- "IBM正在筹备中国市场的投资部门。"7月5日，知情者向记者透露。而此前，英特尔投资、西门子投资、上海贝尔阿尔卡特投资等纷纷在中国市场加大了其投资规模和速度。 2005年6月，上海贝尔阿尔卡特正式启动了公司的风险投资合作计划；而同期的英特尔投资也设立了专门用于直接投资的"英特尔中国技术基金"，初始规模两亿美元；另据数据显示，西门子投资在中国市场仅2006年的预算就达4亿美元。 易观国际高级分析师李 告诉记者：互联网和宽带应用项目风起云
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- 近年来，我国城域网的发展相当迅速，各大运营商均建设了不同规模模的城域网，并利用所建设的城域网积极开展各种业务。但随着宽带增值业务的发展，如VOD、IPTV、视频会议等，我们也逐步发现，原有的城域网在建设初期因业务量较小，业务种类相对较少，其网络结构和规划较为简单，已不适应各类用户及各种业务发展的需要，所以在对原有城域网进行改造以及构建新城域网的过程中，需要建立层次清晰、规模合理的城域网网络架构，特别是要选择好网络二层域和三层域之间的关系，实现城域网结构的优化，适应未来业务发展的需要。&
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- 电信服务质量（QoS）一直是业界关注的一个话题。对于传统的电路交换网络而言，主要业务为通话/传真等业务，通信过程有固定链路支持，因此基本上不存在QoS的问题。但是随着IP应用的发展以及电信业务逐渐向属于分组技术的IP的平台上迁移，IP本身“尽力而为”的属性将对业务产生直接的影响，由此QoS问题逐渐凸现出来。作为伴随IP应用和互联网发展起来的以太网技术，同样面临着这样的问题。北京西门子通信网罗股份有限公司（SCNB）认为，以太网要想在城域网改造中有大的作为，必须要解决QoS的问题。 传统以太
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- 新浪科技讯 北京时间6月19日消息，据《华尔街日报》报道，知情人士透露，诺基亚和西门子公司同意将旗下的电信设备子公司合并，交易总金额约250亿欧元。 知情人士称，这两家欧洲科技业巨头预计将在美国当地时间本周一就此发表声明。上述两家公司将把各自的联网设备业务并入一个新的运营实体，新公司总部将设在诺基亚总部所在地芬兰。诺基亚将获得董事会多数席位。合并后的实体将不会分拆上市。 熟悉谈判过程的人士称，诺基亚和西门子将各持有新公司50%的股权，
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- 据国外媒体报道，日本富士通公司人事本周二在台北电脑展上透露，该公司将在明年6月左右推出1.8英寸微型硬盘。 富士通公司硬盘事业部的Kenji Nakajima当天对媒体透露，该公司第一款1.8英寸的微型硬盘预计将在明年6月或7月上市。这款微型硬盘的容量为60G，到明年4月份，富士通公司将获得其原型产品。 目前，富士通公司生产面向台式机电脑和服务器的3.5英寸硬盘，以及面向笔记本电脑的2.5英寸硬盘。富士通公司估计未来几年市场对微型硬盘的需求将增长，因
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- －通力合作打造出难以超越的FPGA产品系列－ 莱迪思半导体公司近日宣布推出其新一代的90纳米FPGA，包含两个全新的FPGA器件系列。LatticeSC™ 系统芯片FPGA的设计宗旨是提供业界最佳的整体性能，而LatticeECP2™ FPGA则将业界成本最低的FPGA结构和高端的FPGA功能集于一身。这两个器件系列都采用了富士通公司经过优化的工艺，既满足了高容量FPGA对成本效率的要求，又能够提供拥有数百万门的系统级FPGA所需的千兆赫性能。这两个器件系列将在
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- Spansion公司近日宣布西门子 VDO Automotive AG――全球著名的汽车电气和电子系统领导厂商――决定选择Spansion公司作为它的动力系统应用的主要闪存产品供应商。在汽车的动力系统中，闪存在控制引擎、传动系统和汽车稳定性方面扮演着重要的角色。 Spansion公司为西门子VDO提供了多款基于浮动门技术、突发模式的NOR闪存产品。这些产品都是针对汽车动力系统应用（
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- 富士通将上市单反数码相机图像处理LSI“Milbeaut”系列的新产品“MB91680”。采用90nm设计工艺，与原来的180nm产品相比，耗电减少了30%。由三重工厂的300mm晶圆生产线生产。 CPU内核采用该公司32位RISC处理器“FR80”。工作频率为132MHz。据该公司称，“与原来的CPU内核相比，内部数据传输速度达到了原来的4倍”。这样一来，便可增加每秒的连拍张数。现有单反数码相机的像素数高达1000万像素以上，为了保持连拍性能，要求提高数据传输速度。 配备HDMI接口及D端子接
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- 富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产65纳米芯片的300毫米晶片。 富士通计划到2008年3月的两年之内在该厂投资10.5亿美元，使该厂的月晶片生产能力达到1
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- 富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。 拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成（2006年4月至2007年3月），并将于2007年4月投入运营，预计于2007年7月起开始批量出货。 在至2007会计年度末的两年时间内，富士通将为新晶圆厂投入约12
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- 富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。 富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产65纳米芯片的300毫米晶片。 富士通计划到2008年3月的两年之内在该厂投资10.5亿美元，使该厂的月晶片生产能力达到10万片。
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- 飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-SPM) FSBB20CH60日前被富士通通用公司用于其空调设计中，提供良好的电机控制性能和系统可靠性，使设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。据介绍，这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块，可满足逆变系统设计人员对高能效的要求，同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。 FSBB20CH60在紧凑的Mini-DIP封装(44mm
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- FSBB20CH60提供卓越的电机控制性能和系统可靠性 飞兆半导体公司的智能功率模块 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司 (Fujitsu General) 选用于其空调设计中，让富士通通用的设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块，瞒足了逆变系统设计人员对高能效的
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Motion-SPMTM 飞兆 富士通
- 上海－富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，继两家顶尖系统开发公司宣布其可自行安装的室内用户站设备即将问世之后，富士通于2005年4月推出的高级WiMAX系统芯片(SoC)已经成为无线宽带半导体技术领域内的领军产品。 神达科技有限公司（MiTAC Technology）在个人电脑、网络和通讯产品领域内处于国际领先地位，公司新近推出了基于富士通MB873400的全新室内用户站。该室内用户站，符合电气电子工程师协会(IEEE) 802.16-200
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富士通-西门子介绍
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