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传富士通半导体将先端封装技术移往大陆

　　据日经新闻报导，富士通(FujitsuLtd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor;原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公司“南通富士通微电子”，并计划于2011年4月开始在大陆生产采用先端技术的SystemLSI。　
关键字：富士通半导体先端技术

富士通半导体发布图像显示LSI芯片

　　富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽车数字仪表板和导航系统的图像显示LSI芯片——MB86R11，该芯片样片将于2010年12月底开始供货。　　
关键字：富士通汽车数字仪表板 LSI芯片

富士通半导体与擎展科技建立战略合作伙伴关系

　　富士通半导体股份有限公司(富士通半导体)今日正式宣布与市场领先的数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商-台湾擎展科技有限公司(擎展科技)建立战略合作伙伴关系。目前，机顶盒、电视和数字媒体播放器等应用潜力巨大，前景光明，对双方来说都是难得的市场机遇。富士通半导体与擎展科技建立战略合作伙伴关系，目标在于为富士通半导体在全球家庭娱乐市场奠定坚实的基础，并进一步推进相关产品组合的设计和开发。　　
关键字：富士通多媒体解决方案

富士通半导体推出面向LCD驱动的8位微控制器

　　富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出新系列内置段式LCD控制器的高性能8位微控制器(属于其F2MC-New8FX家族)。这些产品包括搭载了LCD控制功能的12款64引脚 “MB95470系列”、6款80引脚“MB95410系列”。富士通已于2010年11月上旬开始提供样片，并计划明年1月开始批量供货。　
关键字：富士通 LCD驱动微控制器

Cortex突破日系MCU阵营防线

　　11月初，富士通半导体继东芝半导体之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3内核的FM3系列MCU面市，并一口气推出44款产品型号。与东芝不同的是，富士通对新款Cortext-M3 MCU的宣传显得更为高调。一贯以专用内核为主的日系MCU供应商阵营是否会由此转向通用RSIC微控制器内核，引发业界广泛关注。　　
关键字：富士通 MCU Cortex-M3

富士通半导体与威达云端电讯合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器

　　富士通半导体(上海)有限公司今日正式宣布，富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研发制造，采用了富士通半导体第二代移动式WiMAX解决方案。目前富士通的WiMAX芯片组 ( MB86K23基频芯片及 MB86K73/74射频模块 ) 均已在量产阶段。　　
关键字：富士通 WiMAX-WiFi 路由器 CW6200i

富士通半导体杯“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛开赛

　　您所畅想的未来生活将会有些什么新的概念?近日，由富士通半导体(上海)有限公司(以下简称“富士通半导体” )主办的“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛拉开帷幕。此次历时近一年的竞赛，将在两岸三地(大陆、台湾和香港)同时展开，旨在通过竞赛的形式，引导两岸三地的大学生充分利用富士通半导体于近日最新推出的MB9BF506 32位微控制器，用自己的智慧和激情畅想并实现对未来生活的种种创意，从而也带动了两岸三地在半导体行业领域的沟通得到进一步加强。　
关键字：富士通 MCU

富士通半导体与华南理工大学成立联合实验室

　　富士通半导体(上海)有限公司与华南理工大学近日在华南理工大学电子与信息学院逸夫科学馆举行了联合实验室揭牌仪式。这是自2008年以来，富士通半导体在中国高校投资成立的又一联合实验室，成为富士通半导体大学计划的又一次重要拓展。新联合实验室的建立，将增强富士通半导体与中国高校间的优势互补，有力地促进中国半导体人才培养和行业发展。　　
关键字：富士通 MCU 大学

富士通展示移动云服务LTE双屏手机样机

　　富士通最新的手机可能会使用户觉得眼花缭乱。因为它有两个显示屏，多出来的显示屏能够实现移动云服务。　　富士通是在日本举行的Ceatec电子展览上展示的该款手机，不过它只是个概念。目前富士通对它还没有一个确定的商业规划。它是为了实现未来的LTE数据服务而开发的。　　NTT DoCoMo准备在今年发布一款LTE网络手机，能够支持高达75Mbps的下载速度，是当前3G网络的好几倍。该项技术的引入有望引发云服务的新发展。　　富士通手机UI规划中心的工作人员表示，“为了使用户更加便于理
关键字：富士通 LTE 移动云服务

富士通公布两款Windows 7平板

　　CEATEC展会上，富士通公布了两款运行Windows 7的平板电脑，展示机型均为原型机，并没有参数泄露出来，和智能手机的定制系统一样，富士通为平板产品自行定制了基于Windows 7的专用外壳以方便使用，以下是图像：
关键字：富士通平板

富士通战略投资Tensilica折射出什么信号？

　　本周二，Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者，但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述，这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。　　信号1: 日系半导体厂商高举高打，看重LTE基带市场　　目前，在手机基带领域，目前主要的玩家是欧美厂商和中国厂商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系厂商很少进入大家的眼界，不过未来，在LTE时代，日系厂商已经完成布局，估计
关键字：富士通 LTE RF

富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片获得USB-IF合格证书

　　富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片(相关新闻稿请浏览下列网址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。　　MB86
关键字：富士通 USB 控制芯片

日本打造无线充电技术无需电线也能充电

　　据国外媒体报道，最近，日本富士通公司揭开了一项充电技术的神秘面纱，可利用磁铁立即为一个以上的设备充电并且完全不借助电线。这项技术允许设备在距离充电器最远可达几米远的地方进行无线充电，同时也将促使日本政府在2012年之前在公共场所设置无线充电网点。　　从理论上说，这一系统对处在充电场的人完全无害，因为电量只在以同一频率共振的线圈之间传输。但对于这种无线充电技术，很多人可能产生担忧，就像当初对Wi-Fi和手机天线杆一样。　　富士通的无线充电技术利用磁共振在充电器与设备之间的空气中传输电荷，线圈和电
关键字：富士通无线充电

富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片获得USB-IF合格证书

　　富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片(相关新闻稿请浏览下列网址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。　　MB86
关键字：富士通 USB RAID

富士通计划2012年发布无线充电设备

　　据国外媒体报道，日本富士通实验室的研究人员开发了一种无线充电系统，可同时给数厘米范围内的各种小型移动设备充电，无需使用电缆。该系统最早可于2012年出现在手机及其他产品上。　　近些年来，随着小型移动设备数量的增多，无线充电技术吸引了越来越多的关注。厂商认为，消费者迫切需要摆脱大量使现代居室显得杂乱不堪的充电器及其线缆。　　目前，许多无线充电系统都依赖两个线圈的电感耦合，工作距离很短，通常还需要将设备放在一个充电板上。此外，感应系统效率不高，浪费了大量电力。　　富士通的系统则是基于磁共振原理
关键字：富士通无线充电

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富士通介绍

富士通富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，专门制作半导体、电脑（超级电脑、个人电脑、服务器）、通讯装置及服务，总部位于东京。1935年“富士通信机制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一台电脑FACOM 100，1967年，公司的名字正式改为缩写Fujitsū（富士通）。今天，富士通雇用了大约158,000名员工以及在其子公司中雇用了500名员 [ 查看详细 ]