息学院和亿道电子技术有限公司主办的“2007华东理工大学—亿道电子嵌入式教学研讨会”于3月24日在华东理工大学逸夫楼报告厅拉开帷幕。经过一天研讨会及三天培训会,在27日下午圆满结束。     众所周知,嵌入式技术的发展已成为当今新型技术时代的一个重大标志,嵌入式系统也已成为全球电子市场的一个关键支撑,嵌入式产品的应用更是超过整个计算机应用的40%。而本次会议正好全方位地从嵌入式课程体系设置、嵌入式理论教学开展、嵌入式
  • 关键字: 单片机  嵌入式系统  亿道  

TI推出带有两颗MSP430与 Chipcon RF模块连接器的开发工具

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 MSP430 实验板, 其部件号为 MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引脚小型F2013 微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。该电路板除集成两个 16 位 MSP430 器件外,还包含一个 TI(Chipcon 产品线)射频 (RF) 模块连接器,以用于开发低功耗无线网络。另外,它还支持多种输入输出选项,其中包括扩音器、蜂鸣器、液晶显示屏 (LCD)、电容
  • 关键字: TI  单片机  模块连接器  嵌入式系统  模块  

基于离散布置光电传感器的连续路径识别算法

  • 摘要: 提出了一种基于间隔布置红外光电传感器的连续路径偏差识别算法,消除了传感器间隙的“盲区”, 为控制的流畅性提供了可能。关键词:无人车;导航;光电传感;路径识别 引言   对于红外光电传感器来说,相应于不同的路面条件(主要是黑白度),接收管接收到地面漫反射红外线后其两端电压将有所不同,即传感器接收管正对白色路面,则其电压较高,若正对黑色的路径标记线,则电压较低。基于此原理可以提出一种比较常见的路径离散识别算法:通过普通I/O端口将接收管电压读入单片机,根据端口输入的高低电平逻辑来判断该传
  • 关键字: 0703_A  单片机  光电传感器  嵌入式系统  杂志_高校园地  

Luminary Micro 针对运动控制行业推出两个新的参考设计工具包

  •   Luminary Micro宣布推出两个新的参考设计工具包 (RDK),这两个参考设计工具包利用了该公司专门针对运动控制应用(如 HVAC 系统、工业传送装置系统、液体泵、打印机、机器人、CNC 以及其他精工机械中的各种运动控制应用)而设计的 Stellaris(R) 微控制器。Luminary Micro 是一家设计、营销和销售获奖的基于 ARM(R) Cortex(TM)-M3 处理器的微控制器的无晶圆厂半导体公司,同时也是第一家为嵌式入式开发商带来价格仅为1美元的基于 ARM 处理器的微控制器的
  • 关键字: Luminary  单片机  嵌入式系统  

基于单片机通用引脚的软件UART设计

  • 引言 随着单片机应用技术的不断深入,由单片机构成的多机系统取得了长足的发展,多个单片机之间以串口进行数据传输,构成复杂的主从式通讯网。在多机系统中的有一些单片机承担着复杂的通讯任务,当计算机的串口不能满足需要,就必须对串口进行扩展。如多参数医用监护仪、小区防盗报警系统、RS485总线控制系统等。 目前扩展串口的方法主要有以下方法, ①、采用串口扩展芯片实现,如ST16C550、ST16C554、SP2538、MAX3110等,虽然成本较高, 但系统的可靠性得到了保证,适用于数据量较大、串口需求较多的
  • 关键字: 单片机  嵌入式系统  软件UART设计  引脚  

Microchip推出首款64KB闪存16位单片机

  • Microchip Technology近日宣布,其极具成本效益的PIC24F 16位单片机系列中又新增8款器件,将产品类型扩展至体积更小、成本更低的28和44引脚封装,并配备16至64 KB闪存程序存储器和高达8 KB的RAM。 和其他采用28引脚封装的16位单片机相比,全新PIC24FJ64GA002单片机可提供更大片上存储容量。整个PIC24FJ64GA004系列可让设计人员灵活运用所有片上外设,通过“外设引脚选择”引脚映射功能,把外设映射至所需的引脚。 为了更好地满足成本和有限空间应用的要求,
  • 关键字: 16位单片机  Microchip  单片机  嵌入式系统  

