- 据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。
2011年第三季度半导体库存天数(DOI)为81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半导体库存天数只有67天，自从2009年第四季度以来，库存天数就持续增加。半导体库存水平是衡量产业健康状况的重要指标，而且可以反映出厂商对市场前景的信心。
半导体库存天数过低表明厂商预计需求下降，因此比较谨慎，而库存过多会导致供应过剩，带动价格下跌。第三季度半导体供应商
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半导体 芯片
- 据海外媒体透露，三星公司计划于今(2012)年投资414亿美元以巩固其在移动芯片和显示面板领域的领先地位。投资规模空前。
分析师预计，三星公司的这些资金将用于逻辑芯片、OLED(有机发光二极管)显示屏、闪存芯片等领域。“三星获得强大的现金流，大胆投资新技术，在投资方面没有其他IT公司能超过三星，这是三星能领先对手找到新营收源并扩大领先优势的原因。”NH投资证券公司分析师Lee Sun-tae认为。“预计，三星电子将占到三星集团资本支出的80%。”
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三星 芯片
- 目前，在100W以下电源方案中，一般都使用脉冲宽度调制（PWM）控制芯片来实现PWM的调制，开关控制模式相对直流工作模式有很高的工作效率，使用反激离线工作模式，提高了系统工作的安全性，非常适合应用在便携式充电设
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AC/DC 转换器 解决方案 SE3910 芯片 高性能 PWM 控制器
- 据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。2011年第三季度半导体库存天数(DOI)为81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半导体库存天数只有67天，自从2009年第四季度以来，库存天数就持续增加。半导体库存水平是衡量产业健康状况的重要指标，而且可以反映出厂商对市场前景的信心。半导体库存天数过低表明厂商预计需求下降，因此比较谨慎，而库存过多会导致供应过剩，带动价格下跌。第三季度半导体供应商
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半导体 芯片
- 本文从工信部、行业协会领导及本土芯片企业的经验角度，探讨了芯片企业与整机企业联动的必要性和方法
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芯片 TD 201201
- IF228/IF206芯片的技术特点 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集调谐器、解调器、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm封装，是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片，而焊球间距(Ball pitch)仍然
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终端 应用 移动通信 CMMB 芯片 IF228/IF206
- 集邦科技(TrendForce)旗下研究部门LEDinside统计，2011年12月台湾上市上柜LED厂商营收总额约65.4亿元新台币，月衰退幅度约11.99%，年衰退幅度达19.6%。回顾2011年发展，由于2011年旺季不旺，市场的总体需求持续低迷，LED芯片与封装厂商营收未能延续上半年的涨势而表现持平。目前许多LED厂商正面临到库存压力，积极寻求策略合作伙伴，或是转而再提升产品质量，做出产品区隔。LEDinside认为，越是在不景气的时候，厂商的市场竞争力才越发显现，纵使在这低迷趋势下，依然有厂
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- 主要特点 AD7262具有高速低功耗同步采样，最高可达1 MS／s。其内部集成的可编程放大器PGA有14种放大增益可供选择。两组比较器A、B和C、D用作电机控制或各种电极传感器的运算器。其中比较器A和B具有低功耗特点，比
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简介 芯片 AD7262 转换器
- led芯片的分级方法A级品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作为照明使用；每片可切割40*40mil2000颗；Sorti...
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探讨 led 芯片
- 本文应用MSTAR公司推出的MST717C显示驱动芯片驱动TFT液晶显示屏，作为车载多媒体信息显示终端，具有成本低廉、显示效果好、应用简单等特点。重点讲述了MST717C外围电路的设计以及基于MSTAR公司Maria软件架构的开发，
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驱动 液晶显示 介绍 TFT 芯片 显示 MST717C
- 全球集成芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和软件解决方案，将使今天的消费者享受到更加便捷的“互联生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell进一步显示了其在创新芯片设计和软件开发上的前瞻性领先地位，将为制造商提供丰富的平台，助力他们开发出新一代互联设备，把消费者生活的方方面面“互联”起来——无论是在家里、工作还是旅途中。
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Marvell 芯片 CES
- Lantiq宣布：该公司已首次实现其VINAXTMIVE1000,一款实现系统级串扰抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用发货。一般线卡级的Vectoring虽然符合G.vector标准，但只有实现系统级的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能够达到两倍以上的数据传输速率和覆盖距离，以满足运营商的下一代网络需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系统串扰抵消能力、可支持至多达384个端口的扩
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Lantiq 芯片
- 中国重要的电信系统开发制造商大唐电信，其董事长真才基8日在北京透露，由于中国欠缺高端的半导体芯片制造技术，先前他曾与台湾女首富、威盛电子董事长王雪红商谈过收购威盛事宜，「双方正在努力推动解决技术上的问题」。
大唐电信是资产近500亿元人民币的中国大型中央企业，主要业务包括无线移动通信、集成电路设计与制造、特种通信和物联网应用等。大唐电信近年对拓展半导体业务非常积极，除持续加码半导体业，成为中芯国际的大股东，如今更传出有意收购台资半导体厂。
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大唐 芯片
- 美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后，2012年成长率将在0~4%之间。
“我们仍维持对半导体产业的乐观看法，认为景气将在2012年第一季触底，并在下半年随着库存去化而全面复苏;下半年产业成长率表现可望超越终端市场。”BarclaysCapital分析师CJMuse表示，该机构估计2012年半导体产业成长率将表现持平、最多至4%，与低于原先预期的全球GDP成长率一致。
BarclaysCapital稍早之前预期，2012年全球芯片产业
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- 时下各种智能化电子产品层出不穷，随之崛起的芯片市场竞争也日趋白炽化，而作为芯片业界巨头的英特尔和高通之前各自占据自己的领地，由于市场之间冲突并不明显，但随着笔记本电脑的飞速发展，以及智能手机和平板电脑的迅速蹿红市场，移动设备市场所蕴藏的巨大潜力引来众多企业侧目，芯片巨额之间互攻地盘的行为也日趋激烈。
过去的很长一段时间内，英特尔芯片技术虽然先进，但由于其芯片与其它同类型产品相比耗电量非常大，远远无法满足消费者的使用需求，因此英特尔的处理器一直被移动手机制造商拒之门外;反观高通，则由于其产品并不能
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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