- 1 概述随着现代通信设备的迅速发展,特别是微电子技术的发展,伴随着各种电源的发展,各种各样的 PWM型直流变换器集成控制器也不断出现,这使开关稳压电源的元件数量大幅度减少。这不但使开关稳压电源的可靠性提高,而且还
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分析 芯片 PWM 控制器 电源
- 待机是指产品已连接到电源上，但处于未运行在其主要功能时的状态。待机的目的就是要降低电源在空载或轻载时的损耗。这可以通过许多控制功能芯片来实现，例如集成芯片L5991等。目前，很多PWM芯片还不具有变频的待机功
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设计 实现 功能 待机 芯片 开关电源 L5991
- 英国芯片设计公司ARM今天发布公告称，受益于芯片授权业务的增长，该公司2012财年第一财季税前利润同比增长22%，符合市场预期。
ARM第一财季实现调整后税前利润6190万英镑(约合9960万美元)，同比增长22%;实现营业收入1.325亿英镑，同比增长14%。这两项指标均符合市场预期。
ARM向各大芯片制造厂商授权技术，并根据芯片出货量收取费用，其产品被广泛用于手机、家用电器和玩具。该公司第一财季与22家处理器公司签订新协议，推动处理器授权收入同比增长27%，达到4110万英镑。
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- 随着科学技术的日新月异，人类对文明生活需求的进步，带来对电能的需求越来越高，也带来了对电力系统的设...
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- DS12887是Dallas半导体公司推出的实时时钟芯片，在芯片内部集成了石英晶体、锂电池和其他支持电路，在没有外部供电的情况下，可以正确走时10年；可以计数时分秒、年月日和星期等信息，而且润年补偿到2100年有效；内部
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- 据国外媒体报道，IT巨头苹果、谷歌、英特尔及Adobe等科技企业被指控达成“互不猎取”其他方员工的协议，指控称该协议阻碍了职业发展，压低了员工工资。
加州一家联邦法庭近日向包括苹果、英特尔、Adobe、谷歌在内的七家科技企业发出了法庭命令，这些企业将面临着来自其中几家企业五名前雇员(均为软件工程师)提起的私人反托拉斯诉讼。几名前雇员指控称，几家企业联合起来以消除它们之间在技术劳工方面的竞争，从而压低雇员的报酬以及减少雇员的流动性。美国加州联邦地方法院法官露茜-科赫(Luc
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- 1.引言随着中国的社会用电量迅速增长，全国特高压电网建设，百万千瓦级发电机并网，家居网络化进程，以及电网经营管理改进和计量新技术应用等要素，电能表市场发展迅猛，中国目前已成为世界电能计量行业最具有活力的
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- js触发器的芯片介绍7470与输入J-K正沿触发器（带置位和清除端）7472、74H72、74L72 与输入J-K主从触发器（带预 ...
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- 电容式触摸感应开关，不像裸露在外的按钮和开关那样容易受到环境磨损的影响，也不需要像机械那样需要预留机械部件运动的空间，因此它不仅在外观上使得产品更漂亮，而且增强了用户体验，同时也延长了设备的使用寿命
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- 晶圆双雄法说本周登场，40纳米及28纳米产能供不应求，成为市场焦点，由于行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片需求强劲，英特尔IvyBridge处理器及超微Trinity平台本季上市，也将刺激绘图芯片及网通芯片销售，业界评估，就算台积电、联电拉高资本支出，第4季前40纳米及28纳米产能不足问题仍然无解。
智能型手机及平板计算机仍是今年全球手机厂布局重心，苹果iPhone4S推出至今全球大卖，NewiPad一推出同样供不应求，三星新一代平板GalaxyTab2及智能机GalaxyS3近期
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- 据外电报道，应用处理器厂商MIPS近日忽然传出了寻求出售的消息。而除了高通、博通都广为看好该企业，有意出价购买之外，AMD和Google也都已经盯上了MIPS。
AMD作为全球第二大微处理器厂商，收购MIPS当属正常。而且双方本来合作关系就非常紧密，早在2002年的时候AMD就宣布采纳MIPS 64位处理器架构技术：MIPS64 ISA指令集。AMD后来在64位计算上的大红大紫，MIPS技术的贡献不可抹杀。
如果能够得到MIPS，对于AMD增强自己在低功耗处理器市场上的竞争力大有好处，不仅
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MIPS 芯片
- 摘要：介绍了部分本土IC设计企业保证质量、可靠性的观念，以及在性能和服务上深耕细作的经验，并探讨了价格和高质量的取舍问题。
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集成电路 芯片 201204
- 前 言随着计算机硬件技术的不断发展，功能强大、资源丰富的嵌入式芯片，成为研究人员开发专业应用领域产品的首选。三星公司生产的S3C44B0芯片，采用ARM7TDM I内核，具有功耗小、成本低的特点，是一款专门针对移动终
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引导 过程 分析 内核 uClinux S3C44B0 芯片 基于
- 薄膜芯片技术崭露锋芒目前，LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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