瑞萨科技与ZMD合作开发ZigBee芯片组

  • 瑞萨科技公司和ZMD公司宣布签署一项联合开发协议,以实现瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨微控制器(MCU)的集成,进而开发一种900MHz频段ZigBee的芯片组。基于这个协议,两家公司将建立一个旨将ZigBee芯片组推向市场的合作开发团队。预计这种先进的芯片组将加速各种类型的IEEE802.15.4和ZigBee系统的开发。两家公司计划到2008年完成开发工作。 ZigBee是一种基于IEEE 802.15.4的短距离无线通信标准。其应用包括家庭和办公室自动化控制系统、医疗保健设备或自动化检测系统的通信应
  • 关键字: ZigBee芯片组  ZMD  单片机  嵌入式系统  瑞萨科技  

英飞凌扩展SPINACER软件套件的新功能

  • 英飞凌科技股份公司宣布,为面向宽带CPE(用户端设备)、家用网关和VoIP(IP语音)设备的SPINACER软件套件增添了新功能。新功能包括由英飞凌全资子公司Commeon面向FMC(固定移动融合)开发的IMS Device Framework(IP多媒体子系统)和TR-69自动部署机制,将作为已被广泛部署的SPINACER软件的扩展功能。除了新的SPINACER功能以外,英飞凌还在其VoIP半导体器件中实现了HD(高清)音质电话功能,为获得无与伦比的语音质量和优质用户体验。 IMS是一个基于IP的服务
  • 关键字: SPINACER软件套件  VoIP  单片机  嵌入式系统  英飞凌  

ST推出串行EEPROM系列产品

  • 意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。 ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内
  • 关键字: MLP8微型封装  ST  串行EEPROM  单片机  嵌入式系统  封装  

嵌入式系统中扩展串行口的几种方法

  • 引言    串行接口设备凭借其控制灵活、接口简单、占用系统资源少等优点,被广泛应用于工业控制、家庭安防、GPS卫星定位导航以及水、电、气表的抄表等领域。在这些嵌入式系统中,可能会有很多从设备都通过串行接口与主机进行通信,如GPRS MODEM、红外发送和接收模块、RS485总线接口等。这使得开发人员常常面临嵌入式系统中主机串行通信接口不足的问题,针对此问题,本文介绍了几种常见的解决方法。     软件模拟法    软件模拟法可
  • 关键字: 串行口  嵌入式系统  

Zetex推出首款采用SOT223封装的低端自保护MOSFET

  •   Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封装的低端自保护MOSFET,它可通过独立状态引脚提供诊断反馈,有效地提高汽车和工业性高压系统的可靠性。   最新ZXMS6002G及ZXMS6003G器件是Zetex公司IntelliFET产品系列的新成员,均属于60V、500mΩ 额定值的N沟道器件,特别适用于高浪涌电流的开关负载,如电灯、电机及电磁铁。   ZXMS6002G具有针对过热、过流和过压故障的保护功能,可提供正常、限流和热关断等不同模
  • 关键字: MOSFET  Zetex  单片机  嵌入式系统  封装  

Microchip推出全球首款采用28引脚封装的64 KB闪存16位单片机

  •   Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布,其极具成本效益的PIC24F 16位单片机系列中又新增8款器件,将产品类型扩展至体积更小、成本更低的28和44引脚封装,并配备16至64 KB闪存程序存储器和高达8 KB的RAM。   和其他采用28引脚封装的16位单片机相比,全新PIC24FJ64GA002单片机可提供更大片上存储容量。整个PIC24FJ64GA004系列可让设计人员灵活运用所有片上外设,通过“外设引脚选择”引脚映射功能,把外设映射至所需的引脚。  
  • 关键字: 16位  Microchip  单片机  嵌入式系统  封装  

ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品

  •   意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。   ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整
  • 关键字: EEPROM  ST  单片机  嵌入式系统  意法半导体  封装  

飞思卡尔MCU王争霸活动圆满结束

  • 北京蓝拓扑公司的技术总监牛夫贤先生眼睛笑成了两条缝,当飞思卡尔半导体中国区总经理殷钢先生把一辆BMW320i轿车的钥匙交到牛先生手中时,也意味着“飞思卡尔MCU王争霸”活动的圆满结束。 在短短几个月的时间里,这项活动吸引了超过600,000人次访问相关网站,并有超过2万人注册参与,其中绝大部分是嵌入式开发人员和电子工程师。据悉,这是业内首次以宝马车作为奖励,整个赛事过程中,大奖将花落谁家的悬念一直吸引业界关注。 飞思卡尔MCU王争霸是一项培训奖励活动,旨在为广泛的嵌入式产品开发领域提供经济高效的微控
  • 关键字: MCU  单片机  飞思卡尔  嵌入式系统  
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嵌入式系统:intel介绍

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