- 尽管在最近的Semicon West2009会展上故作坚强，但半导体专家们心里都明白，那些体质薄弱的半导体厂商完全有可能被眼下的经济危机折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所说的“最糟糕的情况马上就会结束”，也不能为整个半导体工业黑暗的前景带来些许光亮，而Gartner自己也承认半导体行业至少需 要5年时间才可以回复到2007年的水平。
芯片技术日益复杂化带来的成本上升，和OEM厂商之间的激烈竞争带来的利润下降，使那些腰包最鼓的厂商也皱起了眉
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半导体 芯片
- 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封...
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SoC 设计 封装协同 芯片 FPGA
- 尽管在最近的SemiconWest2009会展上故作坚强，但半导体专家们心里都明白，那些体质薄弱的半导体厂商完全有可能被眼下的经济危机折磨至死。即使是“神婆”Gartener所说的“最糟糕的情况马上就会结束”，也不能为整个半导体工业黑暗的前景带来些许光亮，而Gartner自己也承认半导体行业至少需要5年时间才可以回复到2007年的水平。
芯片技术日益复杂化带来的成本上升，和OEM厂商之间的激烈竞争带来的利润下降，使那些腰包最鼓的厂商也皱起了眉头。部
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半导体 芯片
- 据EDA Consortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。
同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。
与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。
Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度较去年第四季度的18%有所减小，这可能说明EDA先于芯片产业开始回暖。
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Mentor EDA 芯片
- AD607 为3V低功耗接收机中频子系统芯片，带有自动增益控制（AGC）的接收信号强度指示（RSSI）功能。该器件可用于GSM，CDMA，TDMA和 TETRA等通信系统的接收机、卫星终端和便携式通信设备中。文中介绍了AD607的原理、特点与性能参数，并重点介绍了应用设计中的几个问题和典型应用电路。
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芯片 AD607 子系统 中频 接收机 功耗 射频
- 介绍了一种用于接收机的积分解码芯片RXD-315-KH。该芯片容纳信号能力强，可同时输入59，049组独立的数据，而且应用简单，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW设计结构，因而具有设计合理、性能可靠、超低功耗等特点。文中给出了一种典型的应用电路。
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解码 芯片 积分 接收机 射频 RXD-315-KH 射频
- 一种专用串行同步通信芯片（该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考）的VHDL设计及CPLD实现，着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。
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通信 芯片 串行 专用 设计 VHDL 转换器
- H4006是EMMICROELECTRONIC生产的13．56MHz非接触式识别卡产品。该芯片内含谐振电容和电源滤波电容，采用密勒码（Miller code）传输，文中介绍了H4006的工作原理及应用电路。
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H4006 RFID 无源 芯片
- 如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”
换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的数据显示，2009年晶圆厂设备支出预计为166亿美元，较2008年减少45.8%，低于先前-45.2%的预期。2010年，设备市场预计将增长20.1%。
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晶圆 芯片
- 分析师预计英特尔第二季将公布营收与盈余大跌，但是投资人可能比较看重英特尔对未来业务展望的看法。
据国外媒体报道，芯片商龙头英特尔近日将公布第二季财报，分析师预期英特尔将公布营收与盈余大跌。
但是投资人可能比较看重英特尔对未来业务展望的看法，特别是营收与毛利率预估值，芯片业生产与库存之间的蓝系恢复稳定，但市场需要看到终端需求加温的迹象，才能维持股价从春季以来上涨的高姿态。
销售及利润下滑导致英特尔09年第一季度净利自08年的14.4亿美元降55%至6.47亿美元，同期收入自08年同期的
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英特尔 芯片
- 据日本经济新闻社报纸报道，由于闪存芯片价格止跌，东芝第二季度或许已缩小运营亏损。
报纸报道称，东芝第二季度的运营亏损可能在500亿日元左右(约合5.4亿美元)，而它在去年同期的运营亏损为740亿日元(约合8亿美元)，减亏幅度约为32%。报纸没有透露上述信息的来源。
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东芝 芯片
- 设计了智能卡操作系统底层驱动模块和FI。AsH读写模块，并提出针对这些模块函数的测试方案。首先介绍智能卡操作系统的基本概念和智能卡硬件的基本结构；然后以接触式智能卡为例，从芯片的硬件结构出发，提出COS操作系统通信和硬件模块以及操作系统的异常处理机制的设计方案，并提出一种操作系统底层的测试方案，即Testing COS。这里从COS性能的角度出发设计底层模块，并提出针对底层模块函数的测试方案。
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COS 智能卡 芯片 模块设计
- 知名芯片市场分析师迈克·考文日前将今年全球芯片销售额预期由之前的1925亿美元上调至1962亿美元，上调幅度为1.9%。
据国外媒体报道称，考文曾预测今年全球芯片销售额将只有1821亿美元，跌幅为26.8%。
考文预测今年下半年芯片市场将有所改善。他表示，6月份全球芯片销售额将达到182.9亿美元，跌幅为28.3%。
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销售额 芯片
- 本文提出的基于ZigBee无线网络技术和无线收发芯片CC1100的TPMS，充分利用无线收发芯片CC1100、AT48和传感器SP12的特性，采用低功耗、低复杂度的ZigBee网络技术作为通信协议，在电磁波激活模式下，发送数据包成功后CC1100可以进入深度休眠状态，大大降低了模块功耗。
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无线 CC1100 TPMS 芯片 网络技术 ZigBee 基于 收发 ZigBee
实时时钟（rtc)芯片介绍
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