- 技术剖析：详解毫米波技术及芯片-由于毫米波器件的成本较高， 之前主要应用于军事。 然而随着高速宽带无线通信、汽车辅助驾驶、安检、医学检测等应用领域的快速发展， 近年来毫米波在民用领域也得到了广泛的研究和应用。
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- 电感式LED驱动器和高功率LED灯设计及其散热方案安排与分析-白光LED可以采用串联或并联连接方式，这两种解决方案各有优缺点。并联方式的缺点是LED电流及亮度不能自动匹配。串联方式保持固有的匹配特性，但需要更高的供电电压。因白光LED的正向压降为3～4V（典型值），无论是并联方式还是串联方式，大多数便携式电子设备的电池电压都不足以驱动LED，所以需要一个独立电源供电。
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- 怎样光耦电路降低LED电路的功耗？LED封装将往什么方面发展？-在几乎所有交流周期内，除接近零交越点以外，Q1都是on，而Q2为off。因此，接近零交越点时，施密特触发器Q1与Q2的状态翻转，Q2使电容C1恒流放电，因为由Q2、D2、D3、R5和R6构成的电路将电流稳定在I = （2 × VD - VBE2） / R6，其中VD是在D2或D3上的压降，而VBE2为Q2的基射电压。
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- 大功率LED封装解析以及恒流电源设计-为了防止开关管被峰值电压击穿，通常可以采用的方法有如下两种： 一是减小漏感，二是通过设计RCD 缓冲电路吸收很高的电压尖峰能量。虽然在变压器的加工过程中将线圈缠紧并紧密地包围住气隙，然后将线圈外围包上铜箔可以有效地减小漏感； 但变压器漏感无法完全消失，因此需要设计RCD 电路对电压峰值进行吸收
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- LED衬底材料和护栏组成的一些你必须知道的小常识！-柴氏拉晶法（Czochralski method），简称CZ法。先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤，再利用一单晶晶种接触到熔汤表面，在晶种与熔汤的固液界面上因温度差而形成过冷。于是熔汤开始在晶种表面凝固并生长和晶种相同晶体结构的单晶。晶种同时以极缓慢的速度往上拉升，并伴随以一定的转速旋转，随着晶种的向上拉升，熔汤逐渐凝固于晶种的液固界面上，进而形成一轴对称的单晶晶锭。
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- LED发光和角度有什么联系？PT4115LED电路设计原理-LED灯具驱动需要先将高压的交流电变换成低压的交流电（AC/AC），然后将低压的交流电经桥式整流变换成低压的直流电（AC/DC），再通过高效率的DC/DC开关稳压器降压和变换成恒流源，输出恒定的电流驱动LED光源。LED光源是按灯具的设计要求由小功率或大功率LED多串多并而组成。每串的IF电流是按所选用的LED光源IF要求设计，总的正向电压△VF是N颗LED的总和。
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- LED驱动芯片是什么？该如何选择？舞台LED处理的这几条禁忌你必须知道-驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40V，以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45V。当输入为交流12V或24V时，简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动，特别是当电压偏高时，输出直流电压也会偏高。如果驱动IC没有宽的输入电压范围，往往会在电网电压升高时会被击穿，从而烧毁LED光源。
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- 蓝光LED和LED的区别是什么？LED照明驱动电源不能盲目选择，详细剖析如何选择合适的电源-回到发光二极管，其产生光子的能量来源于导带电子与满带中空穴的复合，也就是说，禁带宽度越大的半导体，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁带宽度大的半导体难以制备，难以生长成薄膜，也难以加工成LED。1955年，发出红外线的LED就诞生了，1962年，GE的工程师Nick HolonyakJr发明了红光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作蓝光LED的努力都无法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了蓝
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- LED舞台灯设计方案原理和散热处理如何进行-得到适当的RTI之后，电路板製造商还必须製作适当的样品，再次进行在固定温度、不同宽度下的导体抗撕强度、分层结合性观察与涂佈防焊材料的耐燃测试，以判定电路板製造商的製作能力。在适当的聚合条件环境下，散热材料的耐燃能力通常是无庸置疑；至于在其他特性的表现，对散热材料而言就是相当大的考验。
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- 两大24GHz汽车毫米波雷达芯片方案-毫米波雷达指工作在毫米波波段的雷达。采用雷达向周围发射无线电，通过测定和分析反射波以计算障碍物的距离、方向和大小。典型应用有汽车防撞雷达、直升机防控雷达和精密跟踪雷达等，目前最新的汽车毫米波雷达可以识别出车和行人。
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- 怎样保证芯片的安全- 在安全控制器过去30年的发展史中，开发和测试了众多安全特性——但是其中许多也被破解。相关理念和设计，如果不是源于全面安全哲学，就只能拥有非常短的安全寿命。对于客户而言，选择合适的芯片主要意味着在决定针对特定应用采用一款产品前，对源于特定安全哲学的相应安全理念进行调查。
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- 直流升压芯片快速选择指导-由于升压芯片种类繁多，因此对于新手来说升压芯片的选择就显得有些困难，应该参考哪些参数？各种各样的参数又对电路起着怎样的作用？在本文中，小编将介绍一种较为快速对DC-DC升压芯片进行选择的方法。
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- 16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！-在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
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- USB Type C技术和方案全面解读-一条USB数据线无非就是一条线加两个头，这看似简单，但却没有想象中的简单，小小的数据线，隐藏着许多你可能不知道的知识，而USB Type-C的横空问世更是说明了不能小瞧它。
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- iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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