手机品牌大厂宏达今年3月合并营收309亿元新台币、月增率逾5成;首季营收678亿元新台币、较去年同季则减少35%。展望第二季,国内法人指出,外界焦点还是在Qualcomm芯片组供货对包含宏达等手机业者的影响会何时正式消除;主要是在营收占比近5成的北美市场,宏达第二季要在此市场推出新机One XL(支持LTE网络),而该机种即采用Qualcomm双核心处理器。
展望第二季,目前外界预估宏达单季手机出货量会落在1,100万~1200万台之间。而观察重心,则是宏达将在北美市场推出的One XL(&ld
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宏达 芯片
电流-数字转换器芯片为CT提供更高精度,Analog Devices, Inc.(ADI)最新推出一款全新的电流-数字转换器芯片ADAS1128,使得高层数CT系统能够以高精度和丰富信息量捕获实时移动图像(如跳动的心脏)。ADAS1128是一款24位电流-数字转换器,它可将光电二极管阵
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电流 数字转换器 高精度 芯片
图像信号处理芯片AK8408的原理及应用,AK8408是日本旭化成(株)研制的新一代专用于处理CCD、CIS等彩色/黑白图像传感器输出信号的专用芯片。它将图像传感器输出的模拟信号转换成数字信号输出给用户。同时,根据用户自己的设置,可以将图像传感器的明输出偏差
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原理 应用 AK8408 芯片 信号处理 图像
利用LM85芯片为处理器提供独立式扇速控制,Application Brief Autonomous Fan Control For Processor Systems Using the LM85 美国国家半导体公司 Emmy Denton 为了减低系统的维护成本,许多嵌入式微处理机系统都装设了硬件监视器,以提供基本的系统诊断
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独立式 控制 提供 处理器 LM85 芯片 利用
1 引言集成电路(Integrated Circuit, IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑功能,达成预先设定好的电路
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后端 设计 芯片 EOS 层次 实现 基于
随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅,以及各大半导体业者的指引看来,分析员看好该领域长期的前景。
2月份的全球半导体晶片销量,按月下滑7.3%,至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球半导体晶片销量按年跌8.8%)。同时,按月比较,跌幅从1月份的2.7%,收窄至1.3%。这说明,晶片销量的跌幅已触底,因为库存补充和更强的晶圆(wafer)销售。
晶片需求回升
同样的,拉昔胡申研究分析员看涨台湾二月份的资讯与通讯科技(ICT)领域的生产指数,可从11月份以来连续3
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台积电 芯片
动荡上市路
中芯国际成立于2000年,是中国大陆最大规模的集成电路代工厂,专注于半导体产业链中的芯片代工环节,提供0.35微米到65纳米芯片制程工艺设计和制造服务,拥有9 座芯片代工生产线。
芯片代工(Foundry)是半导体产业链中较为核心的工艺,它是将半导体芯片从设计概念到物理实现的关键。华泰金融控股发布的研究报告指出,在大陆IC 产业升级的大背景下,中芯国际作为大陆芯片代工产能最大、技术最先进的企业,最直接受益于中国半导体产业的发展升级。
2004年3月,中芯国际分别在美国纽约
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中芯 芯片
处理器制造巨头英特尔(Intel)已经成为了台积电(TSM)潜在的竞争对手。继先前拿下Tabula及Achronix的22纳米制程芯片代工订单之后,英特尔近日再获得Netronome的22纳米制程订单,这三家厂商曾经原本均是台积电65/40纳米制程时代的客户。
根据《工商时报》报导,英特尔虽以制造中央处理器(CPU)为主,但是其对芯片代工市场一直存有一定的兴趣,近来更是利用自身先进技术接连拿下了3家原本属于台积电的客户。不过英特尔也表示,现在的芯片代工订单,仍是以自身处理器技术以及业务为主,不会
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英特尔 芯片
三维图形处理已成了热门话题,一些报刊杂志连篇累牍地刊出有关文章,但综观其内容,似缺乏系统性和深度。在本期每月专题中,董社勤、石教英和陈爽三位专家的二篇文章,对图形学的基本原理和图形芯片结构做了深入浅出
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DSP 3D图形 芯片 算法原理
摘要:由于具备传输速率高、体积小等特点,USB接口广泛地应用于计算机外部硬件设计。针对此介绍了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理,以及使用CY7C68013A芯片进行USB键盘设计的方法。 关键词:USB:CY7C68013A
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键盘 设计 USB 芯片 CY7C68013A 基于
1加大尺寸法:通过增大单颗LED的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经TCL层的电流均匀分布而特殊设...
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大功率 LED 芯片
据国外媒体媒体报道,美国半导体工业协会(SIA)今天发布了二月份全球半导体销售成绩报告。报告显示,今年二月全球半导体总销售额较上一月环比下滑1.3%,仅为229亿美元。
与2010年2月相比,今年二月份芯片销售额则同比下滑7.3%。而在美国市场,半导体的销售额则较一月份环比增长1.1%。
“看到美国连续三个月公布就业实现增长,这非常令人鼓舞。美国的经济正在复苏中。”SIA总裁布莱恩·图哈(Brian Toohey)表示,“然而,欧洲和亚洲的
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半导体 芯片
多核计算:精准模拟评估多核芯片的性能,过去的十几年,计算机芯片制造商一直通过给芯片添加更多的核以提高芯片的速度。现在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片继续按照以往的做法来提高,那么芯片很快就会需要数百甚至成千上万个核。当然
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摘要:提出一种测试UHF频段无源RFID标签芯片灵敏度的方法。该方法依据矢量网络分析仪和标签测试仪接口特性阻抗相同的特性,利用矢量网络分析仪测试标签芯片的反射系数,然后通过标签测试仪测试芯片和仪器接口的匹配损
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根据台湾媒体DigiTimes报道,目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司,这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作,一切打造下一代双极-CMOS-DMOS(BCD)技术。该技 术将使用江川科技的电源管理集成电路,这意味着苹果下一代iOS设备可能会使用这种技术打造。
有分析人士指出,台积电TSMC可能会为苹果下一代iOS设备生产基于ARM架构的A6和A7 处理器。去年9月,有报道称台积
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实时时钟(rtc)芯片介绍
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