摘要：介绍了一种新型的全桥电路驱动芯片UBA2032T，重点阐述了芯片的结构特点、基本原理、应用设计中的接线方法。给出了UBA20321T与C805lF330D高速单片机在PWM设计中的应用。利用仿真实验，验证了使用UBA2032T进行该
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PWM 应用 芯片 驱动 全桥 UBA2032T
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BLDC 电机 控制 传感器 位置 PSoC3 芯片 基于 传感器
随着DTMB应用逐渐普及，城市地面无线信号传输的复杂性开始体现出来，对接收芯片也提出了更高的要求。作为DTMB接收机中最为关键的部分，接收芯片的性能直接决定了整机的接收效果和地面数字电视的普及。杭州胄居2008
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设计 实现 应用 芯片 接收 DTMB
美国SIA(半导体工业协会)公布的资料显示，2010年2月份的全球半导体销售额为220亿4000万美元(3个月的移动平均值，下同)。同比大幅增加56.2%。环比减少1.3%。
SIA在发布月份的数据时，还同时公布其上个月的修正值。修正的影响时小时大。此次属于后一种情况，2010年1月的全球销售额由一个月前发布时的224亿9000万美元修正为223亿2000万美元。虽然修正幅度不到1%，但是低于2009年12月的224亿3000万美元，全球销售额为连续两个月环比减少。
与上年同月相比，日本市
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半导体 芯片
按Benchmark Euqity研究公司报道, 紧接着2009年未的迅速地复苏, 进入2010年时全球半导体业在数量上仍有15-20%的增长。
按Benchmark的分析师Gary Mobley的看法, 从2009年1月的谷底算起,全球芯片出货量己经增长大於75%。在相同的期间美国费城半导体指数也增长相近的量。
当大部分工业分析师都认为今年半导体市场有20%的增长时,Benchmark分析师相信今年非
常可能有22%-24%的增长。
其中某些芯片的库存包括存储器，部分模拟电路
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芯片 NAND 智能手机
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计,随着科技的发展，人类生活节奏的加快，信息在生活中的地位日益重要，如何方便快捷并及时有效地获取信息成为现代信息处理中的关键问题。在这种需求下，中国移动GPRS业务及时地投人运营，无线数据通信的应用越来越广泛
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数据终端 设计 GPRS S3C2410a ARM9 芯片 基于
据半导体行业协会(SIA)发表的报告称，虽然今年2月全球芯片销售收入为220亿美元环比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半导体市场的整体表现要好于它在去年11月的预测。
SIA总裁George Scalise在声明中称，一些鼓舞人心的迹象表明全球经济复苏仍在继续。我们对于今年半导体市场的增长将超过我们去年11月的预测持谨慎乐观的态度。
SIA去年11月预测2010年全球半导体销售收入将达到2421亿美元，比 2009年增长10.2%。SIA在计算每个月的数字的时候采用3个月移动平均数字。
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半导体 芯片
近日，媒体报道欧盟计划采取12项行动，保障物联网加速发展，同日，再一次物联网发展论坛上，工信部有关官员表态，我国将采取四大措施推动物联网发展。比较分析欧盟的12项行动和我国的四大措施，我们可以明显看到在如何发展物联网上，有着巨大的差距。
近日，媒体报道欧盟计划采取12项行动，保障物联网加速发展，同日，再一次物联网发展论坛上，工信部有关官员表态，我国将采取四大措施推动物联网发展。
比较分析欧盟的12项行动和我国的四大措施，我们可以明显看到在如何发展物联网上，有着巨大的差距。
差距一：最
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物联网 芯片
Maxim推出RTC (实时时钟)产品线的最新成员DS1341。该款RTC集成AGC (自动增益控制)电路，动态调节驱动电流，使器件正常工作时的电流损耗降至最低。此外，器件还支持高ESR晶体，为系统设计人员在晶体选择上提供了极大的灵活性。DS1341集节电和灵活的晶体选择特性于一体，非常适合用于医疗、销售终端机(POS)、汽车及便携设备。
器件的地址和数据可通过I²C串行接口访问，其它特性包括：两个定时闹钟、两路中断输出、一路可编程方波输出以及串行总线超时机制。时钟/日历提供秒、分钟、
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Maxim 时钟 DS1341 RTC
来自调研公司 iSuppli的统计显示，2009年半导体产业整体处于下滑状态，但总部在亚太地区的半导体供应商却实现了逆势上涨。
亚太区供应商专注热门产品
iSuppli调研结果显示，2009年总部位于亚太地区的半导体供应商合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。
“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于
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芯片 NAND
三网融合不仅意味着市场蛋糕的巨大诱惑，而且有可能改变人类的生活方式，在日前举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010)上，“三网融合”成为当之无愧的关键词。不过，无论三网融合之后的服务内容如何丰富多彩，终端产品如何推陈出新，这一切都必须仰仗半导体芯片的硬件支持。半导体企业也看到了其中的机遇，力图搭上三网融合的顺风船。
三网融合挑战芯片技术业务垂直延伸是大势所趋
●半导体企业注重为客户提供设计平台
●垂直整合业务符合三网融合发展趋势
三
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射频模块 芯片
基于LP2132芯片的备自投测控单元的硬件设计,摘要：采用模块化的设计，以一个支持实时仿真和跟踪，16／32位的ARM7TDMI-S CPU微控制器LPC2132为核心，配合其他功能芯片，完成硬件设计要求。考虑到强弱电信号之间的相互电磁干扰，在整体结构上采用3层电路板，实现
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硬件 设计 单元 芯片 LP2132 基于
摘要：给出了以FPGA为核心逻辑控制模块的高性能数据采集系统的设计方法，并在QuartusII8．0集成环境中进行软件设计和系统仿真，最后给出了新型缓存系统中主要功能模块的仿真图形。
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FPGA 芯片 高速数据 采集
摘要：针对现有荧光磁粉探伤机退磁不够稳定的问题，给出了移相触发器TCA785的工作原理及其在车轮轮对荧光磁粉探伤机周向电流电路控制系统中的应用方法。结果表明，基于移相触发器TCA785的磁粉探伤机周向电流控制具有
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电流 控制 应用 周向 探伤 芯片 TCA785 触发
实时时钟（rtc)芯片介绍
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